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3 テクニカルデータおよびアセンブ リ ユーザーマ ニュアル SIPLACE S X1/SX2 3.9 SIPLACE SX1/SX2 の X フィーダ ソフトウエア バージョン SC.706.xx 以降 2012 年 4 月日本語版 140 3.9 SIPLACE SX1/SX2 の X フィーダ SIPLACE SX1/SX2 は、SIPLACE X の全対象フィー ダを使用します。SIPLA CE X フィーダは すべて SIPL…
ユーザーマニュアル SIPLACE SX1/SX2 3 テクニカルデータおよびアセンブリ
ソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 2012 年 4 月日本語版 3.8 ビジョンシステム
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3.8.4.3 フィデューシャル規準
3
3.8.4.4 インクスポット規準
3
フィデューシャル 2 個
フィデューシャル 3 個
X/Y 位置、回転角、平均 PCB 歪み
上記に加えて、せん断、X/Y 方向別々の歪み
フィデューシャル形状 合成フィデューシャル : 円、十字、正方形、長方形、ひし形、
環、四角環、および長方形環、ダブル十字など全般
パターン : 任意
フィデューシャル面
銅
錫
酸化がなく、レジストがないこと
そり ≤ 構造幅の 1/10、周囲とのコントラストが良好であるこ
と
合成フィデューシャル寸法
最小 X/Y サイズ、円、長方形 :
最小 X/Y サイズ、 円環、長方形枠 :
最小 X/Y サイズ、 十字 :
最小 X/Y サイズ、ダブル十字 :
最小 X/Y サイズ、ひし形 :
最小枠幅、円環および長方形枠 :
最小線幅 / 線長さ、十字、ダブル十字 :
最大 X/Y サイズ、すべてのフィデューシャル形状 :
最大線幅、十字 / ダブル十字 :
最小許容誤差、全般 :
最大許容誤差、全般 :
0.25 mm
0.3 mm
0.3 mm
0.5 mm
0.35 mm
0.1 mm
0.1 mm
3 mm
1.5 mm
基準寸法の 2%
基準寸法の 20%
パターン寸法
最小サイズ
最大サイズ
0.5 mm
3 mm
フィデューシャル周辺 検索領域に類似したマークがない場合、フィデューシャルの
周囲にクリアランスは不要。
方式 - 合成フィデューシャル認識方式
- 平均グレイスケール値
- ヒストグラム方式
- テンプレートマッチング
フィデューシャル / 構造の形
状と寸法
合成フィデューシャル
その他の方式
合成フィデューシャルの寸法については、セクションフィ
デューシャル規準 3.8.4.3 のページ 139 を参照してください。
最小 0.3 mm
最大 5 mm
マスキング材料 良好な表面
認識時間 方式に依存 :20 ミリ秒から 0.2 秒
3 テクニカルデータおよびアセンブリ ユーザーマニュアル SIPLACE SX1/SX2
3.9 SIPLACE SX1/SX2 の X フィーダ ソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 2012 年 4 月日本語版
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3.9 SIPLACE SX1/SX2 の X フィーダ
SIPLACE SX1/SX2 は、SIPLACE X の全対象フィーダを使用します。SIPLACE X フィーダはすべて
SIPLACE SX1/SX2 の段取り替えテーブルとの互換性があり、制約無しで使用できます。 SIPLACE
X フィーダの大きな特徴は、高精度な吸着位置、オンラインによるプログラミングが可能、液
晶画面の状態表示、および実装処理中にフィーダを交換するときに取り扱いが簡単なことです。
フィーダへの電源は、非接触で供給され、誘導インタフェースを使用しています。各フィーダ
は、二個のオプトエレクトロニクスチャネル（光ファイバー）経由で、部品トロリー結合ユ
ニットのフィーダコントロールユニット (FCU) と、通信しています。これら 2 種類のインタ
フェースは、EDIF アセンブリを形成しています ( 動力およびデータインタフェース、ページ
143
の図 3.9 - 1 のアイテム 2 参照 )。 フィーダコントロールユニットは、CAN バス経由で、マ
シンのコントロールユニットと接続されています。
3.9.1 SIPLACE X シリーズ用テープフィーダ
3.9.1.1 テープ材料
テープ幅は、8 mm から 88 mm の範囲が可能です。テープ材料は、エンボスまたは紙です。接着
カバーテープ（PSA ホイル）付き部品テープも処理することができます。これには、「PSA キッ
ト」オプションが必要です。
テープフィーダの設計は、次のテープ基準に基づいています。
DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)
JIS C 0806-3 (1999)
ANSI/EIA 481-C (10/2003) 3
エンボステープの全高は、テープ幅に依存し、次の最大値を超えてはいけません。
8 mm 紙テープでは、紙の厚さは、1.6 mm を超えてはいけません。移動方向の部品ポケットの長
さは、51mm を超えてはいけません。
PSA キット アイテム番号
8 mm X PSA キット 00141224-xx
12 mm X PSA キット 00141225-xx
16 mm X PSA キット 00141227-xx
テープ幅 エンボステープの全高
8 mm 最大 3.5 mm
12 mm 最大 6.5 mm
16 mm 以上の幅 最大 25 mm
ユーザーマニュアル SIPLACE SX1/SX2 3 テクニカルデータおよびアセンブリ
ソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 2012 年 4 月日本語版 3.9 SIPLACE SX1/SX2 の X フィーダ
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3.9.1.2 テープリール径
テープリール径は、すべてのフィーダに対して、最大 19 インチ (483 mm) です。PCB コンベヤ
高さを基準とする、最大テープリール径の一覧については、ページ 178
のセクション 3.10.8.2
を参照してください。
3.9.1.3 吸着されなかったタンタルコンデンサをオペレータが手で除去する
吸着されなかったタンタルコンデンサが、切断されたときテープ材料に火災を引き起こさない
ようにするため、ユーザインタフェースが拡張され、「吸着エラーの場合テープから部品を除
去」オプションが含まれています。このオプションは、SIPLACE Pro で有効にしなければなり
ません。実装マシンでは、吸着されなかった部品は、部品テープから除去することができるよ
うになるまで、もう一度前方にピッチ送りされます。トラックは停止し、オペレータにエラー
メッセージが表示され、テープからタンタル部品を取り除くように促します。代わりのトラッ
クが利用できる場合は、マシンは、実装を継続します。しかし、オペレータはマシンを停止す
ることができ、タンタル部品を取り除くことができます。代わりのトラックが利用できなく、
別の部品で実装を継続できない場合、マシンは停止します。この時点で、オペレータはタンタ
ル部品を再度取り除き、エラーを確認します。オペレータがマシンを再始動すると、実装が継
続され、再び有効になっているトラックから部品が吸着されます。
ご注意 3
このソフトウエアも、高価な部品にとって理想的な機能です。粉末金属ベースコンデンサにつ
いての安全指導に従ってください（セクション 2.5.3 のページ 54 参照）。