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ユーザーマニュアル SIPLACE SX1/ SX2 3 テクニカルデータおよびアセ ンブリ ソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 2012 年 4 月日本語版 3.1 SIPLACE SX1/SX2 の性能データ 91 3 テクニカルデータおよびアセンブリ 3.1 SIPLACE SX1/SX2 の性能データ 3.1.1 マシンの性能 3 実装ヘッドタイプ SIPLACE スピードスター (C&P20) SIPLA…
2 運転上の安全 ユーザーマニュアル SIPLACE SX1/SX2
2.12 ESD ガイドライン ソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 2012 年 4 月日本語版
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モジュールは、必ず導電性のある表面に置きます（ESD コートのあるテーブル、導電性のある
ESD スポンジ、ESD 袋あるいは ESD 運搬コンテナ）。
アセンブリを、モニタやテレビなどの、視覚表示デバイスに近づけないこと。モニタから 10
cm より遠く離してください。
2.12.4 ESD モジュールの計測と変更
次の条件が満たされない場合、モジュールの計測を実行しないこと。
– 測定装置が接地されている（たとえば PE コンダクタにより）、あるいは
– 電圧のない測定装置で計測をする直前に、測定ヘッドから静電気を放電します（たとえば
コントローラボックスの塗装のない金属部分に触れることによって）。
→ ハンダ付けには、絶対に接地されたハンダごてしか使用しないようにします。
2.12.5 ESD モジュールを運搬する
→ 必ず、導電性のあるパッケージに、モジュールおよび部品を保管し（たとえば金属溶射プ
ラスチック製袋または金属製の箱）、導電性パッケージに入れて運搬します。
包装材に導電性がない場合、モジュールを包装する前に、導電性のある材料で包装しなけ
ればなりません。例として、導電性のある膨張ゴム、ESD 袋、家庭用アルミホイルまたは
紙を使用します。プラスチック製袋、またはフィルムは、絶対に使用しないでください。2
→ 内蔵バッテリのあるモジュールの場合は、導電性パッケージがバッテリ端子に触れないこ
と、あるいはバッテリ端子が短絡しないようにします。そして、必要に応じて、絶縁テー
プまたはその他の絶縁材料で、あらかじめ端子をカバーするようにします。
ユーザーマニュアル SIPLACE SX1/SX2 3 テクニカルデータおよびアセンブリ
ソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 2012 年 4 月日本語版 3.1 SIPLACE SX1/SX2 の性能データ
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3 テクニカルデータおよびアセンブリ
3.1 SIPLACE SX1/SX2 の性能データ
3.1.1 マシンの性能
3
実装ヘッドタイプ SIPLACE スピードスター (C&P20)
SIPLACE マルチスター (CPP)
SIPLACE ツインスター (TH)
実装性能
実装性能は、異なるヘッドの組み合わせおよびヘッドの位置によって、さらにコンベヤの構成によって影響を
受けます。個別のオプションおよびカスタマ専用のアプリケーションも実装速度に影響を与えます。ご要望に
より、SIPLACE はお客様のマシン構成での生産の実際性能を計算することができます。
IPC値[個/時]
電子関連工業協会により発行された IPC 9850 規格のベンダー中立条件による。
SIPLACE ベンチマーク値 [ 個 / 時 ]
SIPLACE ベンチマーク値は、マシン納品テスト中に測定されます。これは、SIPLACE のサービスおよび納品の範
囲で公表された条件に対応します。
理論的最大出力値 [ 個 / 時 ]
理論的最大出力値は、各マシンの種類および設定に対して最適な条件から計算され、工業で通常利用される理
論的条件に対応しています。
SIPLACE SX2 実装マシン 実装エリア IPC 値 ベンチマーク値 理論値
C&P20 / C&P20 48,000 60,000 67,750
CPP / CPP
a
38,000 46,000 56,000
CPP
b
/ TH 23,100 27,000 31,000
TH / TH 10,200 11,000 13,000
SIPLACE SX1 実装マシン 実装エリア IPC 値 ベンチマーク値 理論値
C&P20 24,000 30,000 33,875
CPP
a
19,000 23,000 28,000
TH 5,100 5,500 6,500
実装個数 6,000 個 / リボルバヘッドの X-Y 軸 1 基あたり
2,000 個 / ツインスターの X-Y 軸 1 基あたり
a) マルチスター CPP: 下マウント位置
b) マルチスター CPP: 上マウント位置
3 テクニカルデータおよびアセンブリ ユーザーマニュアル SIPLACE SX1/SX2
3.1 SIPLACE SX1/SX2 の性能データ ソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 2012 年 4 月日本語版
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3.1.2 実装ヘッドデータ
3
対象部品
a
0.4 mm x 0.2 mm から最大 200 mm x 110 mm
部品高さ C&P20
CPP
b
CPP
c
TH
4 mm
6 mm
8.5 mm から 11.5 mm
25 mm ( さらに高いものは、ご要望により対応可 )
X/Y 実装精度
d
C&P20 ± 41 μm (3σ)、 ± 55 μm (4σ) 部品カメラ、タイプ 23 (6 x 6)
C&P20 ± 41 μm (3σ)、 ± 55 μm (4σ) 部品カメラ、タイプ 41 (6 x 6)
CPP ± 41 μm (3σ)、 ± 55 μm (4σ) 部品カメラ、タイプ 30 (27 x 27)
CPP ± 34 μm (3σ)、 ± 45 μm (4σ) 部品カメラ、タイプ 33 (55 x 45)
TH ± 26 μm (3σ)、 ± 35 μm (4σ) 部品カメラ、タイプ 33 (55 x 45)
TH ± 22 μm (3σ)、 ± 30 μm (4σ) 部品カメラ、タイプ 25 (16 x 16)
実装回転精度 C&P20 ± 0.5° (3σ)、 ± 0.7° (4σ) 部品カメラ、タイプ 23 (6 x 6)
C&P20 ± 0.5° (3σ), ± 0.7° (4σ) 部品カメラ、タイプ 41 (6 x 6)
CPP
e
± 0.4° (3σ)、 ± 0.5° (4σ) 部品カメラ、タイプ 30 (27 x 27)
CPP
f
± 0.5° (3σ), ± 0.7° (4σ) 部品カメラ、タイプ 30 (27 x 27)
CPP ± 0.2° (3σ), ± 0.3° (4σ) 部品カメラ、タイプ 33 (55 x 45)
CPP
g
± 0.4° (3σ), ± 0.5° (4σ) 部品カメラ、タイプ 30 (27 x 27)
TH ± 0.05° (3σ)、 ± 0.07° (4σ) 部品カメラ、タイプ 33 (55 x 45)
TH ± 0.05° (3σ)、 ± 0.07° (4σ) 部品カメラ、タイプ 25 (16 x 16)
a) 実装できる対象部品は、パッド形状、カスタマ専用の規格、梱包荷姿許容誤差、部品精度によっても影響を受けることに
ご留意ください。
b) CPP ヘッド : 下マウント位置にて ( 固定部品カメラは不可 )
c) CPP ヘッド : 上マウント位置にて
d) 精度の値は、ベンダー中立の IPC 規格を使用して測定されました。
e) 6 x 6 mm と 27 x 27 mm 間の部品寸法。
f) 6 x 6 mm 未満の部品寸法。
g) 6 x 6 mm と 27 x 27 mm 間の部品寸法。