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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作 注1 ) “贴片偏移” 值, 请输入从激光定心的中心位置到贴片坐标点的距离。 值的符号如下(箭头 为到贴片坐标点的距离) 激光定心的中心位置 贴片坐标点 激光定心的中心位置 激光定心的中心位置 贴片坐标点 例) 按下图贴片时,将贴片偏移输入为“X=0,Y=+3”。 3 -Y +X +Y -X 注2 ) 偏移值以贴片角度“0”为基准输入。 例) 元件的贴片 角度为“90”时,假定贴片角度为“0”, 输…

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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
例2) 以下面的元件为例,输入偏移值。数值的单位为“mm(毫米)”。
( (无色) 引脚部、 (带颜色) 模部、 (粗线) 图案)
贴片坐标点 激光高度
基板上的垫片 从上面看元件时 从横向(近前方向)看元件
因贴片坐标点和激光定心的中心位置不同,如这样贴片,会发生贴片偏差。因此,请将贴片
坐标点和激光定心的中心位置的偏差部分作为偏移值,输入到“贴片偏移值”中。
在无偏移值状态下贴片时的情况如下:
激光定心的中心位置
2
2
5
5
3
5.5
10
此例中,输入其偏移值使引脚的前端处于垫片的中央位置。
在“贴片偏移”处输入“X=-5.5、Y=-10”后,则按如下方法贴片。
2
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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
注1) “贴片偏移”值,请输入从激光定心的中心位置到贴片坐标点的距离。值的符号如下(箭头
为到贴片坐标点的距离)
激光定心的中心位置
贴片坐标点
激光定心的中心位置
激光定心的中心位置
贴片坐标点
例) 按下图贴片时,将贴片偏移输入为“X=0,Y=+3”。
3
-Y
+X
+Y
-X
注2) 偏移值以贴片角度“0”为基准输入。
例) 元件的贴片角度为“90”时,假定贴片角度为“0”,输入“贴片偏移值”。在下列情
时(贴片角度“90”),输入“X=0、Y=2”。
2
注3) 偏移值的输入方法有如本书所述的从“元件数据”的“贴片偏移”输入偏移值和在“贴片
数据”的“X、Y 坐标”上调整偏移值两种方法。
但贴片数据中需要输入各个贴片点的偏移值。因此,当 1 种元件的贴片点数量很多时,或
不想变更贴片数据时,请用“元件数据”的“贴片偏移”输入偏移值。
注4) 根据元件不同,通过变更“元件数据”“扩展”“激光高度”有可能改变定心的中心
位置。因此,有时不输入“贴片偏移”值,改变“激光高度”也能调整贴片位置。但这种
情况下需要在能稳定定心的位置上设置“激光高度”
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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
4) 激光高度
设置激光定心时的测量高度。输入从吸嘴顶端到激光照射到的测量位置的距离。
虽然根据元件高度与元件种类将自动决定初始值,但有时根据元件的不同(激光测定位置为圆
筒形或透明时等),需要改变初始值。请设置可进行稳定识别的高度。
裸芯片贴片时,请设置为-0.4 × t (元件高度)。
激光
元件
吸嘴
+Z
激光
吸嘴
0
-Z
-Z
默认值
激光高度的默认值有时根据元件的种类和高度来设置。元件种类和激光高度的默认值的关系
列表如下。
4-3-5-2-5 元件种类和激光高度的默认值的关系
元件种类 测定位置 测定高度(mm)
方形芯片
レーザ測定位置
部品高さ
 t
t
--
2
2
t
-
圆筒形芯片
レーザ測定位置
部品高さ
 t
t
--
2
2
t
-
铝电解电容器
レーザ測定位置
部品高さ
 t
β
-(t-β)
-(t-β)
β=0.35
GaAsFET
部品高さ
t
レーザ測定
-0.5
-0.5
2
t
2
t
元件高度 t
激光测定位置
t件高
激光测定位置
元件高度 t
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
β
吸嘴高度
激光
吸嘴
激光高度
-Z
-(t-β)
β
(注 1
(
继续
)
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