KE-3010_20V_使用说明书.pdf - 第493页

第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序 (2) 测量贴片基板面高度 测量元件贴片位 置的基板面高度 ,进行贴片 Z 坐标的校 正。 测量位置为贴片 点的中心 ( 一个点 ) 。 要输入判定测量 的结果、基板翘 曲的阈值。 如果测量结果为 (-判定值~判 定值)之间, 则判断为可以贴 片。 如果要测量与贴 片点不同的位置 时,请输入偏 移量(X,Y) 。 (3) 检查贴片后元件高度 有 B OSS 的元件等贴片 后,通过 HMS 测…

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1 基本编 4 制作生产程序
(1)
共面检测(选项)
图像定心元件时,要设置是否检查引脚()悬浮和错误的判定值等。
共面检测,将在生产时的图像定心后立即进行
设置为「是」时,请设置以下的数据。
设置项目
内容
判定值
设置判定值。其中有一个引脚(球)超过判定值时即为
错误。
极大小
设置电极的宽度
设置电极的长度
测量高度偏移量
设置测量高度偏移量。
引脚偏移量
设置从元件外形的端点起到引脚尖端的长度。
根据元件类型,可设置的项目不同。
曝光时间
设置摄像机的曝光时间。
如果是有光泽的元件,请设置
150
300
引脚宽不足 0.3mm 时,如果元件数据里的引脚宽度、电极尺寸不正确,有时无法准确地检测端子
请输入正确的值
元件类型的设置项目
电极大小
测量高度
偏移量
引脚偏移量
曝光
时间
QFP
PQFP (BQFP)
SOP
×
×
TSOP2
×
×
双向引脚连接器
×
×
Z
形引脚连接器
×
×
TSOP
× ×
单向引脚
连接器
引脚方向
× ×
×
引脚方向
× ×
×
BGA
× × × × ×
×
FBGA
× × × × ×
×
其他元件
× × × × × ×
×
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1 基本编 4 制作生产程序
(2)
测量贴片基板面高度
测量元件贴片位置的基板面高度,进行贴片 Z 坐标的校正。
测量位置为贴片点的中心(一个点)
要输入判定测量的结果、基板翘曲的阈值。
如果测量结果为(-判定值~判定值)之间,则判断为可以贴片。
如果要测量与贴片点不同的位置时,请输入偏移量(X,Y)
(3) 检查贴片后元件高度
BOSS 的元件等贴片后,通过 HMS 测量元件四角的高度,检查贴片元件有无倾斜。
检查结果如果在 -判定值 +判定值之间,则判断元件贴片正常。
如果检查的结果超过判定值的数值,则暂停生产。
设置项目
内容
检查
设置是、否检查
检查个数
指定
2
4
个检查位置。
判定值
设置检查的判定值。
偏移量
X
Y
检查位置,指定距离贴片点的偏离量值。从上
开始,测定位置
1
2
3
4
测定位置的偏移量值与检查点的对应关系见下图。
偏移量值
纵向尺寸 30%
测定位置 1
测定位置 3
测定位置 2
测定位置 4
横向尺寸 30%
纵向尺寸
30%
横向尺寸 30%
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1 基本编 4 制作生产程序
※检查、检查2选项卡的数据,根据元件类型等的设置状况,其输入会有限制。
元件类型
芯片
站立
验证
异类元
件判定
SOT
方向
元件
方向
吸取位
置偏移
共面
测量贴片基
板面高度
检查贴片后
元件高度
方形芯片
*1*2
× × ×
方形芯片(LED)
○*1*2
× × ×
圆筒形芯片
× × × ×
铝电解电容
○*1 × × ×
SOT
× × ×
微调电容器
× × × ×
网络电阻
× × × ×
SOP
× × × *3
HSOP
× × × ×
SOJ
× × × ×
QFP
× × × *3
GaAsFET
× × × ×
PLCC (QFJ)
× × × ×
PQFP (BQFP)
× × × *3
TSOP
× × × *3
TSOP2
× × × *3
BGA
× × × *3
FBGA
× × × *3
QFN
× × × ×
外形识别元件
× × × ×
通用图像
× × *4
×
单向引脚连接器
× × × *3
双向引脚连接器
× × × *3
Z
形引脚连接器
× × × *3
扩展引脚连接器
× × × ×
J
引脚插座
× × × ×
鸥翼式插座
× × × ×
带减震器的插座
× × × ×
其它元件
× × × ×
*1 仅当元件外形尺寸的长边为 10.00mm 以下,「包装」为「带状」或「散装」时,才可以输入。
*2 短边不足 0.15mm 时,不能输入。
*3 元件外形不是 1.00×1.00mm50.00×100.00mm 时,不能输入。
*4 引脚元件类型中,仅元件要素组数为 3 以下的外引脚、或内引脚的元件要素为 2 以上的才可以输入。
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