Xg系列操作手册.pdf - 第88页
3-22 3 · S O J 与 「 S O P 」 同 样 ， 适 用 于 E、 W 方 向 中 存 在 相 同 形 状 的 引 脚 ， 各 方 向 的 引 脚 数 量 相 同 的 、 引 脚 没 有 超 出 铸 模 外 侧 的 元 件 。 · Q F P N 、 S 、 E 、 W 的 4 个方 向 中 存 在 相 同 形 状 的 引 脚 ， 相 对 引 脚 的 数 量 ( N 与 S 或 E 与 W ) 也相 同 ， 引 脚 超 …
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4.2 基本参数
基本参数
26315-E0-00
A: 校正组
请从「芯片元件」、「IC 元件」、「球引脚元件」、「接插件」、「特殊元件」中选择。
B: 校正类型
请指定元件的种类。
■ 芯片元件
· 标准芯片
不探测元件的引脚而是先检测 4 角，并从 4 角算出中心位置和倾斜度。识别方形芯片元件时，请设置为「标准芯片」。如
果该设置不能完成识别，请试用「特殊芯片」或「极小芯片」识别。
· MELF 芯片
MELF 芯片专用的设置。
· 裸芯片
裸芯片专用的设置。
· 圆柱芯片
适用于圆柱形且形状上没有方向性的元件。
· 特殊芯片
在「标准芯片」中添加了识别「引脚宽度」参数后的设置。当识别外形宽度和引脚宽度不同的元件时选择。如果该设置不
能完成识别，请试用「2 端子」的设置。
· 极小芯片
针对识别元件时，反射部分比实际元件的尺寸小的芯片元件设置的。尤其适用 0603 等微型芯片。
■ IC 元件
· 2 端子
在「标准芯片」中添加了识别「引脚宽度」和「引脚长度」参数后的设置。请在「标准芯片」及「特殊芯片」不能完成方
型芯片的识别时选择。
· 微型 Tr/SOT
适用于 N、S 方向中存在相同形状的引脚，但各方向的引脚数量不同的元件。
· P-Tr
与微型 Tr/SOT 同样，适用于 N、S 方向中存在相同形状的引脚，但各方向的引脚数量及引脚形状不同的元件。
· SOP
适用于 E、W 方向中存在相同形状的引脚、各方向的引脚数量相同、引脚超出铸模外侧的元件。
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· SOJ
与「SOP」同样，适用于 E、W 方向中存在相同形状的引脚，各方向的引脚数量相同的、引脚没有超出铸模外侧的元件。
· QFP
N、S、E、W 的 4 个方向中存在相同形状的引脚，相对引脚的数量 (N 与 S 或 E 与 W) 也相同，引脚超出铸模外侧的元件。
· PLCC
与「QFP」同样，适用于 N，S，E，W 的 4 个方向中存在相同形状的引脚，相对引脚的数量 (N 与 S 或 E 与 W) 也相同，引
脚没有超出铸模外侧的元件。
· 引脚缺损
适用于「接插件 NSEW」定义的元件类型中引脚缺损的元件。引脚的缺损在各个方向设置。
■ 球引脚元件
· 简易 BGA
BGA 元件专用的设置。该设置不对 BGA 端子的位置和缺损进行检查，只对球的端子数进行检查。
· BGA
BGA 元件的专用设置。该设置可以编辑 BGA 端子的位置，可以检查端子的缺损。
· 倒装芯片
倒装芯片专用的设置。只有在装配了带侧面照明的识别装置后才有效。
■ 接插件
· 接插件 E
相同形状的引脚只在 E 方向存在的元件专用。
· 接插件 NSEW
适用于 N、S、E、W 的 4 个方向中都存在引脚，各方向的引脚数量和形状都不相同的元件。但是，各个方向可以设置的引
脚形状只有 1 种。
· 不规则形状的接插件
为「接插件 E」存在「引脚缺损」的情况设置。
· 特殊形状
与「接插件 NSEW」同样，适用于 N、S、E，W 的 4 个方向中都存在引脚，各方向的引脚数量和形状都不相同的元件。
「接插件 NSEW」各个方向只可以设置 1 种形状的引脚，使用该模式则可设置 2 种形状。此外，虽然多种形状的元件可以使
用，但不能使用引脚翘起检出功能。
■ 特殊元件
· 不规则芯片
因为该设置具有识别「白」或「黑」的自动辨别功能，所以适用于类似裸芯片那样元件与背景 ( 基板 ) 之间反射 · 非反射
关系不明显的元件。此外，陶瓷质地等有发光部分的 BGA 元件也适用该设置。
· 标记
该设置因为象识别标记一样识别元件，所以适用于特殊形状的元件。
· 特殊长方形
如果很难区别方形元件的 4 条边和引脚，请选择该设置。
· 重心检出
因为检出了指定区域内对象 ( 黑色部分 / 白色部分 ) 的重心，所以可以识别各种各样形状的元件。如要实施「重心检出」，
先数据设置，再求元件贴装后从贴装位置中心到元件中心的偏差量。请输入「形状」信息的「元件中心偏差量 XYR」。
· 没有识别
不进行图像处理。
