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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1-6-3-2 对象元件 各种元件种类的尺寸和识别装置列表如下。 识别的装置栏中有△记号的为分割识别， 有■记号的是从贴装效率 （贴片节拍） 上不推荐的设备。 表 1-6-2 适用尺寸中规定的识别方式和元件尺寸优先于本表。 表 1-6-3 适应元件的各个识别方式 识别的装置 ､､ 元件名 形状 元件种类 激光 VCS 元件种类 引脚间距/尺寸 元件尺 寸 MNLA FMLA （选购 项） 高分 …

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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
注 1. 只能用 2 个吸嘴吸取。
注 2. 用透射照明进行识别时的吸取点在元件的边缘 1.3mm 以内时，受吸嘴的阴影的影响识别可
能不稳定。
注 3. 最大尺寸的元件，吸取点的 XY 误差须在±1mm 以下、角度误差在±3°以下。
注 4. 识别元件外形时用透射照明。用透射照明识别引脚时不能保证识别精度。
注 5. 使用通用图像识别元件引脚(多种间距连接器等)时，可识别的间距如下：
● 高分辨率 VCS (标准设备) : 0.2～11mm
● 高分辨率 VCSII (选购项设备) : 0.2～4mm
注 6. 用通用图像识别的元件球间距(复合阵列等)时，可识别的间距如下：
● 高分辨率 VCS (标准设备) : 0.25～11mm
● 高分辨率 VCSII (选购项设备) : 0.1～4mm
注 7. 最小引脚长度
● 高分辨率 VCS (标准设备) : 0.14mm
● 高分辨率 VCSII (选购项设备) : 0.10mm
* 但是引脚长度为 0.4mm 以下时，引脚尖头须为扁平，否则不保证识别精度。
* 用激光识别方式识别时，不能识别引脚间距、球间距。
* 在编辑程序画面中不能进行图像定心的元件（1.0×0.5～□3mm 尺寸的电阻等）需要
进行图像识别时，请把元件种类做为通用图像元件进行识别。
注 8. 使用 0402 元件对应功能（出厂选项）时的最小元件尺寸为 0.4×0.2mm。
进行 0402 元件贴片时，同种 0402 元件不能进行同时吸取。但 0402 元件与其他元件则可进行
同时吸取，前提条件是：以 0402 元件的贴片头为基准，其他吸取贴片头在同时吸取范围内。
注 9: 对象仅限于 FBGA、通用图像球元件。
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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-6-3-2 对象元件
各种元件种类的尺寸和识别装置列表如下。
识别的装置栏中有△记号的为分割识别，有■记号的是从贴装效率（贴片节拍）上不推荐的设备。
表 1-6-2 适用尺寸中规定的识别方式和元件尺寸优先于本表。
表 1-6-3 适应元件的各个识别方式
识别的装置
､､
元件名 形状 元件种类
激光 VCS
元件种类 引脚间距/尺寸 元件尺寸
MNLA FMLA
（选购
项）
高分
辨率
VCS
高分辨率
VCSⅡ
(选购项)
元件名
薄型小型
元件
方形芯片元件
外形识别元件
通用图像元件
- □0.3mm - - -
○
0402（使用 0402 元件
对应选项时）
○ - - - 方形芯片
0603 ○ - -
■
电阻
方形芯片元件
外形识别元件
通用图像元件
-
1005
､
1608
､
2125
､
3216
､
3225
､
5025
○ ○ ■ ■
○ ○ ■
■ 6432
网络电阻
外形识别元件
通用图像元件
- - ○ ○ -
■ 网络电阻
(SOP,SOJ,
PLCC 型除
外)
圆筒电阻
圆筒
外形识别元件
通用图像元件
- 1.6×φ1.0
､
2.0×φ1.25
､
3.5×φ1.4
､
5.9×φ2.2
○ ○ - -
0402（使用 0402 元件
对应选项时）
○ - - -
0603
､
1005
､
1608
､
2125
､
3216
､
3225
○ ○
（0603
除外）
-
■
