Xg系列操作手册.pdf - 第73页
3-7 3 H : 目 前 下 料 枚 数 记 录 被 送 入 下 料 机 的 基 板 枚 数 的 记 录 栏 。 初 始 值 设 置 为 「 0 」 。 I : 预 定 下 料 枚 数 指 定 下 料 机 的 一 层 收 纳 柜 可 以 容 纳 的 基 板 数 。 完 成 设 置 数 的 基 板 生 产 后 ， 下 料 机 为 交 换 收 纳 柜 会 中 断 生 产 基 板 的 出 板 。 如 输 入 「 0 」 ， 即 使 基 板 …
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3.1 基板参数
打开「基板」画面的「基板」图标，确认或设置基板参数。
基板参数画面
26306-E0-00
A，B: 基板尺寸 X，Y
以 mm 为单位输入基板的 XY 方向的尺寸。自动运行时，传送带宽度 (W 轴 ) 被控制为 Y 的尺寸。
X: 基板运送方向的尺寸
Y: 将基板置于传送带时的传送带宽度的尺寸
X [mm]
Y [mm]
PCB
PCB
基板传送方向
基板外形
传送轨道
25301-E0-00
C: 基板尺寸高度 (mm)
请输入基板的厚度。
D: 备注
请将有关基板的记录留在提示栏中，空栏也无妨。
E: 当前的生产枚数
记录已完成生产的基板数量的记录栏。初始值设置为「0」。
F: 预定生产枚数
输入需生产的基板数量，输入「0」时，只要供给基板，生产就会持续。
G: 一块基板中的拼块数
请输入一块基板中拼块的数量。
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H: 目前下料枚数
记录被送入下料机的基板枚数的记录栏。初始值设置为「0」。
I: 预定下料枚数
指定下料机的一层收纳柜可以容纳的基板数。完成设置数的基板生产后，下料机为交换收纳柜会中断生产基板的出板。如输
入「0」，即使基板数量超过下料机可容纳的数量，生产也会连续进行。符合下列条件的情况下，请输入「0」。
· 使用着有收纳柜层交换信号装置的下料机。
· 进回流炉前的机器，使用该数据。
J: 基板固定方法
根据生产基板，选择适当的固定方法。
· 「外形基准」
从基板外侧固定基板。
· 「定位针」（选件）
只用定位针固定基板，这个固定方法为选项。
· 针顶板（选件）
定位针和顶针固定基板。
K: 固定开始计时
基板一通过配置在主挡板处的基板检出传感器，机器就开始固定基板的动作。由于基板尺寸和传送速度各异，所以开始固定
基板动作的时机也不同。通过该参数可以推迟固定基板动作开始的时间，请输入 0.0 〜 1.9 秒的数值。
L: 传送开始高度
完成贴装后，顶针装置下降并开始向传送带出口送出基板。如基板背面已贴有元件，顶针装置没有完全下降会造成元件与装
置互相碰撞的现象。通过该参数可以分别指定各基板种类的顶针装置的下降高度。如固定基板的顶针装置高度为 0mm，下降
高度输入值则为 3 〜 30mm。
M: 传送带空转计时
如生产基板的形状为普通形状，请设置为「0 秒」。
如生产基板为特殊形状 ( 缺口、中间镂空等 )，传送带出口传感器在运出基板时容易误识别。这时请设置传送带空转时间，即
使基板检出传感器 OFF 后，传送带还会转动并在设置的时间内送出基板。请输入 0.0 〜 9.9 秒的数值。
N: 图像处理校正
请设置为「普通校正」。设置为「普通校正」后，在吸附元件时可以实施图像识别检查。
O: 真空检测
请设置为「执行」。设置为「执行」后，可以从视觉识别和负压确认两方面确认是否正吸附着元件。
P: 重新执行方式
如果在贴装中发生吸附、识别错误，请选择重新执行的方法。
· 「组」
继续重新执行，直至 1 个贴装组的生产完成。但不可进行贴装头的更换。
· 「拼块」
如果发生了错误，请完成该拼块的贴装后，再由发生错误的贴装头重新执行。
· 「自动」
如果发生了错误，请完成该拼块的贴装后，只需用空着的贴装头重新执行即可。
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Q: 提前取料
一般设置为「不执行」。
如果设置为「执行」，前次的基板生产完成后，在送入下次生产的基板的同时就开始了元件的吸附和识别。这样直接缩短了
生产的单位时间。
R: 托盘元件优先
由外接托盘交换器、ATS 提供托盘元件时，一般设定为 [ 执行 ]，配合托盘元件的供给状态，可以在最短的单位时间内吸附
· 贴装托盘元件。
S: 点胶检查
点胶机固有的参数，本机不使用。
T: 自动试打点
点胶机固有的参数，本机不使用。
U: 引脚翘起检测
如果配备了选件的引线翘起检测装置，使用该功能时请设置为 [ 使用 ]，不使用时请设置为 [ 不使用 ]。
V: 传送带 Y 轴速度 ( 仅限 YV100XTg，YV180Xg)
如果因为传送带 Y 轴的动作，使贴装后的元件有松动现象时，可以变更传送带 Y 轴的速度。
W: 传送方法 ( 仅限 YV180Xg)
从「单独传送」和「复数传送」中选择。一般设置在「单独传送」。