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ユーザーマニュアル SIPLACE SX1/ SX2 3 テクニカルデータおよびアセンブリソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 2012 年 4 月日本語版 3.7 PCB コンベヤシステム 133 3.7.5 PCB の反りの定義 3.7.5.1 コンベヤ上の PCB の反り搬送方向を横切る PCB の反り、PCB 対角線長さの最大 1 %、ただし 2 mm を超えないこと。 3 搬送方向の PCB の反り + …

3 テクニカルデータおよびアセンブリユーザーマニュアル SIPLACE SX1/SX2

3.7 PCB コンベヤシステムソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 2012 年 4 月日本語版

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3.7.3.4 同期搬送モード

同期モードでは、二枚の同じサイズの PCB が、同時に実装位置に移動します。それらは、共通

のパネルとして実装されなければなりません。

この方法により、基板の表面と裏面を一つのラインで実装することができるようになります。

基板を搬送するのに必要な時間は、二枚の PCB が必ず同時に搬送されるから短縮されます。こ

れは、ノズル構成の利用率もさらに良好にします。

コンベヤトラック1および2のPCBは、コンベヤセクションへ同時に移動します（つまり、コ

ンベヤは、同時に制御されますが、お互いに独立しています）。コンベヤトラック 1 および 2 で

実装される部品は、二枚のサブパネルにより 1 枚のパネルにまとめなければなりません。

実装を開始するとき、一つのコンベヤレーンだけが占有されている場合、このコンベヤレーン

の単独使用は、「実装する予定ではない」と識別されます。

デュアルコンベヤを、同期モードで運転する場合、「PCB を下流へ移行（ウイスパリング）」オ

プションは無効になります。「グローバルインクスポット」オプションは使用できません。

3.7.3.5 I 実装

同期、非同期コンベヤモードに加えて「I 実装」が導入されました。このモードでは、両実装

ヘッドが一箇所の実装エリアで同時に稼動し、お互いに完全に独立してそのヘッド専用の基板

を実装します。通常モードでは、実装ヘッドは、交代実装モードで運転します。つまり、一箇

所の実装エリアで実装ヘッドが基板に装着している間に、もう一方の実装ヘッドは、フィーダ

から部品を吸着します。「I 実装」では、実装ヘッドにはこのような待機時間がなく、実装性能

が向上します。

3.7.4 制御および幅調整

3.7.4.1 単動動作メニューを使用してコントロールする

オンラインヘルプには、PCB コンベヤシステムを制御することについて、および単動動作メ

ニューについての情報があります。

3.7.4.2 自動幅調整

コマンドを受け取ると、コンベヤベルトは、任意の幅に設定されます。デュアルコンベヤでは、

異なる幅に設定することができます。

コンベヤトラックの幅の変更についての詳細は、オンラインヘルプを参照してください。

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ソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 2012 年 4 月日本語版 3.7 PCB コンベヤシステム

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3.7.5 PCB の反りの定義

3.7.5.1 コンベヤ上の PCB の反り

搬送方向を横切る PCB の反り、PCB 対角線長さの最大 1 %、ただし 2 mm を超えないこと。

搬送方向の PCB の反り + PCB の厚さ < 5.5 mm

固定クランプエッジ

可動クランプ装置

PCB

コンベア側壁面

固定クランプエッジ

コンベヤベルト

PCB

PCB 搬送方向

5.5 mm

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3.7.5.2 実装中の PCB の反り

2 mm の反りがあると、PCB 中央にあるローカルフィデューシャルおよびインクスポットに焦点

を合わせるときに問題が発生する可能性があります。デジタルカメラの焦点は、2 mm です。す

べての許容誤差を考慮に入れると、この値は、1.5 mm に減少します。反りにより、部品高さ制

限も低くなることにもご注意ください。

下方向の PCB の反りは、最大 0.5 mm

→ この値を達成するためにサポートピンを使用します。

可動クランプ装置

固定クランプエッジ

PCB

コンベア側壁面

0.5 mm

PCB

マグネットピ

ンサポート

可動クランプ装置

固定クランプエッジ

コンベア側壁面