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ユーザーマニュアル SIPLACE SX1/ SX2 3 テクニカルデータおよびアセ ンブリ ソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 20 12 年 4 月日本語版 3.5 実装ヘッド 121 3.5.3.2 テクニカルデータ 画像によるセンタリング方 法 SIPLACE ツインスター ファインピッチカメラ ( 部品カメラ、タイプ 33) SIPLACE ツインスター ファインピッチカメラ ( 部品カメラ、タイプ 36 a )…

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3 テクニカルデータおよびアセンブ ユーザーマニュアル SIPLACE SX1/SX2
3.5 実装ヘッド ソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 2012 4 月日本語版
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3.5.3.1 説明
この高性能な実装ヘッドは、同一種類の実装ヘッド二個を組み合わせた構造になっています。
ヘッドは、両方とも吸着&装着原理を使用して動作します。ツインスターは、実装が難しい部
品や大型部品を実装するのに適しています。二個の部品が、この実装ヘッドによって吸着され、
実装位置へ移動する途中で画像によりセンタリングされ、必要な実装角度まで回転されます。
その後、部品は静かに、正確に制御されたブローオフエアーにより基板に実装されます。
ツインスター用に新ノズル(タイ 5xx)が開発されています。アダプタを取り付けることに
より、IC ヘッドでタイプ 4xx のノズルを、リボルバヘッドでタイ 8xx および 9xx ノズルを利
用することもできます。
ユーザーマニュアル SIPLACE SX1/SX2 3 テクニカルデータおよびアセンブリ
ソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 2012 年 4 月日本語版 3.5 実装ヘッド
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3.5.3.2 テクニカルデータ
画像によるセンタリング方
SIPLACE ツインスター
ファインピッチカメラ
( 部品カメラ、タイプ 33)
SIPLACE ツインスター
ファインピッチカメラ
( 部品カメラ、タイプ 36
a
)
SIPLACE ツインスター
フリップチップカメラ
( 部品カメラ、タイプ 25)
対象部品
b
0402 から SO、PLCC、QFP、
BGA、特殊部品、ベアダ
イ、フリップチップ
0603 から SO、PLCC、QFP、
BGA、特殊部品、ベアダイ、
フリップチップ
0201 から SO、PLCC、QFP、
ソケット、プラグ、BGA、
特殊部品、ベアダイ、フ
リップチップ、シールド
部品仕様
c
最大高さ
25 mm
25 mm 25 mm
最小リードピッチ
0.3 mm
0.4 mm 0.25 mm
最小リード幅
0.15 mm
0.24 mm 0.1 mm
最小ボールピッチ
0.35 mm
0.56 mm 0.14 mm
最小ボール径
0.2 mm
0.32 mm 0.08 mm
最小寸法
1.0 mm x 0.5 mm
1.6 mm x 0.8 mm 0.6 mm x 0.3 mm
最大寸法
シングル測定 55 mm x 45 mm
32 mm x 32 mm 16 mm x 16 mm
マルチ測定 --
-- 55 mm x 55 mm
ノズル 2 個使用に対して
50 mm x 50 mm or 69 mm x
10 mm
--
ノズル 1 個使用に対して 78 mm x 78 mm または 110 mm x 10 mm
最大 200 mm x 110 mm ( 制約あり )
--
最大重量
d
100 g 100 g 100 g
プログラム可能な着地圧力 1.0 N - 15 N
2.0 N - 30 N
e
1.0 N - 15 N
2.0 N - 30 N
d
1.0 N - 15 N
2.0 N - 30 N
d
ノズルタイプ
f
5 xx ( 標準 )
4 xx + アダプタ
8 xx + アダプタ
9 xx + アダプタ
グリッパ
5 xx ( 標準 )
4 xx + アダプタ
8 xx + アダプタ
9 xx + アダプタ
グリッパ
5 xx ( 標準 )
4 xx + アダプタ
8 xx + アダプタ
9 xx + アダプタ
グリッパ
P&P ヘッド 2 基のノズル間
70.8 mm 70.8 mm 70.8 mm
X/Y 位置決め精度
g
± 26 µm/3σ, ± 35 µm/4σ ± 36 µm/3σ, ± 50 µm/4σ ± 22 µm/3σ, ± 30 µm/4σ
回転精度
± 0.05° / 3σ, ± 0.07°/ 4σ ± 0.05° / 3σ, ± 0.07°/ 4σ ± 0.05° / 3σ, ± 0.07° / 4σ
照明レベル 6 6 6
可能な照明レベル設定
256
6
256
6
256
6
a) SIPLACE DX1/DX2 のみ
b) 実装できる対象部品は、パッド形状、カスタマ専用の規格、梱包荷姿許容誤差によっても影響を受けることをご留意くだ
さい。
c) マルチスターおよびツインスターが実装エリアで組み合わせて使用される場合、最大寸法は制限されます。
d) 標準ノズル使用の場合
e) SIPLACE 高圧力ヘッド。
f) 300 個以上の異なるノズルおよび 100 種類のグリッパが利用でき、オンラインでさらにノズルデータベースが利用できま
す。
g) 精度の値は、ベンダー中立の IPC 規格を使用して測定されました。
3 テクニカルデータおよびアセンブ ユーザーマニュアル SIPLACE SX1/SX2
3.6 X-Y 軸システム ソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 2012 年 4 月日本語版
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3.6 X-Y 軸システム
SIPLACE SX1/SX2 マシンの X-Y 軸システムは、いわゆる H X-Y 軸です。これは、リニアモー
タにより両側で駆動される二台の Y 軸から構成されていますす。X 軸は、1 台のリニアモータで
駆動されています。H X-Y 軸は、二つの Y 軸のベアリング表面に沿って固定ベアリングおよ
びルースベアリングで動作します。これらの面は X-Y 軸に対して 45° の角度があります。Y
測定システムのリニアスケールは、これらのベアリング面の下側にあります。SIPLACE SX
は、複数の X-Y 軸は同じ設計になっています。このマシンには 1 台または 2 台の X-Y 軸を備え
られます。SIPLACE SX2 には 180 度の角度で取り付けられている X-Y軸1おび2が
実装ヘッドは、X-Y 軸の内部に取り付けられています。
3.6.1 X-Y 軸の位置
3
3.6 - 1 SX2 マシンの X-Y 軸の位置
(1) X 軸、X-Y 1
(2) Y軸X-Y軸1おびX-Y軸2
(3) Y軸X-Y軸1おびX-Y軸2(隠分)
(4) X 軸、X-Y 2
(T) PCB 搬送方向
(1)
(2)
(4)
(3)