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ユーザーマニュアル SIPLACE SX1/ SX2 3 テクニカルデータおよびアセ ンブリ ソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 20 12 年 4 月日本語版 3.5 実装ヘッド 119 3.5.3 高精度 IC 実装用 SIPLACE ツインスター 3 図 3.5 - 9 高精度 IC 実装用 SIPLACE ツインスター 3 (1) IC モジュール 1 (P&P1) - ツ インスターは、2 基の IC モ…
3 テクニカルデータおよびアセンブリ ユーザーマニュアル SIPLACE SX1/SX2
3.5 実装ヘッド ソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 2012 年 4 月日本語版
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3.5.2.9 SIPLACE マルチスターのテクニカルデータ (CPP)
3
部品カメラ
タイプ 30
部品カメラタイプ 33
3
対象部品
a
01005 - 27 mm x 27 mm 0402 - 50 mm x 40 mm
部品仕様
最大高さ
b
最大高さ
c
最小リードピッチ
最小リード幅
最小ボールピッチ
最小ボール径
最小寸法
最大寸法
最大重量
6.0 mm
8.5 mm
0.3 mm
0.15 mm
0.25 mm
d
0.35 mm
e
0.14 mm
d
0.20 mm
e
0.4mm x 0.2mm
27 mm x 27 mm
4 g
11.5 mm
0.3 mm
0.15 mm
0.35 mm
0.2 mm
1.0 mm x 0.5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
プログラム可能な着地
圧力
1.0 - 10 N 1.0 - 10 N
ノズルタイプ 20xx、28xx 20xx、28xx
X/Y 精度
f
± 41 µm/3σ
± 55 µm/4σ
± 34 µm/3σ
± 45 µm/4σ
回転精度
± 0.4° / 3σ
g
, ± 0.5° / 3σ
h
± 0.5° / 4σ
g
, ± 0.7° / 4σ
h
± 0.2° / 3σ
± 0.3° / 4σ
照明設定 5 6
可能な照明レベル設定
256
5
256
6
a) 実装できる対象部品は、パッド形状、カスタマ専用の規格、梱包荷姿許容誤差によっても影響を受けることをご留意くださ
い。
b) CPP ヘッド : 下部取付位置、固定部品カメラは不可能。
c) CPP ヘッド : 上部取付位置
d) 18mm x 18mm 未満の部品に対して
e) 18mm x18mm 以上の部品に対して
f) 精度の値はベンダー中立の IPC 規格を使用して測定されました。
g) 6 mm x 6 mm と 27 mm x 27 mm 間の部品寸法。
h) 6 mm x 6 mm 未満の部品寸法。
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ソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 2012 年 4 月日本語版 3.5 実装ヘッド
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3.5.3 高精度 IC 実装用 SIPLACE ツインスター
3
図 3.5 - 9 高精度 IC 実装用 SIPLACE ツインスター
3
(1) IC モジュール 1 (P&P1) - ツインスターは、2 基の IC モジュールで構成されています。
(2) IC モジュール 2 (P&P2)
(3) DP 軸
(4) Z 軸ドライブ
(5) Z 軸用インクリメンタル距離測定システム
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3.5.3.1 説明
この高性能な実装ヘッドは、同一種類の実装ヘッド二個を組み合わせた構造になっています。
ヘッドは、両方とも吸着＆装着原理を使用して動作します。ツインスターは、実装が難しい部
品や大型部品を実装するのに適しています。二個の部品が、この実装ヘッドによって吸着され、
実装位置へ移動する途中で画像によりセンタリングされ、必要な実装角度まで回転されます。
その後、部品は静かに、正確に制御されたブローオフエアーにより基板に実装されます。
ツインスター用に新ノズル（タイプ 5xx）が開発されています。アダプタを取り付けることに
より、IC ヘッドでタイプ 4xx のノズルを、リボルバヘッドでタイプ 8xx および 9xx ノズルを利
用することもできます。