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第 1 部 基本编 第 2 章 生产 2) 各种动作 ① 吸取中使用的贴片头 自动选择吸取贴片头。 优先使用已经安装好的吸嘴，以 减少吸嘴更换次数。每次 检查，根 据吸嘴安装状况，可能有不同的贴片头。 ② 对象元件 对象元件为方形芯片。 ③ 检查后的元件返还 检查后的元件，有的要归还原来的位置，有的要废弃。 如下所示，包装不同， 处理方法也有所不同。废弃场所 ，根据元件数据中的“元 件废弃” 设置的方法进行废弃。 由于1mm以下的元件在…
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2-10-6 检查
进行验证(单独/连续)检查、SOT(单独/连续)检查和激光高度检查。
将实际元件安装到贴片头上后，在各硬件上进行各项检查。
2-10-6-1 单独验证/连续验证(选项)
请在生产前，对程序(元件数据)中设置的方形芯片元件的电阻值、容量、极性信息，进行比
较、检查。
1) 验证功能
验证中，有“连续检查”和“单独检查”2种模式。
各模式的功能列表如下。
表 2-10-6-1-1 检查模式内容与菜单
工具菜单 运行模式 运行内容
单独验证 单独检查 对连续检查模式中出错的元件进行个别检查。
连续验证 连续检查
检查生产程序数据内的所有元件/条件一致的产品。
◆可以通过单独模式，对在检查中因某种原因而失败的
元件进行单独模式检查。
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2) 各种动作
① 吸取中使用的贴片头
自动选择吸取贴片头。优先使用已经安装好的吸嘴，以减少吸嘴更换次数。每次检查，根
据吸嘴安装状况，可能有不同的贴片头。
② 对象元件
对象元件为方形芯片。
③ 检查后的元件返还
检查后的元件，有的要归还原来的位置，有的要废弃。
如下所示，包装不同，处理方法也有所不同。废弃场所，根据元件数据中的“元件废弃”
设置的方法进行废弃。由于1mm以下的元件在返还时可能会出现元件竖立、倒置等情况，所
以请根据图2-10-6-1-1的“询问”来选择具体动作。
表 2-10-6-1-2 元件归还/废弃的条件
包装 条件 1 条件 2 归还 废弃
32mm 供料器 － ○
外形尺寸短边 1mm 以下
询问 *1
带状
以外
外形尺寸短边
1mm 以上
○ ○*2
外形尺寸短边 1mm 以下
询问 *1
散件 －
外形尺寸短边
1mm 以上
○ ○*2
托架
○ ○*2
MTS
○ ○*2
管状
－ ○
*1 将显示询问画面，请选择返还或废弃元件。连续检测时，在开始前进行确认。
*2 废弃方法为[IC回收带]、[保护元件]时，对元件进行废弃处理。
图 2-10-6-1-1 询问是否废弃
④ 选择吸取用的供给装置
当同一元件有多个供给装置(吸取数据)时，默认值为从最初输入的数据开始吸取元件。
仅单独检查可根据需要更改供给装置。(参见图2-10-6-1-3)
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⑤ 修改吸取坐标
无法顺利吸取时，可手动输入或使用HOD设备进行坐标示教，修改吸取坐标。
3) 单独验证
请从菜单栏中选择“工具”/“检查”/“单独验证”。
以列表显示“元件数据”中验证设置为“是”的方形芯片。
选择需要检查的元件，单击“单独检查”。
图2-10-6-1-2 单独验证元件选择画面
显示如下画面。
图 2-10-6-1-3 执行单独检查画面
① 对象元件
显示元件的内容。
② 吸取位置
显示吸取元件的吸取位置的内容。也可更改前代替元件及后代替元件的吸取位置。
● 送料
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