CX-1_使用说明书.pdf - 第21页

第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 第 1 章 设备概要 CX-1 是 JUKI 公司推出的新机种,它继承了 JUKI 公司的“模块概念 ” 设计理念,可与 KE 、 FX 、 KD 各系列机种构成生产线,是一种既能对应 SMT 环境的表面贴装技术,又能对应半导体 混合贴插的下一代通用组装机。 (1)CX-1在充分利用以其实力证明的已有机种的技 术基础上,改进了下列功能,扩充了新的功 能选项,实现高精度、高速度贴装。 高精度贴装 …

100%1 / 912
1 部 基本编
1 设备概要 ··············· 1-1
2 生产 ················· 2-1
3 保养 ················· 3-1
4 制作生产程序 ············· 4-1
5 数据库 ················ 5-1
1 部 基本编 1 章 设备概要
1 章 设备概要
CX-1 JUKI 公司推出的新机种,它继承了 JUKI 公司的“模块概念设计理念,可与 KE
FXKD 各系列机种构成生产线,是一种既能对应 SMT 环境的表面贴装技术,又能对应半导体
混合贴插的下一代通用组装机。
(1)CX-1在充分利用以其实力证明的已有机种的技术基础上,改进了下列功能,扩充了新的功
能选项,实现高精度、高速度贴装。
高精度贴装
在贴装裸芯片设想下,采用了新设计的部件和功能,充实了高精度贴装能力,贴装精度达
XY:±20μm (3
σ
)
θ
:±0.15°(3
σ
)。
采用新设计的高刚性贴装头
采用高精度 高分辨率的线性尺及高分辨度
θ
马达
采用高刚性 OCC 镜头支架
VCS 采用抑制热变形影响的镜头支架
高分辨率 27mm 视野的 VCS 列入标准装备。并备有 10mm 视野的 VCSⅡ选购项
追加了抑制基板振动的控制功能和对基板传送速度的控制功能
为确保贴装时的基板平面精度,采用更高精度的高度方向限制标准
采用高精度 HMS(HMSⅡ)进行贴装高度精度测量
高速度贴装
在高精度贴装裸芯片通用组装机中,CX-1 具备顶级贴装速度
使用 4 个吸嘴同时识别的激光传感器(MNLA),实现高速贴装。并把 MNVC 列入标准设备
各吸嘴轴的上下·旋转动作各采用独立的 AC 伺服马达控制,实现了不受贴片模式影响的高
速贴片
采用 XY 双轴双马达同步控制结构
(2)CX-1作为下一代通用组装机,具备如下对应功能
供给裸芯片
对应托盘支架、DTS、MTS、带状送料器裸芯片供给
对应 4 英寸窝伏尔(waffle)托盘裸芯片供给
对应托盘支架、DTS 窝伏尔(waffle)托盘的多托盘供给
简易负荷控制
使用 4 个吸嘴的高速机头对应简易负荷控制
按贴装裸芯片设想对低负荷区执行简易控制功能控制负荷补偿量和弹力压
负荷校正站具有负荷检测功能及自校正功能
注意
本机不支持清洁室内的使用。
1-1
1 部 基本编 1 章 设备概要
1-1 CX-1 系统构成
框内的机器·功能为选购项
*1 带有*1 标志的选项为出厂选项
*2 “识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能”
“右贴片头(FMLA)两种不能同时选择。
电源装置
CPU
I/O 控制装置
马达控制装置
外体
X-Y 定位装置
贴片头
SOT 方向检查功能
基板传送装置
ATC(自动工具交换装置)
送料器台
送料器悬浮检测装置
气压设备配管系统
图像识别装置
元件检验功能(CVS)
送料器台位置指示功能(FPI)
负荷校正台
IC 回收带
送料器(带式、散件、管式、多层管式)
托盘支架、双托盘服务器(TR-1S)
矩阵托盘服务器(TR-5S)
Fluxer *1
0402 元件对应功能 *1
EPU(外部编程装置)
紧急停止按钮
UPS
信号灯(带蜂鸣器)
激光识别贴片头(MNLA)
贴片工位
销基准
基板宽度自动调整装置 *1
外形基准
统一更换台功能 *1
备用更换台功能
送料器摆放台
图像监视器
液晶显示器
HOD
键盘
跟踪球
FDD
HDD
100BASE/10BASE T
以太网卡
打印机端口
*1
触摸屏
*1
背面操作装置
识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能 *1 *2
薄基板传送单元 *1
右贴片头(FMLA) *1 *2
不间断运行功能 *1
CX-1
HLC(主生产线计算机)
基板观察程序
负荷控制吸嘴
高分辨率 VCSⅡ ( 10mm)
高分辨率 VCS(视野 27mm)
*1
元件识别摄像机(VCS)
*1
*1
*1
微型信号灯
超级可调节底座
*1
*1
*1
高度测量装置(HMS Ⅱ)
位置校正摄像机(OCC)L
坏板标记识别器(BMR) *1
位置校正摄像机(OCC)R
MNVC
共面性功能
1-2