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ユーザーマニュアル SIPLACE SX1/ SX2 3 テクニカルデータおよびアセ ンブリ ソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 20 12 年 4 月日本語版 3.8 ビジョンシステム 135 3.8 ビジョンシステム 3.8.1 構造 部品カメラは、 各リボルバヘッ ドに内蔵されています ( ページ 105 の図 3.5 - 2 、ペ ー ジ 110 の 図 3. 5 - 4 参照 )。 マルチスターおよびツ インスタ…
3 テクニカルデータおよびアセンブリ ユーザーマニュアル SIPLACE SX1/SX2
3.7 PCB コンベヤシステム ソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 2012 年 4 月日本語版
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3.7.5.2 実装中の PCB の反り
2 mm の反りがあると、PCB 中央にあるローカルフィデューシャルおよびインクスポットに焦点
を合わせるときに問題が発生する可能性があります。デジタルカメラの焦点は、2 mm です。す
べての許容誤差を考慮に入れると、この値は、1.5 mm に減少します。 反りにより、部品高さ制
限も低くなることにもご注意ください。
3
3
下方向の PCB の反りは、最大 0.5 mm
3
→ この値を達成するためにサポートピンを使用します。
可動クランプ装置
固定クランプエッジ
PCB
コンベア側壁面
0.5 mm
PCB
マグネットピ
ンサポート
可動クランプ装置
固定クランプエッジ
コンベア側壁面
ユーザーマニュアル SIPLACE SX1/SX2 3 テクニカルデータおよびアセンブリ
ソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 2012 年 4 月日本語版 3.8 ビジョンシステム
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3.8 ビジョンシステム
3.8.1 構造
部品カメラは、各リボルバヘッドに内蔵されています ( ページ 105 の図 3.5 - 2、ペ ー ジ 110 の
図 3.5 - 4
参照 )。マルチスターおよびツインスター用固定 P&P( タイプ 33) 55 x 45 デジタル
部品カメラは、マシンのフレームに固定されています。
部品ビジョンモジュール
を使用すると、次のものが決められます。
– ノズル上の部品の正確な位置、および
– 部品形状のジオメトリ。
PCB ビジョンモジュール
は、PCB 上のフィデューシャルを使用すると、次のものが決定されま
す。
– PCB の位置、
– その回転角度、
– および、PCB の歪み。
PCB カメラは、X-Y 軸の下に固定されています。それらは、
フィーダ
上にあるフィデューシャル
を使用して、部品の正確な吸着位置を決定します。これは、小型部品にとって特に重要です。
警告
ヘッド衝突の危険性 3
実装ヘッドを、ツインスターからスピードスターに変更するとき、固定部品カメラタイプ 33、
55 x 45、デジタルおよびタイプ 25、16 x 16、デジタル（FC カメラ）をツインスターから取り
外さなければなりません。さもないと、スピードスターがカメラハウジングと衝突します。
実装ヘッドをツインスターからマルチスターへ交換するとき、固定部品カメラ、タイプ 33、55
x 45、デジタルを下部の位置へ取り付けます。
3 テクニカルデータおよびアセンブリ ユーザーマニュアル SIPLACE SX1/SX2
3.8 ビジョンシステム ソフトウエアバージョン SC.706.xx 以降 2012 年 4 月日本語版
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3.8.2 C&P 部品カメラ、タイプ 30、27 x 27、デジタル
3
図 3.8 - 1 C&P 部品カメラ、タイプ 30、27 x 27、デジタル
(1) 部品カメラレンズおよび照明
(2) カメラアンプ
(3) 照明コントロール
3.8.2.1 テクニカルデータ
3
部品寸法 0.3 mm x 0.3 mm から 27 mm x 27 mm
対象部品 01005 から 27 mm x 27 mm
PLCC、SO、QFP、TSDP、SOT、MELF、CHIP、IC BGA
最小リードピッチ 0.3 mm
最小リード幅 0.15 mm
最小ボールピッチ 0.25 mm、18 mm x 18 mm 未満の部品
0.35 mm、18 mm x 18 mm 以上の部品
最小ボール径 0.14 mm、18 mm x 18 mm 未満の部品
0.2 mm、18 mm x 18 mm 以上の部品
視野 32 mm x 32 mm
照明方式 フロント照明 (5 段階、必要に応じてプログラム可能 )