CX-1_使用说明书.pdf - 第363页
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作 5) 定心方式 指定求出元件中心的方法。 请根据元件(在考虑规格、精度、节拍的基础上)进行选择。 不同的元件种类，可使用的定心方式会受到限制。 表 4-3-5-2-1 可选择的定心方式列表 元件种类 激光 图像 元件种类 激光 图像 方形芯片 ○ × TSOP2 ○ ○ 方形芯片(LED) ○ × BGA ○ ○ 圆筒形芯片 ○ × FBGA × ○ 铝电解电容器 ○ ○ QFN ○ ○ SOT ○…
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
3) 包装方式
从显示的包装方式列表中选择元件供给装置的种类。需要进行变更时，请从下拉式列表
中选择元件包装方式。
4) 外形尺寸(参照下页 “7)元件尺寸图例”)
●激光识别元件：用键盘输入需要激光识别的元件外形尺寸。因此，请输入接触激光部分的
纵横尺寸。
●图像识别元件： 用键盘输入需进行图像识别的元件的外形尺寸。有引脚的元件通常需输入
包括引脚在内的尺寸。
◆方形芯片 ◆SOT ◆SOP
若弄错元件的纵、横尺寸，则有时无法进行定心。
此外，弄错元件高度，容易发生因激光测量位置不
稳定而激光识别错误、图像识别高度不稳定而导致
图像识别错误等。
外形寸法 横
外形寸法 縦
部品高さ
＋
外形尺
寸
横
元件高度
外形尺寸
纵
+
+
元件高度
外形尺寸 纵
外形尺寸 横
元件高度
外形尺寸
纵
外形尺寸
横
引脚
距
间
+
4-38
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
5) 定心方式
指定求出元件中心的方法。
请根据元件(在考虑规格、精度、节拍的基础上)进行选择。
不同的元件种类，可使用的定心方式会受到限制。
表 4-3-5-2-1 可选择的定心方式列表
元件种类 激光 图像 元件种类 激光 图像
方形芯片 ○ × TSOP2 ○ ○
方形芯片(LED) ○ × BGA ○ ○
圆筒形芯片 ○ × FBGA × ○
铝电解电容器 ○ ○ QFN ○ ○
SOT ○ × 外形识别元件 × ○
微调电容器 ○ × 通用图像元件 × ○
网络阻抗 ○ × 单向引脚连接器 ○ ○
SOP ○ ○ 双向引脚连接器 ○ ○
HSOP ○ ○ Z 引脚连接器 ○ ○
SOJ ○ ○ 扩展引脚连接器 × ○
QFP ○ ○ J 引脚插座 ○ ○
GaAsFET ○ ○ 鸥翼式插座 ○ ○
PLCC ○ ○ 带减震器的插座 ○ ○
PQFP ○ ○ 其他元件 ○ ×
TSOP ○ ○
6) 吸取深度(仅图像识别时需输入)
当连接器元件等吸嘴的吸取面比元件上底面低时，需输入由吸嘴顶端到元件上底面的尺寸。
此时，“元件高度”为吸嘴顶端到元件下底面的尺寸。
吸嘴
吸取深度
元件高度
连接器
4-39
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
4-3-5-2-2 包装方式
1) 带状元件的输入方法
图 4-3-5-2-1 元件数据(带状包装)
① 带宽
选择带状元件的宽度。(本机可使用8mm至32mm)。
带宽
间距
② 供料间距
选择带状元件的传送间距。
当带状元件为 12mm～32mm 时，请根据带状供料器
的传送间距来设置元件数据的间距。
例) 用 12mm 的带状供料器(FF12FS)以 8mm 的间距传送
时，将带状供料器的传送挡块设为“8”，然后将“元
件数据”的间距设为“4*2”。
有关带状供料器的设置，请参见各带状供料器使用说明书。
③ 元件供应角度
输入带状供料器上的元件包装方式相对于JUKI的元件供给角度0°的角度。
详细内容请参见4-3-5-2-2的5)元件供给角度。
4-40