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第 1 部 基本编 第 2 章 生产 2-10-6 检查 进行验证(单独/连续)检查、SOT(单独/连续)检 查和激光高度检查。 将实际元件安装到贴片头上后，在各硬件上进行各项检查。 2-10-6-1 单独验证/连续验证(选项) 请在生产前，对程序(元件数据 )中设置的方形芯片元件的电阻值、容量、极性信 息，进行比 较、检查。 1) 验证功能 验证中，有“连续检查”和“单独检查”2种模式。 各模式的功能列表如下。 表 2-10-6-1-…
第 1 部 基本编 第 2 章 生产
2-10-5-4 吸取位置校正
在显示重试列表时如果选择吸取跟踪按钮，则显示图2-10-5-3-1。
按下操作面板的<START>开关，则开始吸取跟踪。
关于吸取位置跟踪的详细情况，请参见“第4章 4-5-4-4-4坐标系：吸取位置”。
可对重试列表显示的所有“供给装置”或“元件”吸取数据，进行吸取跟踪，校正其吸取位
置。
进行了吸取位置校正的元件将自动补满。
图 2-10-5-4-1 设置吸取位置校正条件对话框
注意
若从未进行过进料器台架识别(在返回原点后，升起或降下台架后)，在吸取位置
移动前，会自动进行进料器台架识别。在进行进料器识别时，由于贴片头会横越
供给装置的上方，因此请勿将手、脸靠近或伸入装置中。
2-10-5-5 重试列表的帮助
双击重试列表 (未贴片信息、供给装置信息) 中的该元件所在行，则会显示与该行错误对应
的帮助文件。
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2-10-6 检查
进行验证(单独/连续)检查、SOT(单独/连续)检查和激光高度检查。
将实际元件安装到贴片头上后，在各硬件上进行各项检查。
2-10-6-1 单独验证/连续验证(选项)
请在生产前，对程序(元件数据)中设置的方形芯片元件的电阻值、容量、极性信息，进行比
较、检查。
1) 验证功能
验证中，有“连续检查”和“单独检查”2种模式。
各模式的功能列表如下。
表 2-10-6-1-1 检查模式内容与菜单
工具菜单 运行模式 运行内容
单独验证 单独检查 对连续检查模式中出错的元件进行个别检查。
连续验证 连续检查
检查生产程序数据内的所有元件/条件一致的产品。
◆可以通过单独模式，对在检查中因某种原因而失败的
元件进行单独模式检查。
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2) 各种动作
① 吸取中使用的贴片头
自动选择吸取贴片头。优先使用已经安装好的吸嘴，以减少吸嘴更换次数。每次检查，根
据吸嘴安装状况，可能有不同的贴片头。
② 对象元件
对象元件为方形芯片。
③ 检查后的元件返还
检查后的元件，有的要归还原来的位置，有的要废弃。
如下所示，包装不同，处理方法也有所不同。废弃场所，根据元件数据中的“元件废弃”
设置的方法进行废弃。由于1mm以下的元件在返还时可能会出现元件竖立、倒置等情况，所
以请根据图2-10-6-1-1的“询问”来选择具体动作。
表 2-10-6-1-2 元件归还/废弃的条件
包装 条件 1 条件 2 归还 废弃
32mm 供料器 － ○
外形尺寸短边 1mm 以下
询问 *1
带状
以外
外形尺寸短边
1mm 以上
○ ○*2
外形尺寸短边 1mm 以下
询问 *1
散件 －
外形尺寸短边
1mm 以上
○ ○*2
托架
○ ○*2
MTS
○ ○*2
管状
－ ○
*1 将显示询问画面，请选择返还或废弃元件。连续检测时，在开始前进行确认。
*2 废弃方法为[IC回收带]、[保护元件]时，对元件进行废弃处理。
图 2-10-6-1-1 询问是否废弃
④ 选择吸取用的供给装置
当同一元件有多个供给装置(吸取数据)时，默认值为从最初输入的数据开始吸取元件。
仅单独检查可根据需要更改供给装置。(参见图2-10-6-1-3)
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