CX-1_使用说明书.pdf - 第843页
第2部 功能详细篇 第1 2章 选项元件 12-10-2-2 机械设置 可设置是否使用 R-Head(右贴片头)以及无吸嘴真空值、元件的废弃位置。 图 12-10-2 设置选项使用单元画面 12-10-2-3 手动控制 可在 Head(贴片头)控制画面及激光控制画面上选择右 Head(贴片头)进行控制。 图 12-10-3 Head 控制画面示例 12-35
第2部 功能详细篇 第12章 选项元件
12-10 右贴片头（FMLA 贴片头）
在贴装大型 QFP 以及 FBG、BGA 等 IC 元件时使用此种右贴片头（FMLA 贴片头）。
·为了实现高速贴片，与 MALA 贴片头（左贴片头）同样，采用了独立的 AC 伺服马达，用以控
制上下动作、旋转，可与 MNLA 贴片头同时吸取。
·与 MNLA 贴片头一样，由于真空压破坏时的自我校正功能，以及贴片前一直由激光传感器对
元件的吸取状态进行监视，实现了低不合格率。
※ 对象元件限于表面贴装用。
FMLA 贴片头不对应裸芯片和 die 贴装。
12-10-1 规格
请参见「1-6 主要规格」。
12-10-2 操作
12-10-2-1 桌面主画面
配备右贴片头选购项时，桌面主画面上会显示“Type 1”。
此外，各个菜单上有关右贴片头的显示·操作画面上，将会显示右贴片头。
图 12-10-1
桌面主画面
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第2部 功能详细篇 第12章 选项元件
12-10-2-2 机械设置
可设置是否使用 R-Head(右贴片头)以及无吸嘴真空值、元件的废弃位置。
图 12-10-2 设置选项使用单元画面
12-10-2-3 手动控制
可在 Head(贴片头)控制画面及激光控制画面上选择右 Head(贴片头)进行控制。
图 12-10-3 Head 控制画面示例
12-35
第2部 功能详细篇 第12章 选项元件
12-10-2-4 程序编辑
可把“右贴片头”分配在「贴片数据」的“Head(贴片头)”栏里。
图 12-10-4 贴片数据画面
12-10-2-5 生产画面
可在生产情报画面、贴片跟踪对话框、生产状态画面、生产设备状态画面、生产中暂时停止画面
上，显示右贴片头状态。
图 12-10-5 生产中显示右贴片头 （
生产设备状态画面）
此外，需要从暂时停止画面显示激光波形显示画面时，可选择右 Head(贴片头)状态来显示。
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