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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作 范围检查 在如下的时间段内，对贴片位置是否在基板内(单电路板时)，或是否在电路内(多 电路板时)进行检查。 ① 输入数据时 在输入贴片位置 X 或 Y 时，或分别对其进行了改变时，自动进行范围检查。 出错时，将显示如下的警告信息。 ● 确定 ⇒ 确定输入数据，贴片数 据编号左侧出现“*” 标记时表示超范围 (参照 下图)。如果输入范围内的值，则标记消失。 ● 取消 ⇒ 输入的数据无效，返回数据输入状…
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
9) 层
可指定贴片的顺序。编号小的层优先(先贴片)。初始值为“4”。
如进行优化，则贴片顺序自动决定，与输入顺序无关。此时，参照分层，在相同层之间
决定优化贴片顺序。
变更时，请按F2键或鼠标的右键，从列表中选择。
芯片元件 QFP
例) 如右图那样对QFP与芯片元件贴片时，
如果先贴QFP，则芯片元件将无法贴片。
此时，如果将芯片元件指定为第4层，将QFP
指定为第5层，则先对编号较小的芯片元件
进行贴片，然后再贴QFP。
<在芯片上贴装 QFP>
对设置在层 8～层 10 的贴片点，进行高精度贴片。
通常的贴片模式，是吸取元件后在向贴片位置移动的同时进行激光测量、旋转贴片头的角度。
而高精度贴片模式，则是在吸取后进行激光测量，贴片头旋转完之后再向贴片位置移动。尽
管需要占用一些节拍（速度降低）但是能够进行高精度贴片。
但是，有方向性的吸嘴（500、501、负荷控制吸嘴），不能进行高精度贴片动作。
进行裸芯片贴片时，不论是否为激光定心、图像定心，请使用层 8～10。
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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
范围检查
在如下的时间段内，对贴片位置是否在基板内(单电路板时)，或是否在电路内(多
电路板时)进行检查。
① 输入数据时
在输入贴片位置 X 或 Y 时，或分别对其进行了改变时，自动进行范围检查。
出错时，将显示如下的警告信息。
● 确定⇒确定输入数据，贴片数据编号左侧出现“*” 标记时表示超范围 (参照
下图)。如果输入范围内的值，则标记消失。
● 取消⇒输入的数据无效，返回数据输入状态。
② 切换数据时
切换数据(选择元件数据等)时，进行范围检查。
出错时，将显示如下的警告信息。
● 确定⇒继续进行数据切换
● 取消⇒停止数据切换
※ 发生范围检查错误时，请对“贴片数据”进行确认，如果没有问题，再确认各“基板
数据”的输入值。
(特别是定位孔位置、基板设计偏移、首电路位置、电路设计偏移、电路配置的
各坐标)
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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
4-3-5 元件数据
可在“元件数据”画面上，对“贴片数据”输入的“元件名称”输入详细信息。
因此，元件数据的制作数量，应与“贴片数据”输入的元件名称数量相等。
4-3-5-1 元件数据画面的显示
元件数据的输入画面，有表格显示和列表显示2种形式。
列表显示画面是将多个元件数据的概要以列表的形式显示在画面中。在列表显示画面中，不
能输入数据，但可查看数据的完成情况。
图 4-3-5-1-1 贴片数据列表画面
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