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C: 使用吸嘴
请从各种吸嘴中选择符合元件大小的吸嘴。如果直接使用从 YAMAHA 数据库中复制的元件数据，使用初始值即可。
■ 使用吸嘴
元件
尺寸 (mm) 吸嘴类型
使用吸嘴
L W T
YV88Xg-F YV88Xg-S
8M-F 8M-S
方形芯片电阻
0.60 0.30 0.25 61F 61A 71F 71A 1005 芯片用
1.00 0.50 0.50 61F 61A 71F 71A 1005 芯片用
1.60 0.80 0.50 62F 62A 72F 72A 1608 芯片用
2.00 1.25 0.50 62F 62A 72F 72A 2125 芯片用
3.20 1.60 0.60 62F 62A 72F 72A 3216 芯片用
圆柱形芯片
( 柱形 )
2.00 1.25 62F 62A 72F 72A MELF 小用
3.45 1.35 62F 62A 72F 72A MELF 中用
5.90 2.20 66F 66A 76F 76A MELF 大用
瓷质电容器
1.50 0.80 0.80 62F 62A 72F 72A 1608 芯片用
2.00 1.25 1.25 62F 62A 72F 72A 2125 芯片用
3.20 1.60 1.25 62F 62A 72F 72A 3216 芯片用
3.20
~
4.50 2.50
~
3.20 1.50
~
1.90 63F 63A 73F 73A 4532 芯片用
5.60 5.00 1.90 63F 63A 73F 73A 5650 芯片用
圆柱形电容器
（柱形）
3.40 1.50 62F 62A 72F 72A MELF 中用
5.90 2.20 66F 66A
— 76A MELF 大用
钽电解电容器
2.90 1.60 1.60 62F 62A 72F 72A 3216 芯片用
3.80 2.90 1.60 63F 63A 73F 73A 4532 芯片用
4.70 2.60 2.10 63F 63A 73F 73A 5650 芯片用
6.00 3.20 2.50 63F 63A 73F 73A 7343 芯片用
7.30 4.30 2.80 63F 63A 73F 73A 7343 芯片用
铝电解电容器
4.30 4.30 5.70 63F 63A 73F 73A 铝电容器小用
6.60 6.60 5.70 63F 63A 73F 73A 铝电容器中用
10.00 10.00 10.55 64F 64A
— 74A QFP 20mm 用
薄膜电容器 7.30 5.30 3.25 63F 63A 73F 73A 7343 芯片用
片状电感器
3.20 2.50 2.00 63F 63A 73F 73A 4532 芯片用
4.50 3.20 3.20 63F 63A 73F 73A 4532 芯片用
半固定电阻器 4.50 3.80 2.40 63F 63A 73F 73A 调节器大用
微型模制晶体
管
2.90 1.50 1.10 62F 62A 72F 72A 3216 芯片用
4.00 3.00 1.80 63F 63A 73F 73A 4532 芯片用
功率晶体管 4.60 2.60 1.60 63F 63A 73F 73A 5650 芯片用
SOP
6~20pin
5.00 4.50 1.50 63F 63A 73F 73A SOP 10mm 用
7.60 4.50 1.50 63F 63A 73F 73A SOP 10mm 用
10.10 4.50 1.50 63F 63A 73F 73A SOP 20mm 用
12.60 5.70 1.50 63F 63A 73F 73A SOP 20mm 用
15.30 7.50 2.00 64F 64A
— 74A SOP 30mm 用
17.80 7.50 2.00 64F 64A
— 74A SOP 30mm 用
PLCC
□ 5 〜 10 63F 63A 73F 73A SOP 10mm 用
□ 10 〜 25
— — — — SOP 20mm 用
□ 10 〜 32 64F 64A
— 74A SOP 20mm 用
QFP
□ 5 〜 10 63F 63A
— — SOP 10mm 用
□ 10 〜 25
— — — — SOP 20mm 用
□ 10 〜 32 64F 64A
— 74A SOP 20mm 用
n
要点
如果配备了接插件专用的吸嘴，请从「特殊吸嘴 A 〜 F」中选择合适的吸嘴。除此之外，请从 SOP 用吸嘴中选择符合元件大小的
吸嘴。
c
注意
由于识别相机的最大画角和识别相机的种类不同，大型元件会发生轻微的差异。