KE-3010_20V_使用说明书.pdf - 第42页
第 1 部 基本編 第 1 章 装置概要 1-23 1-3 机械规格 1-3-1 机械尺寸与重量 (1) 机械的尺寸 单位：mm 基板规格 尺寸 M 基板 L 基板 L- Wide XL 基板 A （传送长度） 1, 500 1,500 1,800 2, 131 C （ 向 后：不 含 LCD ） 1, 580 1,690 1,690 1, 890 H （传出量） 50 50 200 228.6 （ L ） 222.4(R) ※上述尺寸…
第 1 部 基本編 第 1 章 装置概要
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1-2-5 图像识别装置（VCS）的构造
通过组合各LED照明，及调整亮度，形成多种多样的照明图案，可制作出适应于识别对象
（引脚、球形、元件外形）的照明图案。
所照射出的识别对象通过设置在下部的VCS摄像机拍摄并进行图像处理。
反射/同轴照明 ：QFP、SOP等引脚元件
侧面照明 ：BGA、CSP等球形元件
透射照明 ：外形识别元件
① LED基板(上层透射照明)
② LED基板(下层透射照明)
③ LED基板(侧面照明)
④ LED基板(同轴照明)
⑤ VCS摄像机(标准：54mm)
⑥ VCS高分辨率摄像机(选购件：27mm)
⑦ 汽缸(仅在选项时增加)
②
①
③
④
⑦
⑥
⑤
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1-3 机械规格
1-3-1 机械尺寸与重量
(1) 机械的尺寸
单位：mm
基板规格
尺寸
M 基板 L 基板 L-Wide XL 基板
A（传送长度） 1,500 1,500 1,800 2,131
C（向后：不含 LCD） 1,580 1,690 1,690 1,890
H（传出量） 50 50 200
228.6（L）
222.4(R)
※上述尺寸的公差为±5mm。
单位：mm
传送高度
尺寸
900mm 950mm
B（从地面至传送带上面） 900 950
D (从地面至键盘底面) 936 986
E（从地面到安全罩上面） 1,500 1,550
G（从地面到信号灯上面） 1,970 2,020
F（从安全罩前面到基板传送道） 484 484
※上述尺寸的公差为±5mm。
主机重量
单位：kg
基板规格
机型
M 基板 L 基板 XL 基板
KE-3010/3020V/3020VR 1,850 1,900 2,250
H
H
A
B
C
E
G
F
(
90
)
D
(
90
)
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1-3-2 贴片精度
（１）贴片精度(X,Y)
不同种类的贴片精度，请见下表。不同的元件，因激光校正检测部位有边界、或模部有毛边等，
或对吸取部位的检查部位不固定，有的精度会低于下列精度。
贴片精度 XY （激光识别） 单位：
μ
m
激光
LNC60 识别
（使用基板基准标记时）
FMLA 识别
（使用基板基准标记时）
0402 方形芯片 ±50 且 ±40（Cp≧1） -
方形芯片（除 0402） ±50（Cpk≧1） ±50(1005 以上)
圆筒型芯片 ±100 ±100
SOT ±150 （注2） ±150 （注2）
铝电解电容 ±300 ±300
SOP、TSOP
引脚直角方向：±150
（一侧毛边 150
μ
m 以下）（注 2）
引脚平行方向：±200 （注 6）
引脚直角方向：±150
（一侧毛边 150
μ
m 以下）（注 2）
引脚平行方向：±200（注 6）
PLCC、SOJ ±200 ±200
QFP
（间距 0.8 以上）
±100 （注2） ±100 （注2）
QFP
（间距 0.65）
±50 （注 2） ±50 （注 2）
BGA ±100 ±100
其他大型元件 ±300 （注7） ±300 （注7）