Xg系列操作手册.pdf - 第141页

4-2 4 ■ 关 于 坏 板 标 记 的 作 业 用 流 程 图 表 示 已 设 置 基 板 坏 板 标 记 和 拼 块 坏 板 标 记 时 坏 板 标 记 功 能 的 作 业 流 程 。 不要进行该 拼块的作业 进行该 拼块的作业 进行所有 拼块的作业 开始 查找基板坏板标记 检出 没有检出 查找拼块坏板标记 坏板标记作业的流程 检出 没有检出 25 4 01 - E0 -0 0

100%1 / 231
4-1
4
1.
1.1 使
记 ( 记 ),机,取
没有检出坏板标记时贴装元件
坏板标记功能
检出坏板标记时取消贴装元件的作业
25400-E0-00
的 2
等 3
使
使由 A、BCD4 枚
果 B 便上 B
的 B 对 ACD 拼块
c
注意
拼块坏板标记功能只有在位移信息的「拼块基准」被设置的基板数据 ( 正在使用拼块位移功能的拼块基板数据 ) 中可以使用。
4-2
4
不要进行该
拼块的作业
进行该
拼块的作业
进行所有
拼块的作业
开始
查找基板坏板标记
检出 没有检出
查找拼块坏板标记
坏板标记作业的流程
检出 没有检出
25401-E0-00
4-3
4
1.1.1
使以 2 或 4 为 1 使
( 请参4. 建)
4
1
5 6 7
2
3
坏板标记参数画面
26400-E0-00
1.
; 记 ;
使 [ 编
]
2.
3.
第 2
4.
( 不能第 1 2 )
5.
( 不更 )
6. XY
的 XY 用 [ 教 ]
7.
使码 ( 记 )。