KE-3010_20V_使用说明书.pdf - 第494页
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序 ※检查、检查２ 选项卡的数据， 根据元件类型 等的设置状况， 其输入会有限 制。 元件类型 芯片 站立 验证 异类元 件判定 SOT 方向 元件 方向 吸取位 置偏移 共面 性 测量贴片基 板面高度 检查贴片后 元件高度 方形芯片 ○ ○ *1*2 ○ × × ○ × ○ ○ 方形芯片 (LED) ○ ○*1 *2 ○ × × ○ × ○ ○ 圆筒形芯片 ○ × ○ × × ○ × ○ ○ …
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
(2)
测量贴片基板面高度
测量元件贴片位置的基板面高度，进行贴片 Z 坐标的校正。
测量位置为贴片点的中心(一个点)。
要输入判定测量的结果、基板翘曲的阈值。
如果测量结果为（－判定值～判定值）之间，则判断为可以贴片。
如果要测量与贴片点不同的位置时，请输入偏移量（Ｘ，Ｙ）。
(3) 检查贴片后元件高度
有 BOSS 的元件等贴片后，通过 HMS 测量元件四角的高度，检查贴片元件有无倾斜。
检查结果如果在 －判定值 ～ ＋判定值之间，则判断元件贴片正常。
如果检查的结果超过判定值的数值，则暂停生产。
设置项目
内容
检查
设置是、否检查。
检查个数
指定
2
～
4
个检查位置。
判定值
设置检查的判定值。
偏移量
X
、
Y
检查位置，指定距离贴片点的偏离量值。从上
开始，测定位置为
1
、
2
、
3
、
4
。
测定位置的偏移量值与检查点的对应关系见下图。
偏移量值
纵向尺寸 30%
测定位置 1
测定位置 3
测定位置 2
测定位置 4
横向尺寸 30%
纵向尺寸
30%
横向尺寸 30%
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
※检查、检查２选项卡的数据，根据元件类型等的设置状况，其输入会有限制。
元件类型
芯片
站立
验证
异类元
件判定
SOT
方向
元件
方向
吸取位
置偏移
共面
性
测量贴片基
板面高度
检查贴片后
元件高度
方形芯片
○ ○*1*2
○ × × ○ × ○ ○
方形芯片(LED)
○
○*1*2
○ × × ○ × ○ ○
圆筒形芯片
○ × ○ × × ○ × ○ ○
铝电解电容
○ ○*1 ○ × × ○ × ○ ○
SOT
○ × ○ ○ × ○ × ○ ○
微调电容器
○ × ○ × × ○ × ○ ○
网络电阻
○ × ○ × × ○ × ○ ○
SOP
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
HSOP
○ × ○ × × ○ × ○ ○
SOJ
○ × ○ × × ○ × ○ ○
QFP
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
GaAsFET
○ × ○ × × ○ × ○ ○
PLCC (QFJ)
○ × ○ × × ○ × ○ ○
PQFP (BQFP)
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
TSOP
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
TSOP2
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
BGA
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
FBGA
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
QFN
○ × ○ × × ○ × ○ ○
外形识别元件
○ × ○ × × ○ × ○ ○
通用图像
○ × ○ × ○*4
○ × ○ ○
单向引脚连接器
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
双向引脚连接器
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
Z
形引脚连接器
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
扩展引脚连接器
○ × ○ × × ○ × ○ ○
J
引脚插座
○ × ○ × × ○ × ○ ○
鸥翼式插座
○ × ○ × × ○ × ○ ○
带减震器的插座
○ × ○ × × ○ × ○ ○
其它元件
○ × ○ × × ○ × ○ ○
*1 仅当元件外形尺寸的长边为 10.00mm 以下，「包装」为「带状」或「散装」时，才可以输入。
*2 短边不足 0.15mm 时，不能输入。
*3 元件外形不是 1.00×1.00mm～50.00×100.00mm 时，不能输入。
*4 引脚元件类型中,仅元件要素组数为 3 以下的外引脚、或内引脚的元件要素为 2 以上的才可以输入。
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
4-3-5-2-8 选项
进行“选项”的有关设置。
(1)
助焊剂涂敷装置
使用助焊剂涂敷装置时，请进行设置。
指定为「是」时，请设置以下数据。
设置项目
内容
下死点停留时间 输入元件在助焊剂涂敷装置的
涂敷助焊剂里浸渍的时间，元件在旋转型
焊锡转印装置的焊锡膏里浸渍的时间。
推进量
输入元件压入助焊剂涂敷装置、旋转型焊锡转印装置的补偿量。
控制方式从行程（mm）／负荷(g)中选择。
补偿量 ＝ t （沟深） ＋ α
α：由于泵径有时大小不一，设置稍多于 0.1mm（α=0.1mm
），可保持
助焊剂、焊锡膏的转印量的稳定。
Z 轴上升/下降速度 指定从助焊剂涂敷装置提升元件时/放下元件时的速度。
选择输入（负荷（g）时，下降速度会变为「FC 速度」。）
转印位置 选择助焊剂涂敷装置转印位置 1～4。
根据在机器设置里设置的沟类型，选择范围会不同。
・ 1 沟型：转印位置固定为 1
・ 2 沟型：转印位置可从 1、2 中选择
・ 4 沟型：转印位置可从 1、2、3、4 中选择
・ 旋转型焊锡转印装置：1 固定
焊锡检查差分判定值
设定焊锡涂覆前后进行图像识别时，在图像识别中使用的阈值。
焊锡检查阀值
设定仅在焊锡涂覆后进行图像识别时，在图像识别中使用的阈值。可在
图像识别检查时自动取得。
ｔ
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