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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作 4-3-5-2-5 扩展 注意 扩展 信息项目变更后，如基本部分的项目有变化，有可能把 扩展 信息的值重新设置为默认值。 图 4-3-5-2-8 元件数据(扩展) 1) “XY” 、 “吸取 Z 轴下降/上升” 、 “贴片 Z 轴下降/上升” 设置XY、Z轴移动时的速度。 设为中速或低速时运行稳定，但速度变慢。 在附加信息中选择了负荷控制时， “吸取 Z 轴下降 / 上升” 、 “贴片 Z 轴下降 …
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b. 设置激光高度
指定
从固定臂前端到激光面的距离。
设置基准：
—(元件高度-3.5mm
※
)/2，
根据引脚位置进行微调。
※ 图 1 的 c 至固定臂的距离＝3.5mm
例：元件高度为 5mm 时
－(5-3.5)/2＝－0.75mm
iv)设置吸取数据。
XY与通常的示教方法相同。由于Z是利用在机器设置中登录的吸嘴信息与元件高度自动计算
的，因此无需示教。
15) 指定裸芯片
可在方形芯片、外形识别元件、FBGA、通用图像、其他元件时进行设置。
编辑中的元件为裸芯片时，请点击单选按钮设置为“执行”。
对裸芯片元件，元件数据、图像数据的初始值变更为下列数值。
表 4-3-5-3 指定为裸芯片后有变更的初始值
区分 项目 设置数据
元件数据 Ｚ轴动作 贴片下降 ＦＣ速度
元件数据 Ｚ轴动作 贴片上升 低速
元件数据
θ
轴动作（激光／图像）
低速
元件数据 激光高度的计算方法 －0.4×元件高度
图像数据 外形识别元件的识别种类 ４边高精度矩形元件
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4-3-5-2-5 扩展
注意
扩展信息项目变更后，如基本部分的项目有变化，有可能把
扩展信息的值重新设置为默认值。
图 4-3-5-2-8 元件数据(扩展)
1) “XY”、“吸取 Z 轴下降/上升”、“贴片 Z 轴下降/上升”
设置XY、Z轴移动时的速度。
设为中速或低速时运行稳定，但速度变慢。
在附加信息中选择了负荷控制时，“吸取
Z 轴下降/上升”、“贴片 Z 轴下降/上升”自动设置 FC
速度。
进行裸芯片贴片时，不论是激光定心、还是图像定心，请把 Z 轴下降速度设置为[FC 速度]、
Z 轴上升速度为[慢]。
2) θ速度
设置吸嘴在吸取元件状态下的θ轴速度。
进行裸芯片贴片时，不论是激光定心（[测量]及[其他]）、还是图像定心，请设置为[慢]。
① θ轴（测量）
设置激光识别时θ轴的加速度。
② θ轴（其他）
设置激光识别以外(激光定心后旋转到贴片角度等)的θ轴的加速度。
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3) 贴片偏移
若为激光定心方式，则通过激光观察到的元件外形来捕捉元件的中心。
另一方面，如果是CAD数据等，则以元件的实际图形(称为图案)的中心为贴片坐标。由于存在
这种关系，元件的引脚部分与基板的图案可能发生位置偏差。将该差值作为贴片偏差输入，
可将元件贴片到正确的位置。
图像定心时，在“图像数据”的“控制”中有贴片偏移项。
例1) 单向引脚连接器
※贴片角度为0度
激光定心中心 贴片坐标点
从上面看元件时 基板上的垫片
如果不输入贴片偏移量而进行贴片，则将出现下述情况。
基板上的垫片
在上图的状态下(贴片角度0度，贴片偏移0)，以贴片坐标点为起点，测量到相当于元件贴片
坐标点位置的尺寸，输入到贴片偏移值中。
贴片偏移-Y(X 为 0)
按上述做法，如输入贴片偏移值，贴片多个同名元件时，即使各贴片角度不是0度时，也会自
动变更贴片位置，使元件被贴在正确的位置上。
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