CX-1_使用说明书.pdf - 第20页

第 1 部基本编第 1 章设备概要 ··············· 1-1 第 2 章生产 ················· 2-1 第 3 章保养 ················· 3-1 第 4 章制作生产程序 ············· 4-1 第 5 章数据库 ················ 5-1

CX-1 使用说明书目录

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第 13 章程序补充

13-1 元件尺寸图例 ····························· 13-1

13-2 单元代码库 ······························ 13-9

13-3 控制数据管理 ····························· 13-17

13-3-1 操作方法······························ 13-18

13-3-2 将控制数据保存到闪存的处理····················· 13-19

13-3-3 保存至软盘等的控制数据保存处理··················· 13-21

13-3-4 从闪存复原控制数据的处理······················ 13-23

13-3-5 从软盘等恢复控制数据的复原处理 ··················· 13-24

13-4 各用户级别可使用的功能 ························ 13-26

13-5 生产程序的扩展名 ··························· 13-27

13-6 作为用户指定模板的可登录模式 ····················· 13-28

13-7 激光状态一览表 ···························· 13-29

13-8 开始生产时的检查 ··························· 13-31

13-9 生产时出错的详细内容 ························· 13-36

13-10 维护日志 ······························· 13-42

第 1 部基本编

第 1 章设备概要 ··············· 1-1

第 2 章生产 ················· 2-1

第 3 章保养 ················· 3-1

第 4 章制作生产程序 ············· 4-1

第 5 章数据库 ················ 5-1

第 1 部基本编第 1 章设备概要

第 1 章设备概要

CX-1 是 JUKI 公司推出的新机种，它继承了 JUKI 公司的“模块概念”设计理念，可与 KE、

FX、KD 各系列机种构成生产线，是一种既能对应 SMT 环境的表面贴装技术，又能对应半导体

混合贴插的下一代通用组装机。

（1）CX-1在充分利用以其实力证明的已有机种的技术基础上，改进了下列功能，扩充了新的功

能选项，实现高精度、高速度贴装。

高精度贴装

◊ 在贴装裸芯片设想下，采用了新设计的部件和功能，充实了高精度贴装能力，贴装精度达

到 XY：±20μm (3

)

：±0.15°(3

)。

◊ 采用新设计的高刚性贴装头

◊

・

采用高精度高分辨率的线性尺及高分辨度

马达

◊ 采用高刚性 OCC 镜头支架

◊ VCS 采用抑制热变形影响的镜头支架

◊ 高分辨率 27mm 视野的 VCS 列入标准装备。并备有 10mm 视野的 VCSⅡ选购项

◊ 追加了抑制基板振动的控制功能和对基板传送速度的控制功能

◊ 为确保贴装时的基板平面精度，采用更高精度的高度方向限制标准

◊ 采用高精度 HMS（HMSⅡ）进行贴装高度精度测量

高速度贴装

◊ 在高精度贴装裸芯片通用组装机中，CX-1 具备顶级贴装速度

◊ 使用 4 个吸嘴同时识别的激光传感器(MNLA)，实现高速贴装。并把 MNVC 列入标准设备

◊ 各吸嘴轴的上下·旋转动作各采用独立的 AC 伺服马达控制，实现了不受贴片模式影响的高

速贴片

◊ 采用 XY 双轴双马达同步控制结构

（2）CX-1作为下一代通用组装机，具备如下对应功能：

供给裸芯片

◊ 对应托盘支架、DTS、MTS、带状送料器裸芯片供给

◊ 对应 4 英寸窝伏尔(waffle)托盘裸芯片供给

◊ 对应托盘支架、DTS 窝伏尔(waffle)托盘的多托盘供给

简易负荷控制

◊ 使用 4 个吸嘴的高速机头对应简易负荷控制

◊ 按贴装裸芯片设想对低负荷区执行简易控制功能控制负荷补偿量和弹力压

◊ 负荷校正站具有负荷检测功能及自校正功能

注意

本机不支持清洁室内的使用。

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