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3 テクニカルデータおよびアセンブ リ ユーザーマ ニュアル SIPLACE S X1/SX2 3.8 ビジョンシステム ソフトウエアバージョン S C.706.xx 以降 2012 年 4 月日本語版 136 3.8.2 C&P 部品カメラ、タイプ 30、27 x 27、デジタル 3 図 3.8 - 1 C&P 部品カメラ、タイ プ 30、27 x 27、デジタル (1) 部品カメラレンズおよび照明 (2) カメラアン…
ユーザーマニュアル SIPLACE SX1/SX2 3 テクニカルデータおよびアセンブリ
ソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 2012 年 4 月日本語版 3.8 ビジョンシステム
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3.8 ビジョンシステム
3.8.1 構造
部品カメラは、各リボルバヘッドに内蔵されています ( ページ 105 の図 3.5 - 2、ペ ー ジ 110 の
図 3.5 - 4
参照 )。マルチスターおよびツインスター用固定 P&P( タイプ 33) 55 x 45 デジタル
部品カメラは、マシンのフレームに固定されています。
部品ビジョンモジュール
を使用すると、次のものが決められます。
– ノズル上の部品の正確な位置、および
– 部品形状のジオメトリ。
PCB ビジョンモジュール
は、PCB 上のフィデューシャルを使用すると、次のものが決定されま
す。
– PCB の位置、
– その回転角度、
– および、PCB の歪み。
PCB カメラは、X-Y 軸の下に固定されています。それらは、
フィーダ
上にあるフィデューシャル
を使用して、部品の正確な吸着位置を決定します。これは、小型部品にとって特に重要です。
警告
ヘッド衝突の危険性 3
実装ヘッドを、ツインスターからスピードスターに変更するとき、固定部品カメラタイプ 33、
55 x 45、デジタルおよびタイプ 25、16 x 16、デジタル（FC カメラ）をツインスターから取り
外さなければなりません。さもないと、スピードスターがカメラハウジングと衝突します。
実装ヘッドをツインスターからマルチスターへ交換するとき、固定部品カメラ、タイプ 33、55
x 45、デジタルを下部の位置へ取り付けます。
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3.8 ビジョンシステム ソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 2012 年 4 月日本語版
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3.8.2 C&P 部品カメラ、タイプ 30、27 x 27、デジタル
3
図 3.8 - 1 C&P 部品カメラ、タイプ 30、27 x 27、デジタル
(1) 部品カメラレンズおよび照明
(2) カメラアンプ
(3) 照明コントロール
3.8.2.1 テクニカルデータ
3
部品寸法 0.3 mm x 0.3 mm から 27 mm x 27 mm
対象部品 01005 から 27 mm x 27 mm
PLCC、SO、QFP、TSDP、SOT、MELF、CHIP、IC BGA
最小リードピッチ 0.3 mm
最小リード幅 0.15 mm
最小ボールピッチ 0.25 mm、18 mm x 18 mm 未満の部品
0.35 mm、18 mm x 18 mm 以上の部品
最小ボール径 0.14 mm、18 mm x 18 mm 未満の部品
0.2 mm、18 mm x 18 mm 以上の部品
視野 32 mm x 32 mm
照明方式 フロント照明 (5 段階、必要に応じてプログラム可能 )
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3.8.3 固定 P&P 部品カメラ、タイプ 33、55 x 45、デジタル
アイテム番号 119818-xx 固定カメラ、タイプ 33
3.8.3.1 構造
3
図 3.8 - 2 固定 P&P 部品カメラの構造、タイプ 33、 55 x 45、デジタル
3.8.3.2 テクニカルデータ
3
3
(1) 内蔵カメラおよびカメラアンプ付きカ
メラハウジング
(2) ガラスプレート - 下部に照明およびレ
ンズ
部品寸法
1.0 mm x 0.5 mm から 55 mm x 45 mm
対象部品
0402、MELF、SO、PLCC、QFP、電解コンデンサ、BGA
最小リードピッチ
0.3 mm
最小リード幅
0.15 mm
最小ボールピッチ
0.35 mm
最小ボール径
0.2 mm
視野
65 mm x 50 mm
照明方式
フロント照明（必要に応じて 6 段階にプログラム可能）