CX-1_使用说明书.pdf - 第514页
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作 4) 测量贴片基板面高度 通过 HMS 测量贴片位置的基板面高度。 在编辑程序的菜单中，选择“机器操作”-“贴片基板面高度” ，则显示如下执行条件对话框。 图 4-5-4-2-3-14 测量基板上面高度对话框 ① 跟踪方法 [自动跟踪] 以一定的间隔，不断地用摄像机捕捉贴片位置。仅在[自动 跟踪间隔](下述)设置的时间 停止，经过该时间后移动到下一点。 用(自动跟踪间隔)滑动条调整停止间隔。最小可设…
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
③ 连续检测结果
连续检测结束后，显示如下的结果画面。
图 4-5-4-2-3-11 连续检测结果
(1) 检测完元件
显示元件内容及吸取位置。
(2) 检测结果
显示检测结果的值。( )内显示原来的元件数据的值。未进行检测的项目显示***。
(3) 确定/下一个元件(<START>开关)
使检测结果生效，将结果的值储存到元件数据中。然后进行下一元件的检测。
(4) 停止(ESC键)
使检测结果无效，然后停止连续检测，返回原来的连续检测条件的设定画面。
(5) 单独检测(F7键)
转入单独检测模式。
(6) 检测错误
因某种原因在检测中发生错误时，显示如下信息。选择“是”，可转入单独检测模式。
图 4-5-4-2-3-12 连续测量错误
④ 连续测量结束
检测完所有在条件中指定的元件后，显示如下信息。
图 4-5-4-2-3-13 连续测量结束
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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
4) 测量贴片基板面高度
通过 HMS 测量贴片位置的基板面高度。
在编辑程序的菜单中，选择“机器操作”-“贴片基板面高度”，则显示如下执行条件对话框。
图 4-5-4-2-3-14 测量基板上面高度对话框
① 跟踪方法
[自动跟踪]
以一定的间隔，不断地用摄像机捕捉贴片位置。仅在[自动跟踪间隔](下述)设置的时间
停止，经过该时间后移动到下一点。
用(自动跟踪间隔)滑动条调整停止间隔。最小可设置为 10 msec，最大可设置为 5 秒。
[手动跟踪]
用户操作时，才向下一点移动。
② 跟踪范围
输入跟踪的范围是从贴片数据的第几点开始到第几点结束。默认值是对全部贴片点进行
跟踪。设置所有的跟踪条件，准备好之后再按<START>开关或[执行]按钮。如果按下[关
闭]按钮则回到原来的画面。
● 执行 BOC 标记校准
执行此项后，若生产程序已设置了 BOC 标记校准，则执行 BOC 校准（识别全部电路的 BOC）。
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测量基板面高度执行中
执行后，显示如下“测量基板上面高度”对话框。
图 4-5-4-2-3-16 测量贴片基板上面高度对话框
① 状态
[跟踪模式]
显示在跟踪方式设置的[手动]或[自动]。
[跟踪范围]
如果是跟踪全部数据时，则显示最初和最后步骤号。变更跟踪范围后，显示该号码。
[跟踪状态]
显示 状态
运行中 表示轴正在移动。
暂停 表示在自动跟踪中暂停。
停止 表示手动跟踪或接到了停止指令而处于停止状态。
轴退避中 表示轴正在移动到安全位置。
标记识别中 表示正在识别 IC 标记。
[剩余时间]
用进展条的形式显示在自动跟踪中的暂停剩余时间。
② 当前的贴片位置（图上是“吸取位置”）
[电路号]
测量中的电路 / 电路总数
[步骤号]
测量中的贴片数据号
[元件 ID]
测量中的元件 ID
[元件名]
测量中的元件名称
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