多层陶瓷
电容
方形芯片元件
外形识别元件
通用图像元件
-
4532
､
5750
､
5632 ○ ○ ■ ■
3216
､
3528
､
○ ○ - ■
方形芯片元件
外形识别元件
通用图像元件
-
○ ○ ■
■
钽芯片电容
6032
､
7343
铝电解电容
引脚宽 0.2mm 以上
3.5mm 以下
VCS 为 0.12mm～1.5mm
高度 10.5mm 以下 ○ ○ ■
■
铝电解电容
GaAsFET
引脚宽 0.2mm 以上
3.5mm 以下
VCS 为 0.12mm～1.5mm
- ○ ○ ■ ■
GaAsFET
方形芯片元件
外形识别元件
通用图像元件
-
6.5×4.5×2.7
～10.5×7.2×5
○ ○ - ■
(最大□8)芯片膜电容
可变微调
电容器、
芯片电位器、
微调电容
外形识别元件
通用图像元件
- - ○ ○ ○ ■
(最大□8)
芯片
铁氧体磁珠
圆筒形芯片/
外形识别元件
通用图像元件
- 1005
､
1608
､
2125
､
3216
､
3225 型圆筒
○ ○ -
■
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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
方形芯片元件/
外形识别元件
通用图像元件
- 1005
､
1608
､
2125
､
2520
､
3216
､
3225
○ ○ - ■
芯片电感
SOT SOT 模部 1608/2125
SOT
ｰ
23
､
SOT
ｰ
89
SOT-143
､
SOT-223
- ○ ○ - ■
(最大□8)
□33.5mm～□48mm - - △(注1,2) -
□24mm～□33.5mm - ○ △(注1,2) -
□20mm～□24mm - ○ ○(注 2) -
□20mm 以下 ○ ○ ○ -
间距 0.65/0.8
1.0/1.27 mm
SOP
､
TSOP
､
HSOP
SOP
､
TSOP
､
HSOP
26.5mm×11mm 以下 ○ ○ △(注 1)
-
□20mm 以下 - - ○ ■
(最大□8)
间距 0.2/0.4/0.5mm
26.5mm×11mm 以下 - - △(注 1)
■
(最大□8)
□24mm～□33.5mm - ○ - -
□20mm～□24mm - ○ ○(注 2) -
□20mm 以下 ○ ○ ○ -
间距 1.27mm SOJ SOJ
26.5mm×11mm 以下 ○ ○ -
-
□20mm～□33.5mm - ○ - - 间距 0.65mm
○ ○ -
- □20mm 以下
26.5mm×11mm 以下 ○ ○ -
-
□24mm～□33.5mm - ○ - ■
(最大□8)
PLCC PLCC 间距 1.27mm
- ○ ○
■
(最大□8)
□20mm～□24mm
○ ○ ○ ■
(最大□8)
□20mm 以下
26.5mm×11mm 以下 ○ ○ -
■
(最大□8)
□33.5mm～□48mm - - △(注1,2) -
□24mm～□33.5mm - ○ △(注1,2) -
□20mm～□24mm - ○ ○(注 2) -
□20mm 以下 ○ ○ ○ -
间距
0.65/0.8/1.0mm
QFP, BQFP,
QFN
26.5mm×11mm 以下 ○ ○ △ (注 1)
-
□24mm～□48mm - - △(注1,2) -
□20mm 以下 - - ○ ■
(最大□8)
QFP, BQFP,
QFN
间距 0.2/0.4/0.5mm
26.5mm×11mm 以下 - - △(注 1) ■
(最大□8)
□33.5mm～□48mm - - △ - BGA
□24mm～□33.5mm - ○ △
-
□20mm～□24mm - ○ ○ -
□20mm 以下 ○ ○ ○ ■
(最大□8)
BGA 间距
1.0mm 以上 2.0mm 以下交
错排列时:3.0mm 以下
球径:
0.4mm 以上 1.0mm 以下
26.5mm×11mm 以下 ○ ○ △ -
□33.5mm～□48mm - - △ - FBGA
□24mm～□33.5mm - - △ -
□20mm～□24mm - - ○ -
FBGA
间距 0.5mm 以上
球径 0.1mm 以上
□20mm 以下 - - ○
△
(最大
□16)
1-70