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3 Caractéristiques techniques e t composants Manuel d'utilisation SIPLACE SX1/SX2 Éditions V2 et V3 3.7 Tête de report À partir de la version logicielle SR.713.1 Édi tion 12/2020 124 3.7.2.2 Caractéristiques techniq…

Manuel d'utilisation SIPLACE SX1/SX2 Éditions V2 et V3 3 Caractéristiques techniques et composants
À partir de la version logicielle SR.713.1 Édition 12/2020 3.7 Tête de report
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3.7.2.1 Vue d'ensemble
3
Fig. 3.7 - 2 SIPLACE C&P20 P - Vue d'ensemble
(1) Raccordement de l'air comprimé pour 20 tubes de Venturi du circuit de prise/report et du cir-
cuit de maintien
(2) Carte-pilote « capteur de vide du circuit de maintien »
(3) Moteur du barillet
(4) Poignée
(5) Commande DP, 20 commandes
(6) Barillet avec 20 pipettes
(7) Soupape de régulation de pression
(8) Moteur Z (moteur linéaire)
(9) Cylindre de rappel
(5)
(1)
(7)
(2)
(3)
(4)
(6)
(8)
(9)

3 Caractéristiques techniques et composants Manuel d'utilisation SIPLACE SX1/SX2 Éditions V2 et V3
3.7 Tête de report À partir de la version logicielle SR.713.1 Édition 12/2020
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3.7.2.2 Caractéristiques techniques SIPLACE SpeedStar (C&P20 P)
3
SIPLACE SpeedStar(C&P20 P)
avec type de caméra à com-
posants 23
avec type de caméra à com-
posants 41
Étendue de composants
*a
*)a Veuillez noter que la gamme reportable de composants est également influencée par les géométries
des pastilles, les standards propres au client, les tolérances d'emballage des composants et les tolé-
rances des composants.
01005 à 2220, Melf, SOT,
SOD
0201 (métrique) à 2220, Melf,
SOT, SOD, Bare-Die, Flip-
Chip
Spécifications de composants
Hauteur max.
Matrice min. des pattes
Largeur min. des pattes
Matrice min. des billes
Diamètre min. des billes
Dimensions min.
Dimensions max.
Poids max
4 mm
250 µm
100 µm
400 µm
200 µm
0,18 mm x 0,18 mm
6 mm x 6 mm
1 g
4 mm
80 µm
30 µm
100 µm
50 µm
0,12 mm × 0,12 mm
6 mm x 6 mm
1 g
Force de placement 1,3 N ± 0,5 N (valeur standard)
0,5 N - 4,5 N
Placement sans contact
Types de pipettes 40xx 40xx
Précision des axes X/Y
*b
*)b Les valeurs de précision correspondent aux conditions de l'étendue de la livraison et des performances
SIPLACE.
± 41 µm / 3σ ± 41 µm / 3σ
Précision angulaire ± 0,5° / 3σ ± 0,5° / 3σ
Niveaux d'éclairage 5 5

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3.7.3 Capteur pour le conteneur des rebuts de composants
Le détecteur pour le conteneur des rebuts de composants vérifie si le conteneur des rebuts de
composants est correctement logé dans sa fixation.
– Si le conteneur des rejets n'a pas été placé correctement, l'automate de report ne peut pas
être lancé.
– Si le conteneur des rejets sort de sa fixation pendant le processus de report, l'automate de
report s'arrête immédiatement, pour éviter une collision de la tête.
3.7.4 Pompe à vide (en option)
La pompe à vide pour la SIPLACE SpeedStar est montée derrière les admissions xx de compo-
sant sur l'emplacement 1 dans l'atelier d'usinage. Deux types sont disponibles :
– pompe à vide VX4.25
– pompe à vide
VX4.25/0-47 IE3
3.7.4.1 Vue d'ensemble - type VX4.25
N° de référence 03128463-xx Pompe à vide VX4.25
3
Fig. 3.7 - 3 Vue d'ensemble - Pompe à vide
(1) Lieu de montage de la pompe à vide
(2) Pompe à vide VX 4.25
(1)
(2)