CX-1_使用说明书.pdf - 第848页
第2部 功能详细篇 第1 2章 选项元件 12-11-3 薄基板的设置 ＜步骤＞ ①请参见「2-7-1-4 外形基准的调整方法」 ，进行基板的设置。 ②设置后，请把基板放置在等待传感器上面，确认传感器的状态为 ON。 如果基板有缺口而不稳定时， 请拧松等待传感器框架根部一侧的螺丝 （2 个） ，向 Y 方向进行手 动调整。 12-11-4 维护（易损配件） 下表为薄基板传送选项专用的易损配件。 有关其他的配件请参见「3-6 易损配件表」…
第2部 功能详细篇 第12章 选项元件
12-11-2 机器设置
12-11-2-1 使用单元
请选择「设置组」→「使用单元」→「标准使用单元」，确认“夹杆 Y”的设置。
基板厚度小于 0.4mm 时→与设置无关，基板定心时夹杆 Y 不会运行。
基板厚度大于 0.4mm 时→设置为不使用（按钮凸出状态），基板定心时夹杆 Y 不会运行。
不是薄基板时如若 Y 夹杆使基板弯曲，则请设置为不使用。
12-11-2-2 支撑台推进量
请选择「设置组」→「基板传送」→「支撑台」，设置“薄基板”的推进量。（参见“8-5-11
基板传送”）
材质容易破裂的基板等，推进量要设置得偏少一些。
「基板数据」的基板
厚度小于 0.4mm 时，
适用“薄基板”的设
置。
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第2部 功能详细篇 第12章 选项元件
12-11-3 薄基板的设置
＜步骤＞
①请参见「2-7-1-4 外形基准的调整方法」，进行基板的设置。
②设置后，请把基板放置在等待传感器上面，确认传感器的状态为 ON。
如果基板有缺口而不稳定时，请拧松等待传感器框架根部一侧的螺丝（2 个），向 Y 方向进行手
动调整。
12-11-4 维护（易损配件）
下表为薄基板传送选项专用的易损配件。
有关其他的配件请参见「3-6 易损配件表」。
No 品号 品名 个数 更换周期（年）
1 40062303 挡片 1 2
※ 挡片的更换方法与「3-2-8 更换挡片」相同。
12-40
第2部 功能详细篇 第12章 选项元件
12-12 识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能（ Offset Placement After Solder Screen-printing）
12-12-1 功能概要
由于印刷基板具有伸缩性，镀锡印刷位置和焊盘间产生位移，若在基板焊盘上进行贴片，
过炉后贴片位置可能偏移。
识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能，通过图像识别由于印刷基板伸缩等原因与基板焊盘出
现的印刷位移，采用不在焊盘上，而是在印刷镀锡上贴装元件的方法，利用自动校准功能，有
效地减少过炉后的不良率，提高贴片位置精度。
12-12-2 规格
12-12-2-1 识别对象
① 对象的镀锡形状
在印刷基板焊盘上印刷方形芯片用 2 点一组的对称形状镀锡。
※镀锡印刷形状必须呈对称形状。不呈对称形状时无法检测出准确的校正量。
形状必须是圆、椭圆、正方形、长方形、五角形。
（※其他形状，需进行识别确认）
② 对象镀锡
共晶镀锡（NIHON HANDA：RX363-92MYO（S））、无铅镀锡（TAMURA KAKEN：TFL-204F-111S）
（※ 括弧内的镀锡产品使用效果已经确认）
③ 对象芯片尺寸
0402、0603、1005、1608、2012、3216
※必须可从 1 对镀锡获得短边 0.16mm 以上、长边 3.2mm 以下的图像。
④ 对象镀锡姿势
0°、90°、180°、270°（与摄像机的角度误差在±3°以内。）
＜镀锡姿势 0°、180°＞ ＜镀锡姿势 90°、270°＞
⑤ 对象基板的材质及焊盘材质
·基板材质：树脂、纸酚醛、柔性材、陶瓷
·焊盘材质：金、铜、solder leveler。
※必须与焊膏有明显的对比度。如果基板状态、镀锡印刷状态、丝网印刷、图案等检测领域内有与镀
锡几乎同等明亮的部分，不能取得镀锡单独的明亮映像，则有时无法获得补偿值。在这种情况下，
需要重新设置可取得显著对比度的位置。
基板
はんだ
パッド
基板
パッド
はんだ
焊盘
镀锡
基板
焊盘
镀锡
基板
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