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第1部 基本篇 第2章 生产 4) 贴片偏差 当某些批次出现特有的偏移(因基准孔开孔工序等的误差而导致的偏移)时，如果在本项中输 入XY的偏移值，则所输入的值将为所有基板的偏移值。 ◆ 未使用BOC标记时 ： 为所有基板的贴片偏移值。 所输入的值，做为所有贴片点的偏移值。 ◆ 使用BOC标记时 ： 为相对于寻找BOC标记位置 的偏移值。即使输入偏移值后， 贴片结果也不 会改变。 如果由于基板的批次变更等原因， 导致BOC标记的绝对位置偏…
第1部 基本篇 第2章 生产
2-8-2 生产条件画面
启动生产，则显示生产条件设置画面。
在“基板生产”、“试打”、“空打”各种生产模式中，设置各项生产条件。
z 个别设定项目：选择“基板生产”、“试打”、“空打”，设置条件
。
z 共同项目：设置与“基板生产”、“试打”、“空打”无关的共同项目
。
图 2-8-2-1 设置 基板生产条件
2-8-2-1 设置共同项目
1) 计划生产数量
输入计划生产数量。最初显示上一次生产时的计划数量。新设置时显示“1”。如输入“0”
时，表明计划生产量为“无限”。
2) 生产基板数量
显示已生产的基板的实际数量。实际数量在生产开始时被重设为0。(继续生产时不重设)
通常，实际数量初始状态为(0)，但选中操作选项的“生产(显示)”标签上的“累计生产基板
数量”条项时，则显示上一次生产时的实际数量。在该状态下开始生产时，则以上一次的实
际数量为开始数量，直至达到预定的生产数量为止。
生产中断、结束时，显示已生产的实际数量。
通过清除生产管理信息，可从初始实际数量进行生产。
3) 生产条件模式
在个别设置项目中选择的生产条件模式，以基板生产、试打、空打的顺序显示。
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第1部 基本篇 第2章 生产
4) 贴片偏差
当某些批次出现特有的偏移(因基准孔开孔工序等的误差而导致的偏移)时，如果在本项中输
入XY的偏移值，则所输入的值将为所有基板的偏移值。
◆未使用BOC标记时：为所有基板的贴片偏移值。
所输入的值，做为所有贴片点的偏移值。
◆使用BOC标记时： 为相对于寻找BOC标记位置的偏移值。即使输入偏移值后，贴片结果也不
会改变。如果由于基板的批次变更等原因，导致BOC标记的绝对位置偏差，
BOC标记超出摄像机窗口外时，请输入偏移值以使BOC标记在摄像机窗口中
央。
5) 校正基准针
显示是否进行操作选项设置的基准针校正。
要进行基准针校正时，会显示根据基准针与从动针位置得到的校正角度。
6) 顺序
指定是以输入顺序贴片、还是以优化顺序贴片。
未在程序编辑中进行过优化的数据，不能选择最优化顺序。
初始设置为输入顺序方式，但当生产程序生成后首次在生产画面上显示时进行优化时，则以优
化方式做为初始设置。
◆输入顺序：按贴片数据输入的顺序进行生产。通常会使生产节拍降低。请在检查时选择。
◆优化顺序：按优化顺序进行生产。通常请用该模式进行生产。
7) 运行模式
每种生产模式，都有2种运行模式可选择。
NO. 运行模式 内容□
1 连续
连续生产基板直至退出生产或直至在暂停时按下<STOP>开
关中断生产为止。
2 步骤
在移动的阶段性位置进入暂停状态。
暂停位置
1 移动到元件吸取位置后
2 移动到贴片位置后
3 移动到坏标位置后
4 移动到基准位置后
5 移动到产品废弃位置后
6.XY 移动结束后等
按<START>开关继续运行。
在连续运行的情况下，按一下<STOP>开关即进入暂停状态。
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2-8-2-2 个别设定项目
1) 基板生产
No. 项目 内容□
１
贴片范围
(步骤号)
需要限定贴片范围时，请输入开始步骤号和结束步骤号。在总贴
片点数的项目中显示每 1 电路中的总贴片步骤号。仅能指定输入顺
序。
２ 继续运行位置
因某些原因生产临时中断，在基板钳夹状态被解除的情况下，要
继续进行剩余元件的贴片、完成基板贴片时，可进行此项设置。
也可从特定的位置进行贴片。
此项设置仅对最初的第 1 张基板有效。从第 2 张基板以后，继续
运行位置的设定将被忽略，而对所有点数进行贴片。
此项设置在生产运行开始后即被初始化。
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