CX-1_使用说明书.pdf - 第667页
第2部 功能详细编 第7章 操作选项 设置按输入顺序生产时，同一元件作 为替代送料器。 选 中 有替代送料器时，元件用尽后可从替代送料器中吸取元件。 6 预备相同元件送料器 不选中 同一元件不作为替代送料器处理。 设定检查元件有无时，在发生真空错 误情况下，是否实行激光检查。 选中 不进行激光再检查。 7 元件有无检查中真空出 错时不做激光再检查 不选中 进行激光再检查。 生产中检查出电路 BOC 标记出错(无标记)时， 将忽略该电路、…
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-2-4 设置生产功能 2 选项
设置生产时的操作。
图 7-2-4 生产功能 2 选项
表 7-2-4 生产的功能 2 选项设置项目的细节和内容
内容
序号 项目
状态
动作及详细内容
设定在循环停止时是否送出基板。
选中
生产时如按单次循环键，则一块基板生产结束后不送出基
板，而留在中心工位上。
·解除基板夹紧并暂停。
·按<START>键，再开始生产。
１
循环停止时不要搬出基
板
不选中
向后道工序排出基板，结束生产。
设定在搬入基板时是否检查激光脏污。
选中
搬入基板时移动到等待位置后，检查激光脏污。
检查出激光脏污时暂停。生产重新开始时再次检查，若有赃
污，将提示问：是再检查、或强制继续生产。
２ 检查激光传感器弄脏
不选中
不检查激光脏污。
设置跟踪贴片后检查 SOT 方向。
选中
吸取位置追踪后，检查三端子 SOT 元件的方向。
３
跟踪贴片后检查 SOT 方
向
未选中
吸取位置追踪后不进行方向检查。
设置跟踪吸取后进行验证。
选中
跟踪吸取后进行验证。
４ 跟踪吸取后进行验证
不选中
不进行验证检查。
设定 IN 缓冲器、OUT 缓冲器传送动作中发生错后开始生产时，检查 IN
缓冲器、OUT 缓冲器有无基板。
选中
生产开始时不进行基板检查。
５
基板输入/输出传感器
不进行自动检查
不选中
生产开始时，如基板残留在传感器之间，则自动传感。
7-8
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
设置按输入顺序生产时，同一元件作为替代送料器。
选中 有替代送料器时，元件用尽后可从替代送料器中吸取元件。
6 预备相同元件送料器
不选中 同一元件不作为替代送料器处理。
设定检查元件有无时，在发生真空错误情况下，是否实行激光检查。
选中 不进行激光再检查。
7
元件有无检查中真空出
错时不做激光再检查
不选中 进行激光再检查。
生产中检查出电路 BOC 标记出错(无标记)时，将忽略该电路、不进行
元件贴片而继续生产。（但是当在夹紧基板的状态下标记偏移时，或
因脏污等标记的类似程度过低而出现识别错误时将会暂停。）
IC 标记 (区域基准)识别标记错误时将会暂停。
但坏板标记被设置的情况时，优先坏板标记识别结果，因此尽管查出
BOC 标记错误也不跳过该电路。
选中 识别 BOC 标记出错时，忽略对该电路的贴片。
8
识别 BOC 标记出错时，
忽略电路功能
不选中 只作为识别 BOC 标记出错进行正常处理。
7-9
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-2-5 设置生产功能 3 选项
设置生产时的操作。
图 7-2-5 生产功能３选项
表 7-2-5 生产功能３选项设置项目的详细内容
内容
序号 项目
状态 动作及详细内容
系安装吸嘴时用激光测量吸嘴高度的功能。
通过掌握实际测量的吸嘴高度，可在识别元件时准确地把握其方向位置。
需要保证识别超薄型元件的稳定性，或在识别图像时需要在摄像机与元件
间保持一定距离（例如引脚太细、突出部的排列距离很小时），可使用此项
功能。
在安装对应 0402 元件（选项）的专用 509 吸嘴时，不管是否设置此项选项，
都必须测量吸嘴高度。
安装吸嘴时测量吸嘴高度。
1
安装吸嘴时，取得吸
嘴高度
只对 0402 元件专用的 509 吸嘴，安装时要测量高度。
（贴装 0402 元件时，需要对应 0402 元件的选项。）
设置是否进行激光面接触检查。
激光面接触检查是指：对供料器第一次供给的元件吸取状态用激光进行
“once”检查，判定为“接触”时作为元件用完错误处理，以防止激光识
别时使旋转的元件接触激光面造成伤痕。
检查激光面接触。设置为默认值。
２
检查激光面接触
不进行激光面接触检查。
生产中，在贴片上升时检查吸嘴长度，确认吸嘴的滑动状态及尖端是否附
着有异物。
对全部吸嘴，安装时都要测量高度。
３
贴片完上升后，检
查吸嘴高度
只对 509 吸嘴(0402 元件专用)，在安装时要测量高度。
(贴装 0402 元件时，需要有对应 0402 元件的选项。)
7-10