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2 運転上の安全 ユーザーマニュアル SIPLACE S X1/SX2 2.12 ESD ガイドライン ソフトウエアバージョン SC.706. xx 以降 2012 年 4 月日本語版 90 モジュールは、必ず導電性のある 表面に置きます（ESD コートのあるテーブル、導電性のある ESD スポンジ、ESD 袋あるいは ESD 運搬コンテナ） 。 アセンブリを、モニタやテレビな どの、視覚表示デバイスに近づけないこと。モニタから 10 …
ユーザーマニュアル SIPLACE SX1/SX2 2 運転上の安全
ソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 2012 年 4 月日本語版 2.12 ESD ガイドライン
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2.12 ESD ガイドライン
2.12.1 ESD とはなにか ?
最近のアセンブリのほとんどすべてに、大規模に集約された MOS 部品が装備されています。そ
の製造技術では、これら電子部品は、過電圧に極端に敏感に反応し、そのため静電気の放電に
も敏感に反応するということになります。
このような部品のことを短縮して ESD（静電気感応素子）といいます。「ESD」は、国際的に使
用されています。キャビネットの定格プレート、ラック、パッケージにある次のシンボルは、
静電気感応素子が使用されていることを示し、そのため関連するモジュールも、触れることに
敏感であることを示します。
ESD は、人が感応するレベルよりもかなり低い電圧と電力で破壊されてしまいま
す。自分自身をアースせずに部品やアセンブリに触れると、そのような電圧が発
生します。部品やモジュールには、かなりの運転時間が経過しないと異常が発生
し始めないため、そのような過電圧にさらされた部品は、すぐには故障したよう
に見えません。
2.12.2 静電気の帯電から保護する重要な方策
→ ほとんどのプラスチック製品は、簡単に帯電しますので、危険性のある部品から遠ざけて
おくことが必要です。
→ 静電気に敏感な部品を取り扱うときは、必ず作業者、作業場、パッケージが安全にアース
されているようにします。
2.12.3 ESD モジュールの取扱い方法
作業をするために、どうしてもそうしなければならない場合しか、電子モジュールに触れては
いけません。必要な場合に、フラットモジュールを持ち上げるとき、リードや回路基板の導電
体に触れないようにすることが必要です。
次の場合のみ部品に触れることができます。
→ 常に自分を接地した状態にしておく ESD 腕バンドをしているとき、あるいは、
→ ESD 靴をはいているか、片方を ESD 床に接地している保護ストリップ付き ESD 靴をはいて
いるとき。
電子モジュールに触れる前に、必ず自分自身から静電気を放電します。これをするには、モ
ジュールに触れるすぐ前に、導電性があり接地されたものに触れるだけです（たとえば、ス
イッチキャビネットの塗装のない部分、水道管など）。
モジュールを、静電気を蓄えやすい高絶縁性材料にお互いに接触させないこと。たとえば、プ
ラスチックフィルム、絶縁性材料でできたテーブル表面、または合成繊維製の衣服など。
2 運転上の安全 ユーザーマニュアル SIPLACE SX1/SX2
2.12 ESD ガイドライン ソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 2012 年 4 月日本語版
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モジュールは、必ず導電性のある表面に置きます（ESD コートのあるテーブル、導電性のある
ESD スポンジ、ESD 袋あるいは ESD 運搬コンテナ）。
アセンブリを、モニタやテレビなどの、視覚表示デバイスに近づけないこと。モニタから 10
cm より遠く離してください。
2.12.4 ESD モジュールの計測と変更
次の条件が満たされない場合、モジュールの計測を実行しないこと。
– 測定装置が接地されている（たとえば PE コンダクタにより）、あるいは
– 電圧のない測定装置で計測をする直前に、測定ヘッドから静電気を放電します（たとえば
コントローラボックスの塗装のない金属部分に触れることによって）。
→ ハンダ付けには、絶対に接地されたハンダごてしか使用しないようにします。
2.12.5 ESD モジュールを運搬する
→ 必ず、導電性のあるパッケージに、モジュールおよび部品を保管し（たとえば金属溶射プ
ラスチック製袋または金属製の箱）、導電性パッケージに入れて運搬します。
包装材に導電性がない場合、モジュールを包装する前に、導電性のある材料で包装しなけ
ればなりません。例として、導電性のある膨張ゴム、ESD 袋、家庭用アルミホイルまたは
紙を使用します。プラスチック製袋、またはフィルムは、絶対に使用しないでください。2
→ 内蔵バッテリのあるモジュールの場合は、導電性パッケージがバッテリ端子に触れないこ
と、あるいはバッテリ端子が短絡しないようにします。そして、必要に応じて、絶縁テー
プまたはその他の絶縁材料で、あらかじめ端子をカバーするようにします。
ユーザーマニュアル SIPLACE SX1/SX2 3 テクニカルデータおよびアセンブリ
ソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 2012 年 4 月日本語版 3.1 SIPLACE SX1/SX2 の性能データ
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3 テクニカルデータおよびアセンブリ
3.1 SIPLACE SX1/SX2 の性能データ
3.1.1 マシンの性能
3
実装ヘッドタイプ SIPLACE スピードスター (C&P20)
SIPLACE マルチスター (CPP)
SIPLACE ツインスター (TH)
実装性能
実装性能は、異なるヘッドの組み合わせおよびヘッドの位置によって、さらにコンベヤの構成によって影響を
受けます。個別のオプションおよびカスタマ専用のアプリケーションも実装速度に影響を与えます。ご要望に
より、SIPLACE はお客様のマシン構成での生産の実際性能を計算することができます。
IPC値[個/時]
電子関連工業協会により発行された IPC 9850 規格のベンダー中立条件による。
SIPLACE ベンチマーク値 [ 個 / 時 ]
SIPLACE ベンチマーク値は、マシン納品テスト中に測定されます。これは、SIPLACE のサービスおよび納品の範
囲で公表された条件に対応します。
理論的最大出力値 [ 個 / 時 ]
理論的最大出力値は、各マシンの種類および設定に対して最適な条件から計算され、工業で通常利用される理
論的条件に対応しています。
SIPLACE SX2 実装マシン 実装エリア IPC 値 ベンチマーク値 理論値
C&P20 / C&P20 48,000 60,000 67,750
CPP / CPP
a
38,000 46,000 56,000
CPP
b
/ TH 23,100 27,000 31,000
TH / TH 10,200 11,000 13,000
SIPLACE SX1 実装マシン 実装エリア IPC 値 ベンチマーク値 理論値
C&P20 24,000 30,000 33,875
CPP
a
19,000 23,000 28,000
TH 5,100 5,500 6,500
実装個数 6,000 個 / リボルバヘッドの X-Y 軸 1 基あたり
2,000 個 / ツインスターの X-Y 軸 1 基あたり
a) マルチスター CPP: 下マウント位置
b) マルチスター CPP: 上マウント位置