KE-3010_20V_使用说明书.pdf - 第1105页

第2部功能详解编第1 3章选项组件 13-74 13-14 识别镀锡印刷补偿贴片位置 13-14-1 功能概要由于印刷基板具有伸缩性，镀锡印刷位置和焊盘间产生位移，若在基板焊盘上进行贴片，过炉后贴片位置可能会偏移。识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能，是通过图像识别由于印刷基板伸缩等原因出现的镀锡印刷位置的位移，采用不在焊盘上，而是在印刷镀锡上贴装元件的方法，利用自动校准功能，有效地减少过炉后的不良率，提高贴片位置精度…

第2部功能详解编第13章选项组件

13-73

13-13-6 生产

13-13-6-1 生产开始时的错误处理

当 Z 轴下降速度不是 FC 速度，而补偿设定了负荷（g）时，在生产开始前的检查中会产生错误。

要进行负荷控制时，请将 Z 轴下降速度恢复为 FC 速度。

使用在吸嘴配置时负荷吸嘴检测中检出滑动状态为 NG 的吸嘴进行生产时，会产生错误。

请使用滑动状态为 OK 的吸嘴。

13-13-6-2 生产中的错误处理

（1）负荷检查错误

[生产中检查吸嘴负荷]设置为有效时，在生产开始时，及基板搬入时，进行负荷检查，当发生错误时

会暂停生产，以图形显示错误时的负荷测量数据、当前的设置数据、理论值。

要用以前的负荷校正式的值进行生产时，请按＜START＞开关。

要中断生产时，请按＜STOP＞开关。

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13-74

13-14 识别镀锡印刷补偿贴片位置

13-14-1 功能概要

由于印刷基板具有伸缩性，镀锡印刷位置和焊盘间产生位移，若在基板焊盘上进行贴片，过炉后

贴片位置可能会偏移。

识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能，是通过图像识别由于印刷基板伸缩等原因出现的镀锡印刷位

置的位移，采用不在焊盘上，而是在印刷镀锡上贴装元件的方法，利用自动校准功能，有效地减

少过炉后的不良率，提高贴片位置精度。

13-14-2 规格

13-14-2-1 识别对象

① 对象的镀锡形状

在印刷基板焊盘上印刷的方形芯片用 2 点一组的对称形状的膏状焊锡。

※镀锡印刷形状必须呈对称形状。不呈对称形状的无法检测出准确的校正量。

形状必须是圆、椭圆、正方形、长方形、五角形。

（※其他形状，需进行识别确认）

② 对象镀锡

共晶镀锡（NIHON HANDA：RX363-92MYO（S））、无铅镀锡（TAMURA KAKEN：TFL-204F-111S）

（※ 括弧内的镀锡产品使用效果已经确认）

③ 对象芯片尺寸

0402、0603、1005、1608、2012、3216



但是，必须可从

对镀锡获得短边

0.16mm

以上、长边

3.2mm

以下的图像。

④ 对象镀锡姿势

0°、90°、180°、270°（与摄像机的角度误差在±3°以内。）

＜镀锡姿势 0°、180°＞＜镀锡姿势 90°、270°＞

⑤ 对象基板的材质及焊盘材质

·基板材质：树脂、纸酚醛、柔性材、陶瓷

·焊盘材质：金、铜、solder leveler。

※必须与焊膏有明显的对比度。如果镀锡的印刷状态或丝网印刷、图案等，因基板状态检测领域的某些

部分与镀锡的亮度几乎同等，而不能取得镀锡单独的明亮映像时，可能无法识别补偿值。

在这种情况下，需要重新设置可取得显著对比度的位置。

基板

パッド

はんだ

基板

镀锡

焊盘

基板

镀锡

焊盘

第2部功能详解编第13章选项组件

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13-14-2-2 检查内容

检测出印刷镀锡的（2 点）重心，取得相对于程序上的贴片坐标与镀锡印刷的偏移量补偿值后，再进行

贴片。检查内容，有镀锡印刷“位移检查”和“状态检查”。

① 位移检查

识别镀锡时，若镀锡印刷偏移补偿量超出事先设定的阈值时，则会显示错误。此外，还应参照位移量

计算出默认值的检测领域。

② 状态检查

识别镀锡时，若 1 组的镀锡面积比超出预先设置的阈值时，则会显示错误。阈值，要以镀锡面积大者

为基准，设置面积差容许值之％比。此外，无镀锡、或与示教的镀锡外形尺寸之差超过 30%时，则会

显示识别错误。

＜面積比検査＞＜镀锡無し＞＜镀锡大きさ異常＞

13-14-2-3 其他

·要使用识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能，必须使用 BOC 标记。

·镀锡照明，不能使用于识别镀锡标记以外的标记。

·要在装置外部设置镀锡识别标记时，建议标记 ID 命名要类似于 [S001]，使之容易与通常的区域基

准标记区别开来。此外，对需要注册的镀锡识别，应事先进行检查确认。

·涂有黏着剂时，不能使用识别镀锡印刷补偿贴片位置功能。

·E 规格尺寸的基板，因右侧 OCC 下面安装有“识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能”用的照明装置，（吸

取元件中心时）对角线长度超过 100mm 的元件不能进行贴片。

基板

パッド

镀锡

基板

パッド

镀锡

基板

焊盘

基板

〈面积比检查〉〈无镀锡〉〈镀锡面积异常〉