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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作 6) 试打 与“贴片数据”中的设置相同，在生产画面(试打模式)中仅 对选择了“执行”的元件进 行试打。 在元件数据上，可对这些贴片元件的所有贴片点，进行统一设置。 需要分别对每一贴片点进行个别设置时，请用贴片数据进行设置。 7) 释放检查 检查激光定心元件贴片后，元件是否仍附在吸嘴上。 检查元件释放会影响节拍速度(需要在停止状态下进行)。所以通常情况下，请将 初始值设置为“不进行” 。 8) 吸取 …
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3) 吸取偏移 Z
设置在元件吸取时从吸取基准高度起要按入多深的数值。这项值仅对胶带元件有效，在
吸取数据“Z”的初始值基础上加减。
吸取坐标完成后，即使变更吸取偏差值 Z 项，并不进行重新计算吸取坐标。但
当元件数据变更后，把吸取数据的“供给”改为“自动选择”、并再次指定吸
取位置时，则会进行重新计算吸取坐标，并被反映到 Z 值里。
4) 元件拒绝（元件废弃）
应对定心时发生识别错误、或引脚悬浮检查中发生错误时是否废弃元件、放回托盘进行设置。
表4-3-5-2 元件废弃位置表
元件废弃场所 内容
废弃 BOX 将发生错误的元件废弃到废弃盒中。
放回托盘 包装方式为托盘时可选择此方式。
IC 回收带 废弃到 IC 回收带(可选)中。只限图像定心元件才可选择。
元件保护
故障发生时，为了避免废弃引脚元件的引脚弯曲，这些贴
片头移动到操作员跟前会停下，此时，请手动从贴片头上
摘下元件。
5) 吸取位置校正(OCC)
为使贴片元件承受的负荷均匀，要在吸取前检测出元件中心。
对象元件：包装方式为托盘的元件。
元件外形尺寸、识别方法不同，吸取位置校正的实际效果也不尽相同。
元件尺寸（长边） 统一识别
（识别重心／识别４边）
分割识别
（识别２边）
～4mm ○ ×
4mm～5.5mm ○ ○
5.5mm～ × ○
○：吸取位置可校正 ×：吸取位置不可校正
将光标放在[示教]框，通过示教取得要进行吸取位置校正的元件的照明数据、识别时的窗口
尺寸（取得后显示“*”标记）。
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6) 试打
与“贴片数据”中的设置相同，在生产画面(试打模式)中仅对选择了“执行”的元件进
行试打。
在元件数据上，可对这些贴片元件的所有贴片点，进行统一设置。
需要分别对每一贴片点进行个别设置时，请用贴片数据进行设置。
7) 释放检查
检查激光定心元件贴片后，元件是否仍附在吸嘴上。
检查元件释放会影响节拍速度(需要在停止状态下进行)。所以通常情况下，请将
初始值设置为“不进行”。
8) 吸取位置校准（激光）
是以激光定心的带状元件为对象，根据激光识别结果来自动修正吸取位置偏差的功能。修正
的结果被反映到“吸取数据”的吸取坐标中。
如果选择吸取位置修正，有时会因生产过程中吸取坐标变化，不能从生产中途进
行同时吸取。
9) 自动示教
包装方式为纸带、元件外形尺寸为0603～3216时可设置为[执行]，进行自动示教。
除0402（选项）～3216的纸带以外即使设置为[执行]，也不能进行自动示教。
设置为[执行]时，在跟踪吸取位置时进行自动示教。
10) 元件忽略
把元件忽略设置为“是”，则生产时指定的元件将被跳过不进行贴片。
指定跳过的元件贴片行，虽然生产时不进行贴片，但不列入未贴片列表中。
从数据库读入元件信息时，“元件忽略”数据被更改为“否”。
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11) MTS 标记识别
把吸取基准位置标记识别设为“执行”，拉出安置有设置元件的托盘时就可进行吸取基准位
置标记的识别，校正吸取、元件返回等执行坐标。
“执行” MTS标记识别，可提高吸取精度，但识别要花时间。
12) 元件层
设置元件层，排列同一贴片层内各元件的优先顺序。
这项设置仅在进行优化顺序的生产时有效。
此外，与贴片层不同，元件层不变为元件用尽暂停状态。
请右击列表中所显示的层1(优先度高)到层7(优先度低)，进行选择设置。
13) 贴片真空停止时间段偏移量
在贴片 Z 轴下降、真空也处于 ON 时进行设置。
在通常情况下，不能由用户来变更贴片时的真空 OFF 控制（机器参数项目）。
但是，可采用在此项目中输入真空停止前的经过时间的方法，来变更真空 OFF 的时间(单位:
ms)。
将鼠标的光标放在编辑框上，会出现下列图形化提示窗口，显示真空停止时间、真空停止偏
移量、电磁阀 ON/OFF 状态。
Z 轴高度
移动高度
贴片高度
时间
真空停止时间 15ms（固定值）
真空停止偏移量 200ms
真空切断等待时间 5ms（固定值）
真空电磁阀
真空停止偏移量的提示
* 在提示中显示的真空停止时机、真空切断等待时间用
户不能变更。
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