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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序 编号 元件类型 定中心 方式 测量项目 元件尺寸 吸取真空 压力 激光 高度 引脚 信息 CDS 高度 纵横 高度 １２ TSOP2 激光 △ ○ ○ ○ 图像 ○ *1 ○ ○ ○ *1 ○ １３ BGA 激光 ○ ○ ○ 图像 ○ ○ ○ １４ 网络电阻 激光 ○ ○ ○ １５ 微调电容器 激光 ○ ○ ○ １６ 单向引脚连接器 激光 ○ ○ ○ ○ *2 图像 ○ ○ ○ *1, *2…

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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
3)
元件真空压力测量功能
测量吸取元件时的真空压力。测量方式如下所示。
对象元件
方式
激光识别元件
图像识别元件
①吸取元件，获得
Head
真空压力级别。
↓
②将获得的值作为
Head
真空级别。
4)
引脚信息测量功能
利用图像识别装置测量引脚信息。仅限于图像定中心的元件进行测量。测量方法如下。
对象元件
方式
图像识别元件
①利用图像识别装置识别元件获取引脚信息。
↓
②将获得的值作为引脚尺寸。
5) CDS
高度测量功能
(
仅
KE-3020V)
用激光测量 CDS 高度。测量方法如下所示。
对象元件
方式
图像识别元件
①上下移动元件。
↓
②将元件的阴影部分范围作为高度尺寸。
(2)
元件类型本身的测量项目限制
因元件数据的元件类型不同，测量项目会受到下列限制。
编号
元件类型
定中心
方式
测量项目
元件尺寸
吸取真空
压力
激光
高度
引脚
信息
CDS
高度
纵横
高度
１
方形芯片
激光
○ ○ ○ ○
２
圆筒形芯片
激光
○ ○ ○ ○
３ 铝电解电容
激光
○ ○ ○
图像
○ ○ ○
４
GaAsFET
激光
○ ○ ○
图像
○ ○ ○
５
SOT
激光
○ ○ ○ ○
６
SOP
激光
△ ○ ○ ○
图像
○
*1
○ ○ ○
*1
○
７
SOJ
激光
○ ○ ○
图像
○ ○ ○
８
QFP
激光
△ ○ ○ ○
图像
○
*1
○ ○ ○
*1
○
９
PLCC(QFJ)
激光
○ ○ ○
图像
○ ○ ○
１０
PQFP(BQFP)
激光
△ ○ ○ ○
图像
○
*1
○ ○ ○
*1
○
１１
TSOP
激光
△ ○ ○ ○
图像
○
*1
○ ○ ○
*1
○
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
编号
元件类型
定中心
方式
测量项目
元件尺寸
吸取真空
压力
激光
高度
引脚
信息
CDS
高度
纵横
高度
１２
TSOP2
激光
△ ○ ○ ○
图像
○
*1
○ ○ ○
*1
○
１３
BGA
激光
○ ○ ○
图像
○ ○ ○
１４
网络电阻
激光
○ ○ ○
１５
微调电容器
激光
○ ○ ○
１６ 单向引脚连接器
激光
○ ○ ○ ○
*2
图像
○ ○ ○
*1, *2
○
１７ J 引脚插座
激光
○ ○ ○
图像
○ ○ ○
１８ 鸥翼形插座
激光
○ ○ ○
图像
○ ○ ○
１９ 带减震器的插座
激光
○ ○ ○
图像
○ ○ ○
２０
其他元件
激光
○ ○ ○
２１ 双向引脚连接器
激光
△ ○ ○ ○ ○
*2
图像
○
*1
○ ○ ○
*1, *2
○
２２ 带散热器 SOP
激光
△ ○ ○ ○
图像
○
*1
○ ○ ○
２３
FBGA
图像
○ ○ ○
２４ Z 引脚连接器
激光
○ ○ ○
图像
○ ○ ○
２５
扩展引脚连接器
图像
○ ○ ○
２６
通用图像元件
图像
○ ○ ○
２７
方形芯片（
LED
）
激光
○ ○ ○ ○
２８
QFN
激光
○ ○ ○
２９
外形识别元件
图像
○ ○ ○
○：可以测量。
△：可将定中心方式设定为“图像”后获得的测量结果加以利用。
*1 引脚根数仅限于每 1 列引脚在 7 根以上的元件。(SOP 14Pin 为可测量)
*2 由相同引脚形状构成，且引脚两端没有臂、金属零件的元件。
引脚信息，取决于被测量元件的引脚条件，有时可能无法测量。
测量功能的对象限于元件外形尺寸□33.5mm以下的元件。
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
(3)
关于进行测量时的各项运行
1)
用于吸取的
Head
可自动选择用于吸取的Head。使用Head时，优先使用已安装的吸嘴，以减少吸嘴的更换次
数。
根据吸嘴的Head安装情况，每次测量时，吸取的Head可能不同。
2)
测量后归还元件
按照设置，测量后的元件将被归还原来的位置或被废弃。具体因包装方式而异（如下表所
示）。
废弃时，根据元件数据中“元件废弃”的设置，废弃到指定的地方。
1mm以下的元件，归还时可能出现元件直立或翻倒，请根据询问选择运行。
包装方式
条件
1
条件
2
归还
废弃
带状
32mm 纸粘着供料器
－ ○
32mm
纸粘着供料器
以外
外形尺寸短边
1mm
以下
确认*1
外形尺寸短边
1mm
以上
○ ○*2
散装
外形尺寸短边
1mm
以下
确认*1
外形尺寸短边
1mm
以上
○ ○*2
托架
○ ○
*2
MTC
○ ○
*2
MTS
○ ○
*2
管状
－ ○
*1 显示提示信息，选择是将元件归还还是废弃。连续测量时，在开始前询问。
*2 当废弃方法为“IC 回收带”“元件保护”时，将按设定进行处理。
3)
选择用于吸取的供给装置
如果同一元件有多个供给装置(吸取数据)，初始值为从最初输入的数据开始吸取元件。
单独测量时可根据需要改变供给装置。
4)
改变吸取坐标
无法顺利吸取时，可用手动输入或进行坐标示教，改变吸取坐标。
5)
手动吸取
当没有吸取数据时，可用手动将元件安装到吸嘴上。但在这种情况下，不能输入吸取坐标。
也不能操作供料器。
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