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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作 (5) 关于执行 检查时的各项动作 ① 检查后退回元件 检查后的元件有两种处理：将元件放回原位置、或废弃。其处理方式，取决于包装方式， 详见下表。 废弃位置， 按元件数据中设定的[元件废弃]位置废弃。 如果元件废弃方法设定 为 [IC 回收带] [保护元件] 时，则按该设定方法处理。 将１mm 以 下的元件设置为放回原来位置时，可能发生元件 站立、元件反翻，其处理方法 请从对话框的询问中选择。 表 …
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
② 检查内容
显示确认速度时所使用的检查内容。
③ 检测结果
显示确认速度时的检测结果数值，XYΘ的偏差量。
显示吸取上升时、吸取是否成功的检查结果。
④ 确定（[F8] 键）
按下确定（[F8] 键）使检查结果成为有效值、并存入元件数据中。然后返回原来的确认速度
画面。（更新后的内容，为检查内容显示的轴的速度。）
⑤ 取消（[ESC] 键）
放弃检查结果，并返回确认速度原画面。
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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
(5) 关于执行检查时的各项动作
① 检查后退回元件
检查后的元件有两种处理：将元件放回原位置、或废弃。其处理方式，取决于包装方式，
详见下表。废弃位置，按元件数据中设定的[元件废弃]位置废弃。如果元件废弃方法设定
为 [IC 回收带] [保护元件] 时，则按该设定方法处理。
将１mm 以下的元件设置为放回原来位置时，可能发生元件站立、元件反翻，其处理方法
请从对话框的询问中选择。
表 4-5-4-3-6-2 放回元件／废弃条件
包装方式 条件１ 条件 2 退回 废弃
32mm 供料器 － ○
外形尺寸短边 1mm 以下 询问*1
带式
以外
外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○*2
外形尺寸短边 1mm 以下 询问*1 散装
外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○*2
托盘 ○ ○*2
MTS ○ ○*2
管状 － ○
*1 显示对话框，选择是将元件退回、还是废弃。
*2 废弃方法设定为「IC 回收带」「保护元件」时，则将元件废弃。
② 选择吸取送料装置
同一元件有多个供给装置（吸取数据）时，默认值为从最先输入的数据开始吸取元件。也
可根据需要、变更供给装置。
③ 手动吸取
没有吸取数据时，可手动将元件装上吸嘴。但此时，不能输入吸取坐标，也不能操作供料
器。
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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
4-5-4-3-7 检查贴片元件高度
通过 HMS 检查贴片元件的倾斜。
选择编辑程序菜单的“机器操作”-“贴片元件高度”，则显示如下“贴片元件高度”对话框。
图 4-5-4-3-7-1 贴片元件高度检查对话框
① 跟踪方法
[自动跟踪]
以一定的间隔，不断地用摄像机捕捉贴片位置。仅在以下[自动跟踪间隔]所设置的时间
停止，经过该时间后移动到下一点。
[自动跟踪间隔]
用滑动条调整停止间隔。最小可设置为 10 msec，最大可设置为 5 秒。
[手动跟踪]
用户操作时，才向下一点移动。
② 跟踪范围
输入跟踪的范围是从贴片数据的第几点开始到第几点结束。默认状态是对全部贴片点进
行跟踪。
设置所有的跟踪条件，准备好之后再按<START>开关或[执行]按钮。如果按[关闭]则回到
原来的画面。
BOC 标记校准的执行
执行此项后，如果存在已设置 BOC 标记的生产程序，则执行 BOC 校准（识别全部电路的
BOC）。
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