KE-3010_20V_使用说明书.pdf - 第452页

第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序 (9) 跳过 如果选择 “ 确定 ” ,在贴 片时将会忽略贴 片,该行的贴 片点将不被贴片 。 此项功能主要在 检查时使用。初 始值设置为 “ 取消 ” 。 要变更时,请按 编辑键或鼠标右 键,从列表中 选择。 当光标位于「 跳过 」选择 了多行时,从弹 出菜单里选择后 ,所选择的全 部记录( record )会被设 置为相同的值。 (10) 试打 设置 「是」 、 「否」 试打 。如果在生…

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1 基本编 4 制作生产程序
从中选择要使用的区域坏板标记
要注册新的标记时,使光标移动到未输入的,输入区域坏板标记的 X 坐标、Y 坐标、基准。
区域坏板标记编辑画面可通过以下方法打开。各显示模式有不同的处理内容。
动作
画面的模式
选择区域坏板标记弹出菜单的「编辑」时
编辑、选择模式
选择区域坏板标记弹出菜单的「浏览」时
选择模式
点击区域坏板标记选项卡时
编辑模式
单元格有标记、双击时
选择模式
画面的模式
处理内容
选择模式
注册贴片数据使用的区域坏板标记数据。
列表上的光标行选择状态进行显示。
「确定」按钮显示浅色
编辑模式
可输入及注册区域坏板标记坐标等。
不显示「选择按钮。
编辑、选择模式
可同时选择和编辑。
画面显示内
·标记 ID :输入标记 ID。最多可输入 8 个半角文字。
省略时将自动分配。
·共有数 :显示打开区域坏板标记画面时的,参照区域坏板标记的贴片数据点数。
但不能编辑。
·X :输入以基准规定的位置为起点到区域坏板标记的中心位置的 X 坐标。
·Y :输入以基准规定的位置为起点到区域坏板标记的中心位置的 Y 坐标。
·基准 :选择是以电路原点(电路位置基准)为坐标的基准位置;还是以基板原点(
板位置基准)为坐标的基准位置。
当光标位于「基准,选择了多行时,从弹出菜单里选择后,所选择的全部记录会被设置为相同的
值。
() 即使是单板基板也可选择电路基准。这时,要设置起始于基板原点的坐标。
可通过示教取得 X Y 的坐标值。
上述如何一个项目通过「浏览」打开时,均不能编辑。浏览」打开时,会按行选择模式进行显示。
操作按钮
·确定 保存已编辑的数据,返回贴片列表画面。
这时不设置标记组的使用。
·取消 忽略编辑的内容,返回贴片列表画面。
当点击贴片列表选项卡,区域坏板标记画面消失时,将不进行与贴片数据的链接设置,并返
回贴片列表画面
坏板标记的颜色与基板必须有明显的区别,其直径也应在 2.5mm 以上。另外,使用
识别坏板标记所需时间,将使节拍时间相应延长。
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1 基本编 4 制作生产程序
(9)
跳过
如果选择确定,在贴片时将会忽略贴片,该行的贴片点将不被贴片
此项功能主要在检查时使用。初始值设置为取消
要变更时,请按编辑键或鼠标右键,从列表中选择。
当光标位于「跳过」选择了多行时,从弹出菜单里选择后,所选择的全部记录(record)会被设
置为相同的值。
(10)
试打
设置「是」「否」试打 。如果在生
目中指定为的贴片数据进行试打。
初始值设置为
要变更时,请按编辑键或鼠标的右键,从列表中选择。
当光标位于「试打」,选择了多行时,从弹出菜单里选择后,所选择的全部记录会被设置为相同
的值。
(11)
可指定贴片的顺序。编号小的层优先(先贴片)。初始值“4”
执行优化后,自动决定贴片顺序,与输入顺序无关。
在各层上,在同层之间决定优化的贴片顺序。(在生产时,发生元件用尽时,若编号小的层生产
未结束,则也不会进入下一层的生产)
要变更时,请按编辑键或鼠标的右键,从列表中选择。
当光标位于「层」,选择了多行时,从弹出菜单里选择后,所选择的全部记录会被设置为相同的
值。
) 如右图所示,进行QFP与芯片元件贴片时,如果先贴QFP,则芯片元件无法贴片
此时,若将芯片元件指定为第4,将QFP指定为第5层,则先贴编号小的芯片元件,
QFP
・相 邻贴/多层贴片等也使用层
<在芯片上贴装 QFP>
<与较高的元件相邻贴片时>
IC 元件的多层贴片>
芯片元件(第 4
层)
QFP(第
5
层)
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1 基本编 4 制作生产程序
范围检查
在下列时间段内,对贴片位置是否在基板内(单板基板时)、或是否在电路内(多电路板
)进行检查。
1) 输入数据时
在输入贴片位置 X Y ,或分别进行了改变时,将进行范围检查。
出错时,将显示如下的警告信息
确定=>确定输入数据,在贴片数据编号的左侧显示超范围标记“*” (参见下图)。如
果输入范围内的值,标记则会消失。
取消=>输入的数据无效,返回数据输入状态
2) 切换数据时
切换数据(选择元件数据等)时,进行范围检查。
出错时,将显示如下的警告信息
确定=>继续进行数据切换
取消=>停止数据切换
发生范围检查错误时,请先检查
贴片数据
,如果没有问题,请再检查各
基板数据
输入
值。
(特别是定位孔位置、基板设计偏移、首电路位置、电路设计偏移、电路配置的
各坐标)
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