KE-3010_20V_使用说明书.pdf - 第1193页
第2部 功能 详解编 第1 3章 选项 组件 13-162 13-21-3-4 HMS 故障检查 在返回原点动作中，当检测出是因断线等造成 HMS 异常时，在返回原点结束后显示以下画面。 13-21-3-5 对应长尺寸基板的限制事项 ・ 对长尺寸基板，试作、空转时不能使用贴片摄像机跟踪。 ・ 对长尺寸基板，生产支援的贴片点确认只能跟踪到可以移动的坐标位置。 对基板夹紧状态下不能移动的坐标，则不能进行跟踪。 ・ 对长尺寸基板，若选择优化选…
第2部 功能详解编 第13章 选项组件
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13-21-3-3 BOC标志的注意点
基板外形尺寸 X 方向尺寸超过规定尺寸时，对于多面矩阵基板及多面非矩阵基板，电路在 X 方向
被分割时，可以选择使用各电路标志，但不能进行生产。在开始生产前显示错误。以下示例为基板
X 尺寸为 500mm，在 X 方向被分割为 2 块的情况。
以下基板外形尺寸 X 在 410mm 以上，X 方向被分割时，BOC 标志在第 1 次夹紧的范围以外，因
此在开始生产之前报错。
以下基板外形尺寸 X 在 410mm 以上，Y 方向被分割时，BOC 标志在第 1 次夹紧范围外时也不会
报错。（需要输入第 2 个 BOC 标志。 ）
第 1 次夹紧的范围超出了
410mm，因此在生产前出错
250mm
第 1 次夹紧的贴片范围 410mm
第2部 功能详解编 第13章 选项组件
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13-21-3-4 HMS 故障检查
在返回原点动作中，当检测出是因断线等造成 HMS 异常时，在返回原点结束后显示以下画面。
13-21-3-5 对应长尺寸基板的限制事项
・ 对长尺寸基板，试作、空转时不能使用贴片摄像机跟踪。
・ 对长尺寸基板，生产支援的贴片点确认只能跟踪到可以移动的坐标位置。
对基板夹紧状态下不能移动的坐标，则不能进行跟踪。
・ 对长尺寸基板，若选择优化选项的「替换为优化结果」执行优化，则不能执行兼顾 2 次夹紧的优
化。请选择「由生产程序的输入顺序所分配的顺序」进行优化。
・ 基板外形尺寸 X 越长，HMS 夹紧所需的时间也就越长。
对于贴片点跨过 2 次夹紧的电路，请将坏点标志的位置设定在第 1 次的贴片区域内。
・
使用 MTC 时，对可传送 X 方向的最大基板尺寸会有限制。
第2部 功能详解编 第13章 选项组件
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13-22 镀锡识别照明
基板或电路上没有 BOC 标志时，可以将镀锡印刷作为 BOC 标志进行识别。
这样，可以将完成镀锡印刷的贴片垫利用作 BOC 标志。
利用芯片部件的贴片垫等时，由于与通常的标志形状不同，所以要作为用户模板实施示教，之后才
可以利用为标志。
对于不需要用户模板，而与通常的标志形状相同的「镀锡」形状，则可以进行标志数据库的登录并
予以利用。
※将镀锡印刷作为标志时的形状轮廓不清晰，有时不能获得足够的贴片精度。
13-22-1 使用镀锡照明时的示教
为了保证镀锡印刷与基板的对比度良好，请调整[垂直照明]、[角度照明]、[镀锡照明]、[对比度图案]
各个参数。
＜程序＞
① 将光标位置移动到示教对象的数据标志位置。
② 在指向测量框的左上角之前，应设置照明模式。
请选择「用户定义照明」，选择「镀锡」。并设置照明值、对比度图案。
③ 以后的顺序与通常的顺序相同。