KE-3010_20V_使用说明书.pdf - 第422页
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序 (8) 坏板标记位置 单板基板无需设 置 ( 不能设置 ) 。 (9) 基板高度 输入从传送基准 面 ( 基准高度。 此处为从 Z 轴初始值（ =“0.00” ） ) 到基板表面的尺寸 。 通常输入初始值 。 在传送基准面与 基板表面高度不 同时，才输入 基板高度。 例） 在异形基板或灵 活基板与夹具 （放 置板） 重叠进行生产时 ， 此时输入的基板高 度为 “+t” 的值。 ● 一般情况（…
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
使用长尺寸基板对应（选购项）时
在对基板外形尺寸 X 超过规定尺寸的大型基板时，设置第 1 次夹紧贴片范围的 BOC 标记 (以
下称为第 1 号 BOC 标记)，和 第 2 次夹紧贴片范围的 BOC 标记（以下称为第 2 号 BOC 标 记 ）。
例) 单板基板 从左→右传送，基板尺寸为 800mm 时，输入第 1 号 BOC 标记设置和第 2 号
BOC 标记设置。
传送方向
① 第
1
次
贴片区域
② 第
2
次
贴片区域
设备规格尺寸 M＝330 ㎜
L＝410 ㎜
L-Wide＝510 ㎜
XL＝610 ㎜
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
(8)坏板标记位置
单板基板无需设置(不能设置)。
(9)基板高度
输入从传送基准面(基准高度。此处为从Z轴初始值（=“0.00”）)到基板表面的尺寸。
通常输入初始值。
在传送基准面与基板表面高度不同时，才输入基板高度。
例）在异形基板或灵活基板与夹具（放置板）重叠进行生产时，此时输入的基板高度为“+t”的值。
●一般情况（传送基准面＝基板表面的高度）
●使用夹具时（传送基准面≠基板表面的高度）
在这种情况下若不输入 t，在元件贴片时会将元件挤进贴片面以内(多进入深度 t)，容易损坏元件。
基板表面的高度
传送基准面
+t
夹具（放置板）
传送基准面
基板表面的高度
在进行贴片时的吸嘴高度由基板高度决定。因此，若输入错误的数值，则有可
能会造成贴片错位。（元件未放到基板位置，或者过度挤压元件）
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
(10)基板厚度
输入基板厚度。
该值用于决定基板定心时支撑台上升的高度。
(11)背面高度
输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时，背面元件不干扰支撑销的值)。
该值将决定生产时支撑台的待机高度。
若该值过小，则由于支撑台的移动距离短，会使生产节拍加快。
(在5mm与40mm差值最大时，约差0.25秒)
基板厚度
背面最高的元件
背面高度
如果输入错误数值，有可能导致支撑销过渡挤压基板，从而损坏基板，或使支
撑销够不着基板，有可能导致贴片不匀。
如果输入比元件背面高度小的值，则在基板传送时支撑销可能会接触到元件，
请务必输入比背面元件高度大的值。
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