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3 Caractéristiques techniques e t composants Manuel d'utilisation SIPLACE SX1/SX2 Éditions V2 et V3 3.7 Tête de report À partir de la version logicielle SR.713.1 Édi tion 12/2020 138 3.7.6 SIPLACE T winSt ar pour un…

Manuel d'utilisation SIPLACE SX1/SX2 Éditions V2 et V3 3 Caractéristiques techniques et composants
À partir de la version logicielle SR.713.1 Édition 12/2020 3.7 Tête de report
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3.7.5.9 Caractéristiques techniques SIPLACE MultiStar (CPP) sur la SIPLACE SX2/SX2 V2
3
3
MultiStar SIPLACE (CPP)
avec type de caméra à com-
posants 30
avec type de caméra à composants
33
(caméra stationnaire)
Étendue de composants
*a
*)a Veuillez noter que la gamme reportable de composants est également influencée par les géométries des
pastilles, les standards propres au client, les tolérances d'emballage des composants et les tolérances des
composants.
01005 à 27 mm × 27 mm 0402 à 50 mm × 40 mm
*b
*)b En cas de mesure multiple, une diagonale de 69 mm est possible (par exemple 64 mm x 10 mm).
Spécifications de compo-
sants
Hauteur max.
*c
Hauteur max.
*d
Matrice min. des pattes
Largeur min. des pattes
Matrice min. des billes
Diamètre min. des billes
Dimensions min.
Dimensions max.
Poids max.
*)c Tête CPP : en position de montage basse (caméra à composants fixe non disponible).
*)d Tête CPP : en position de montage haute.
6,0 mm
8,5 mm
250 µm
100 µm
*e
/ 200 µm
*f
250 µm
*e
/ 350 µm
*f
140 µm
*e
/ 200 µm
*f
0,4 mm x 0,2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
*g
*)e pour les composants < 18 mm × 18 mm.
*)f pour les composants ≥ 18 mm x18 mm.
*)g 20 g en mode Pick&Place
11,5 mm / 15,5 mm
*h
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
*g
Force de placement 1,0 - 15 N
*h
*)h Avec pack OSC
Types de pipettes 20xx, 28xx 20xx, 28xx
Précision des axes X/Y
*i
*)i Les valeurs de précision correspondent aux conditions de l'étendue de la livraison et des performances SI-
PLACE.
± 41 µm / 3σ ± 34 µm / 3σ
Précision angulaire ± 0,20° / 3σ
*j
, ± 0,38° / 3σ
*k
*)j Dimensions des composants entre 6 mm × 6 mm et 27 mm × 27 mm.
*)k Dimensions des composants inférieures à 6 mm × 6 mm.
± 0,14° / 3σ
Niveaux d'éclairage 5 6

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3.7.6 SIPLACE TwinStar pour un report IC de haute précision
3
Fig. 3.7 - 11 SIPLACE TwinStar pour un report IC de haute précision
3
(1) Module Pick&Place 1 (P&P1) - La TwinStar se compose de 2 modules de Pick&Place
(2) Module Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Axe DP
(4) Commande de l'axe Z
(5) Système de mesure incrémentiel de la trajectoire pour l'axe Z

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3.7.6.1 Caractéristiques techniques
SIPLACE TwinStar
avec type de caméra à composants 33
(caméra à Fine Pitch)
avec type de caméra à composants 25
(caméra à Flip Chip)
Étendue de composants
*a
0402 à SO, PLCC, QFP, BGA, composant spé-
cial, Bare Die, Flip Chip
0201 à SO, PLCC44, QFP, socle, fiche
mâle, BGA, composant spécial, Bare
Die, Flip Chip, tôle de protection
Spécifications de compo-
sants
Hauteur max.
Matrice min. des pattes
Largeur min. des pattes
Matrice min. des billes
Diamètre min. des billes
Dimensions min.
Dimensions max.
Poids max.
*b
25 mm / 40 mm
*c
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0 mm × 0,5 mm
55 mm x 45 mm (mesure simple)
jusqu'à
200 mm x 125 mm (mesure multiple)
*d
100 g à 160 g
*e
25 mm / 40 mm*
c
250 µm
100 µm
140 µm
80 µm
0,6 mm × 0,3 mm
16 mm x 16 mm (mesure simple)
jusqu'à
55 mm x 55 mm (mesure multiple)*
d
100 g à 160 g*
e
Force de placement 1,0 N - 15 N
1,0 N - 30 N avec pack OSC
2,0 N - 70 N*
c
2,0 N -100 N
*f
1,0 N - 15 N
1,0 N - 30 N avec pack OSC
2,0 N - 70 N*
c
2,0 N -100 N*
f
Types de pipettes
*g
5xx (standard)
20xx/28xx + adaptateur
4xx + adaptateur
9xx + adaptateur
Pinces
5xx (standard)
20xx/28xx + adaptateur
4xx + adaptateur
9xx + adaptateur
Pinces
Distances des pipettes têtes
P&P
70,8 mm 70,8 mm
Précision des axes X/Y
*h
± 26 µm / 3σ ± 22 µm / 3σ
Précision angulaire ± 0,05° / 3σ ± 0,05° / 3σ
Niveaux d'éclairage 6 6
*)a Veuillez noter que la gamme reportable de composants est également influencée par les géométries des pastilles, les stan-
dards propres au client, les tolérances d'emballage des composants et les tolérances des composants.
*)b Composant plus pipette ou pince.
*)c Hauteur maximale possible jusqu'à 50 mm avec SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH) et pack OSC. .
*)d En fonction des dimensions et de l'alimentation des composants, d'autres restrictions s'appliquent, que SIPLACE Pro prend
automatiquement en compte.
*)e Jusqu'à 100 g standard. Plus de 100 g avec des accélérations réduites possibles. À partir de 160 g seulement avec la SIPLACE
Very High Force Twin Star (VHF TH). Voir SIPLACE Very High Force TwinStar (VHF TH), page 330.
*)f Seulement avec SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH) et pack OSC.
*)g Plus de 300 types différents de pipettes et de 100 types de pinces disponibles, banque de données de pipettes complète dis-
ponible en ligne.
*)h Les valeurs de précision correspondent aux conditions de l'étendue de la livraison et des performances SIPLACE.