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3 テクニカルデータおよびアセンブ リ ユーザーマ ニュアル SIPLACE S X1/SX2 3.5 実装ヘッド ソフトウエア バージョン SC.7 06.xx 以降 2012 年 4 月日本語版 118 3.5.2.9 SIPLACE マルチスターのテクニカルデータ (CPP) 3 部品カメラ タイプ 30 部品カメラタイプ 33 3 対象部品 a 01005 - 27 mm x 27 mm 0402 - 50 mm x 40 mm…

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ユーザーマニュアル SIPLACE SX1/SX2 3 テクニカルデータおよびアセンブリ
ソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 2012 年 4 月日本語版 3.5 実装ヘッド
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3.5.2.8 アドバンス吸着装着モードのマルチスター、制限された回転
このモードでは、マルチスターは 01005 から 50x40mm までの全対象部品を装着することができ
ます。大型部品は最後に吸着され、画像によるセンタリングが行われ、最初の部品として装着
されます。
3
図 3.5 - 8 マルチスター - 混成モード
K_BE 小型部品 ( ページ 113 の表 3.5 - 1 参照 )
M_BE_2 中型部品、タイプ 2 ( ページ 113
の表 3.5 - 1 参照 )
G_BE 大型部品 ( ページ 113
の表 3.5 - 1 参照 )
タイプ 30 部品カメラ、タイプ 30
タイプ 33 固定部品カメラ、タイプ 33
1 ... 8 部品が処理される順序
3
これらの部品の対角線が長さ 39.8mm より長い場合、CPP ヘッドの隣りのセグメントはタイプ
M_BE_2 および G_BE_2 の部品を処理することができません。
タイプ 30 またはタイプ 38
K_BE
G_BE
タイプ 33
M_BE_2
3 テクニカルデータおよびアセンブリ ユーザーマニュアル SIPLACE SX1/SX2
3.5 実装ヘッド ソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 2012 年 4 月日本語版
118
3.5.2.9 SIPLACE マルチスターのテクニカルデータ (CPP)
3
部品カメラ
タイプ 30
部品カメラタイプ 33
3
対象部品
a
01005 - 27 mm x 27 mm 0402 - 50 mm x 40 mm
部品仕様
最大高さ
b
最大高さ
c
最小リードピッチ
最小リード幅
最小ボールピッチ
最小ボール径
最小寸法
最大寸法
最大重量
6.0 mm
8.5 mm
0.3 mm
0.15 mm
0.25 mm
d
0.35 mm
e
0.14 mm
d
0.20 mm
e
0.4mm x 0.2mm
27 mm x 27 mm
4 g
11.5 mm
0.3 mm
0.15 mm
0.35 mm
0.2 mm
1.0 mm x 0.5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
プログラム可能な着地
圧力
1.0 - 10 N 1.0 - 10 N
ノズルタイプ 20xx、28xx 20xx、28xx
X/Y 精度
f
± 41 µm/3σ
± 55 µm/4σ
± 34 µm/3σ
± 45 µm/4σ
回転精度
± 0.4° / 3σ
g
, ± 0.5° / 3σ
h
± 0.5° / 4σ
g
, ± 0.7° / 4σ
h
± 0.2° / 3σ
± 0.3° / 4σ
照明設定 5 6
可能な照明レベル設定
256
5
256
6
a) 実装できる対象部品は、パッド形状、カスタマ専用の規格、梱包荷姿許容誤差によっても影響を受けることをご留意くださ
い。
b) CPP ヘッド : 下部取付位置、固定部品カメラは不可能。
c) CPP ヘッド : 上部取付位置
d) 18mm x 18mm 未満の部品に対して
e) 18mm x18mm 以上の部品に対して
f) 精度の値はベンダー中立の IPC 規格を使用して測定されました。
g) 6 mm x 6 mm と 27 mm x 27 mm 間の部品寸法。
h) 6 mm x 6 mm 未満の部品寸法。
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3.5.3 高精度 IC 実装用 SIPLACE ツインスター
3
図 3.5 - 9 高精度 IC 実装用 SIPLACE ツインスター
3
(1) IC モジュール 1 (P&P1) - ツインスターは、2 基の IC モジュールで構成されています。
(2) IC モジュール 2 (P&P2)
(3) DP 軸
(4) Z 軸ドライブ
(5) Z 軸用インクリメンタル距離測定システム