CX-1_使用说明书.pdf - 第849页
第2部 功能详细篇 第1 2章 选项元件 12-12 识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能 （ Offset Placement After Solder Screen-printing ） 12-12-1 功能概要 由于印刷基板具有伸缩性，镀锡印刷位置和焊盘间产生位移，若在基板焊盘上进行贴片， 过炉后贴片位置可能偏移。 识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能，通过图像识别由于印刷基板伸缩等原因与基板焊盘出 现的印刷位移，采用不 在焊盘上，而是在印刷…
第2部 功能详细篇 第12章 选项元件
12-11-3 薄基板的设置
＜步骤＞
①请参见「2-7-1-4 外形基准的调整方法」，进行基板的设置。
②设置后，请把基板放置在等待传感器上面，确认传感器的状态为 ON。
如果基板有缺口而不稳定时，请拧松等待传感器框架根部一侧的螺丝（2 个），向 Y 方向进行手
动调整。
12-11-4 维护（易损配件）
下表为薄基板传送选项专用的易损配件。
有关其他的配件请参见「3-6 易损配件表」。
No 品号 品名 个数 更换周期（年）
1 40062303 挡片 1 2
※ 挡片的更换方法与「3-2-8 更换挡片」相同。
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第2部 功能详细篇 第12章 选项元件
12-12 识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能（ Offset Placement After Solder Screen-printing）
12-12-1 功能概要
由于印刷基板具有伸缩性，镀锡印刷位置和焊盘间产生位移，若在基板焊盘上进行贴片，
过炉后贴片位置可能偏移。
识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能，通过图像识别由于印刷基板伸缩等原因与基板焊盘出
现的印刷位移，采用不在焊盘上，而是在印刷镀锡上贴装元件的方法，利用自动校准功能，有
效地减少过炉后的不良率，提高贴片位置精度。
12-12-2 规格
12-12-2-1 识别对象
① 对象的镀锡形状
在印刷基板焊盘上印刷方形芯片用 2 点一组的对称形状镀锡。
※镀锡印刷形状必须呈对称形状。不呈对称形状时无法检测出准确的校正量。
形状必须是圆、椭圆、正方形、长方形、五角形。
（※其他形状，需进行识别确认）
② 对象镀锡
共晶镀锡（NIHON HANDA：RX363-92MYO（S））、无铅镀锡（TAMURA KAKEN：TFL-204F-111S）
（※ 括弧内的镀锡产品使用效果已经确认）
③ 对象芯片尺寸
0402、0603、1005、1608、2012、3216
※必须可从 1 对镀锡获得短边 0.16mm 以上、长边 3.2mm 以下的图像。
④ 对象镀锡姿势
0°、90°、180°、270°（与摄像机的角度误差在±3°以内。）
＜镀锡姿势 0°、180°＞ ＜镀锡姿势 90°、270°＞
⑤ 对象基板的材质及焊盘材质
·基板材质：树脂、纸酚醛、柔性材、陶瓷
·焊盘材质：金、铜、solder leveler。
※必须与焊膏有明显的对比度。如果基板状态、镀锡印刷状态、丝网印刷、图案等检测领域内有与镀
锡几乎同等明亮的部分，不能取得镀锡单独的明亮映像，则有时无法获得补偿值。在这种情况下，
需要重新设置可取得显著对比度的位置。
基板
はんだ
パッド
基板
パッド
はんだ
焊盘
镀锡
基板
焊盘
镀锡
基板
12-41
第2部 功能详细篇 第12章 选项元件
12-12-2-2 检查内容
检测出印刷镀锡的（2 点）重心，取得相对于程序上的贴片坐标与镀锡印刷的偏移量补偿值
后，再进行贴片。
检查内容，有镀锡印刷“位移检查”和“状态检查”。
① 位移检查
识别镀锡时，若镀锡印刷补偿量超出事先设定的阈值时，则会显示错误。此外，还应参照位移量计
算出默认值的检测领域。
② 状态检查
识别镀锡时，若 1 组的镀锡面积超出预先设置的阈值时，则会显示错误。阈值，要以镀锡面积大
者为基准，设置容许面积％比。无镀锡、或与示教的镀锡外形尺寸差距较大时，则会显示错误。
基板
パッド
镀锡
焊盘
基板
基板
基板
镀锡
パッド 焊盘
＜面积比检查＞
＜无镀锡＞ ＜镀锡面积异常＞
12-12-2-3 其他
要使用“识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能”，必须使用 BOC 标记。
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