KE-3010_20V_使用说明书.pdf - 第21页

第 1 部 基本編 第 1 章 装置概要 1-2 （ 1 ） 各机型的特性 1 ） 基本 规格 KE-3010 KE-3020V / KE-3020VR 基板规格 M 基板 L 基板 XL 基板 M 基板 L 基板 XL 基板 标准 330 × 250 ㎜ 410 × 360 ㎜ 610 × 560 ㎜ 330 × 250 ㎜ 410 × 360 ㎜ 610 × 560 ㎜ L-Wide - 510 × 360 ㎜ - - 510 × …

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第 1 部 基本編 第 1 章 装置概要
1-1
第1章 装置概要
1-1 本装置概要
1-1-1 前言
KE-3010/3020V/3020VR 是下一代高速模块式贴片机生产线的核心，继承了以往构筑的模块化概念
的灵活性能，令安全性、可靠性、维护性、经济性进一步提高的逐片式多连式工作头（Head）型通
用贴片机。
KE-3010/3020V/3020VR，与高速模块贴片机 FX-3R 亲和性强，安装电动式供料器可构成高品质、
高水平的生产线。可使用原 KE 系列使用的元件供应装置（带状、管状、散装）以及生产程序，有利
于降低引进成本，易于启用。
KE-3010/3020V/3020VR 具有可高速无间断画像功能的 S-VCS，与敝公司原有设备相比，可提高识
别速度最大达 61％（本公司指定的 IC 元件）。
此外，通过组合生产支援系统「IS」（智能车间解决方案）、「IFS-NX」（智能供料器系统）可对贴片
机及点胶机上与生产相关的各种业务和信息，以车间（＝制造现场）为单位进行综合管理、优化，支
援提升整体车间的生产性、制造品质，实现提高效率，降低成本。
※ 有关「IS」的详细功能说明，请参见『IS 机器规格书』。
※ 有关「IFS-NX」的详细功能，请参见『IFS-NX 机器规格书』。
第 1 部 基本編 第 1 章 装置概要
1-2
（1） 各机型的特性
1） 基本规格
KE-3010 KE-3020V / KE-3020VR
基板规格 M 基板 L 基板 XL 基板 M 基板 L 基板 XL 基板
标准 330×250 ㎜ 410×360 ㎜ 610×560 ㎜ 330×250 ㎜ 410×360 ㎜ 610×560 ㎜
L-Wide
- 510×360 ㎜ - - 510×360 ㎜ -
长尺寸基板 650×250 ㎜ 800×360 ㎜ 1210×560 ㎜ 650×250 ㎜ 800×360 ㎜ 1210×560 ㎜
基板
尺寸
L-Wide
（长尺寸基板）
- 1010×360 ㎜ - - 1010×360 ㎜ -
传送基准
前面基准
后面基准
前面基准
前面基准
后面基准
前面基准
对应语言 中文、英语、日语实时切换
基板传送高度
900 ㎜±20 ㎜
950 ㎜±20 ㎜（选购项、EN 机为标准）
元件高度
SC（6 ㎜）
NC（12 ㎜）
NC（12 ㎜）
HC（20 ㎜）
EC(25 ㎜)
芯片元件
（IPC9850）
18,500(CPH) 17,100(CPH) 15,300(CPH)
KE-3020V (LNC60 + IC Head)
9,470(CPH) 9,350(CPH) 7,100(CPH)
KE-3020VR (LNC60)
元件贴装
速度
*注 1 *注 2
IC 元件
9,000(CPH)
*注 3
7,000(CPH)
*注 3
9,000(CPH) 7,000(CPH)
激光识别 0402～□33.5 ㎜ 或 对角线长度 47 ㎜
图像识别
(MNVC)
*注 3
标准摄像机：□3～□33.5 ㎜
高分辨率摄像机（选购项）：1005～□20 ㎜
元件
尺寸
*注 1
图像识别
(IC Head)
-
标准摄像机：□3～50×150 ㎜ 或 □74 ㎜
高分辨率摄像机：1005～50×120 ㎜或□48
㎜
激光识别 ±50μm (Cpk≧1)
图像识别
(MNVC)
*注 3
±40μm ±40μm
贴装精度
*注 1
图像识别
(IC Head)
- ±30μm
元件装载数 最大 160 品种（使用 EF08HD 时）
EN 规格
对应
*注 1： 详细规格请参见 1-5 章 对象元件及元件包装。
*注 2： 传送：前面基准、元件高度：6mm（KE-3010）/12mm（KE-3020V/20VR M 规格/L 规格）
/25mm（KE-3020V/20VR XL 规格）时。
*注 3： 使用 MNVC（KE-3010 为选购项）、6 吸嘴同时吸取时的概略值。
第 1 部 基本編 第 1 章 装置概要
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2）识别装置、Head
KE-3020 KE-3020V KE-3020VR 说明
LNC60
○ ○ ○
6 个吸嘴可实现小型、薄型芯片的高速贴片。
IC Head
(CDS)
- ○ -
可图像识别贴装大型 QFP、CSP、BGA 等 IC
元件。
IC Head
(FMLA)
- - ○
可通过 IC Head 进行激光识别及图像识别贴
片。此外，IC Head（FMLA）可使用夹式吸
嘴、特殊订货吸嘴等所有类型的吸嘴。
VCS -*注 1 ○ ○
通过图像识别 IC 元件。选购项中可追加高分
辨率摄像机。
*注 1： 在 MNVC（选购项）中附带标准摄像机。也可追加高分辨率摄像机。
③设别功能
KE-3010 KE-3020V KE-3020VR
说明
MNVC 选购项 ○ ○
可对 LNC60 进行图像识别。实现小型 QFP、
CSP、BGA 等的高速贴装。
此外，可在 VCS 实施高速不间断图像识别。
(S-VCS)
・
LNC60 ：6 个吸嘴可实现小型、薄型芯片的高速贴片。
(LNC61、LNC62 激光识别规格与 LNC60 同等。)
・
IC Head (CDS) ：可图像识别贴装大型 QFP、CSP、BGA 等 IC 元件。
・
IC Head (FMLA) ：可通过 IC Head 进行激光识别。
此外，可使用夹式吸嘴、特殊订货吸嘴等几乎所有类型的吸嘴。
・
VCS ：通过图像识别 IC 元件。选购项中可追加高分辨率摄像机。
・
MNVC ：可对 LNC60 进行图像识别。实现小型 QFP、CSP、BGA 的高速贴装。
LNC60 = Laser Align New Concept CDS = Component Detection Sensor
FMLA = Focused Modular Laser Align VCS = Vision Centering System
MNVC = Multi-Nozzle Vision Centering
S-VCS = Scaning Vision Centering System