KE-3010_20V_使用说明书.pdf - 第474页
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序 5 ) 元件形状 可以指定供激光 识别用的元件形 状。主要用途 如下： 元件形状 动作 用途 无缺角 根据测量 数据检测出 4 个顶 点，进 行位置偏 差、 角度偏差的计算 、校正，并进行 贴片。 对于无缺角， 近似四边形 形状的元件， 可设置此 种元件形状。 芯片、 圆筒形芯 片、 SOT 、 QFN 、 微调电容器、单向连接器、 双 向连接器、 Z 引脚连接器、 其 他元件 有缺角 根据…
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
元件种类
测量位置
测量高度
BGA
FBGA
レー
部品
t
-0.
-0.86×t
网络电阻
レーザ測
部品高
t
-－
2
t
与方形芯片
相同
微调电容器
レーザ測定
部品高さ
t
モールド部
-(t - 0.7)
- (t - 0.7)
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 形脚连接器
- 0.5×t
J
引脚插座
レーザ
部品高
t
0
0
鸥翼式插座
レーザ
部品高
t
0
0
带减震器的插座
レーザ測
部品高
t
0
0
其他元件
レーザ測定
部品高さ
t
モールド部
-0.5t
-0.5×t
注 1：对 0603 电阻等方形芯片元件贴片，当发生角度偏差时，在元件数据的“定心”选项卡画面中，
将“激光高度”的数值向元件上面移动–t/3 （默认值为–t/2），有时可以改善。
元件高度
激光测定位置
元件高度
元件高度
元件高度
模部
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
元件高度
元件高度
元件高度
模部
元件高度
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
5) 元件形状
可以指定供激光识别用的元件形状。主要用途如下：
元件形状
动作
用途
无缺角
根据测量数据检测出
4 个顶点，进行位置偏差、
角度偏差的计算、校正，并进行贴片。
对于无缺角，近似四边形形状的元件，可设置此
种元件形状。
芯片、圆筒形芯片、
SOT
、
QFN、
微调电容器、单向连接器、双
向连接器、
Z 引脚连接器、其
他元件
有缺角
根据测量数据检测出
5
～
8
个顶点，进行位置偏
差、角度偏差的计算、校正，并进行贴片。
元件中只要有 1 个缺角，以及 QFP 等在激光测
量位置有引脚的元件，可设置此种元件形状。
铝电解电容、
GaAsFET
、
SOP、
HSOP 、 SOJ 、 QFP 、
FQFP(BQFP) 、 TSOP 、
TSOP2、BGA、网络电阻、J
引脚插座、单向连接器、鸥翼
式插座、带减震器的插座
PLCC
根据测量数据检测出
8
个顶点，使用其中
4
个
点进行位置偏差、角度偏差的计算、校正，并进
行贴片。是 PLCC 专用的元件形状。
PLCC
圆筒
根据测量数据进行吸取角度的位置偏差计算、校
正，并进行贴片。
用于没有角的圆筒元件等。在
此种情况下，忽略角度（忽略
极性），仅求得元件的中心。
灵活
从测量数据中抽出在
X
、
Y
方向上能构成元件最
小宽度的附近 8 个点，计算·校正位置偏差、角
度偏差后，进行贴片。
用于使用
“
无缺角
”
、
“
有缺角
”
、
“PLCC” 进行识别时发生激光
识别错误 93（形状识别错误）
的多角形元件等。
与其他元件形状相比使用数据
量少，因此精度稍差，但可以
测量更多种类的元件。
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
元件形状
动作
用途
灵活
2
从测量结果检测出元件的左右对称的轴，获取从
该轴至元件中心坐标偏移量，以及角度偏移量，
进行贴片补偿处理。元件尺寸就是，根据经上述
计算测量的角度偏移量，以实际元件角度 0°测
量结果为基础，判定的最大幅度 X・Y。
若是具有多个对称轴的元件
时，为了能够正确获取元件的
中心坐标，该形状为非常有效
(例：左图中「○」元件)。
此外，只有 1 根对称轴时，因
不能正确取得元件 Y 方向的
中心坐标，所以有可能发生贴
片偏移 (例：左图「△」元件)
。
但是，因此种偏移量具有可再
现性，可以输入贴片偏移进行
使用。
元件没有对称性时，该形状无
效 (例：左图中「×」元件)。
灵活
3
使用元件最小幅宽附近的数据计算
XY 宽、偏移
量。取得元件 X 方向 1 边的倾斜角度。
异形元件
可识别很多的异形元件，但元
件的上下边带有弧形时，角度
偏移值会不稳定 (因为在获取
角度时，只能使用 1 边)。
不设置
根据吸取姿势按贴片角度转动并贴片。
用于激光定心不稳定的元件
(超出规格的极薄的元件)。此 时
不进行定心而直接进行贴片。
因此贴片位置受吸取位置影
响。
注意
元件形状的初始值根据元件种类而定。一般情况下，如果改变算法会
导致错误发生率增大。因此除特殊情况外，请绝对不要变更。
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