KE-3010_20V_使用说明书.pdf - 第772页
第2部 功能 详解编 第7章 操作选项 7-12 内容 序号 项目 状态 动作及详细内容 设置执行吸取位置校正。 根据激光定心的结果，对吸取位置进行校正。 4 校正吸取位置（激光） 不进行吸取位置的校正。 元件数据的 “ 吸取位置校正 ” 将被忽略。 对检查有无元件时真空检查判断为 「无元件」 、 激光检查 判断为「有元件」的元件，设置贴片动作。 · 对检查有无元件时 真空检查判断为「无元件」 、激 光检查判断为 「有元件」 时， 要根…
第2部 功能详解编 第7章 操作选项
7-11
7-3-3 运行
按下［运行］按钮后，显示“生产运行选项设置画面”。
内容
序号 项目
状态 动作及详细内容
设置同时交换吸嘴。
执行同时交换吸嘴。
１ 同时交换吸嘴
不执行同时交换吸嘴。
设置安装吸嘴时执行方向检测。
2 安装吸嘴时进行方向检测
安装吸嘴时执行吸嘴安装方向检测，
在元件吸取、识别、贴片时按吸嘴的安装角度进
行角度校正。
安装吸嘴时用激光测量吸嘴高度。
通过掌握实际测量的吸嘴高度，在识别元件时可以使
其高度方向位置更为准确。
要保证对薄型元件识别的稳定性时，使用此项功能。
安装对应 0402 元件专用的 509 吸嘴时，不管是否设
置此项选项，都必须测量吸嘴高度。
对全部吸嘴，安装时都要测量高度。
3 安装吸嘴时，取得吸嘴高度
只对 0402 元件专用的 509 吸嘴，安装时要测量
高度。
第2部 功能详解编 第7章 操作选项
7-12
内容
序号 项目
状态 动作及详细内容
设置执行吸取位置校正。
根据激光定心的结果，对吸取位置进行校正。
4 校正吸取位置（激光）
不进行吸取位置的校正。
元件数据的“吸取位置校正”将被忽略。
对检查有无元件时真空检查判断为「无元件」、激光检查
判断为「有元件」的元件，设置贴片动作。
·对检查有无元件时真空检查判断为「无元件」、激
光检查判断为「有元件」时，要根据废弃元件的设
置，废弃元件，不进行贴片。
·在贴片前及图像识别前（仅限定心为图像时）
的真空检查中判定为「无元件」时，不进行激光
检查，而按元件废弃方法废弃元件，不进行贴片。
5
有无元件检查中发生真空错误时
不贴片
即使真空检查为错误，也要在吸取时、贴片时、图
像识别前进行激光检查，当激光检查判断为有元件
时，要进行贴片。
设置元件贴片时检查元件是否脱离吸嘴。
在元件贴装动作后 Z 轴上升时，用激光检查元
件是否脱离吸嘴。
6 贴片以后，检查元件释放
忽略元件数据中指定的“确认元件释放”，不进行
检查。
忽略设置的激光高度，根据激光高度进行激光
吸取检查。
设置是优先识别 BOC 标记、还是优先识别坏板标记。
优先识别 BOC 标记（而不是优先识别坏板标
记）。
7 优先 BOC 标记识别
优先识别坏板标记，而后识别 BOC 标记。
设置是否在贴片前识别基准领域标记。
贴片前识别基准领域标记。
8 贴片前识别基准领域标记
夹紧基板后识别基准领域标记。
测量元件的最大旋转宽度，在 SWEEP 时检查元件是
否干扰到激光面。
进行激光接触面检查。
9 检查激光面接触
不进行激光接触面检查。
设置对因输入／输出缓冲传送错误导致生产中断后开
始生产时，是否自动对输入／输出缓冲的基板进行检
查。
开始生产时，不对输入／输出缓冲的基板进行
检查。
10 不检查基板输入/输出传感器
开始生产时，对输入／输出缓冲的基板进行检
查，如有基板，则自动放到传感器上。
第2部 功能详解编 第7章 操作选项
7-13
内容
序号 项目
状态 动作及详细内容
设置是否测量贴片基板的高度。
测量贴片基板的高度。
11 测量贴片基板面高度
不测量贴片基板的高度。
设置贴片之前是否测量贴片基板的高度。
未勾选贴片基板高度测量时，不能选择。
贴片之前测量贴片基板的高度。
12 贴片之前运行贴片基板高度测量
贴片之前不测量贴片基板的高度。
设置图像识别前是否运行助焊剂涂敷。
未设置助焊剂涂敷时，不能选择。
图像识别前，运行助焊剂涂敷。
13 图像识别后运行助焊剂涂敷装置
图像识别后，运行助焊剂涂敷。
设置贴片后是否实施元件高度检查。
贴片后实施元件高度检查。
14 贴片后实施元件高度检查
贴片后不实施元件高度检查。