KE-3010_20V_使用说明书.pdf - 第419页

第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序 例 ) 左下角定为 基板位置基准 （原点）时 ( 单位为 mm) ① 前面基准、 L→R 时 ② 前面基准、 R→L 时 ③ 后面基准、 L→R 时 ④ 后面基准、 R→L 时 基板外形尺寸 X=165 Y=125 定位孔位置 X=5 Y =120 基板设计偏移量 X=0 Y =125 基板外形尺寸 X=165 Y=125 定位孔位置 X=160 Y =5 基板设计偏移量 X=165 Y =…

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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
当传送为前面基准，基板的传送方向为左→右时，定位孔为“基准位置”。
当“基板位置基准”（原点）在左下角时，应在定位孔的 X、Y 坐标中分别输入 Xa、Ya 的值。X、Y 均
取为正值。
※
基板位置基准
（原点）与基准位置一致时，在定位孔位置的 X、Y 坐标中输入(0，0)。
(3)基板设计偏移量
输入从基板位置基准（原点）到基板设计端点的尺寸。
使用CAD数据时，需要将规定的原点(CAD原点或自己公司特有的原点)作为基板位置基准（原点）
时，请输入由CAD等规定的从基板位置基准（原点）到基准位置(基板设计端点)的尺寸。
传送为前面基准，基板流向为左→右时，基板设计端点为“基准位置”。
当“基板位置基准”（原点）在左下角时，应在基板设计偏移量 X、Y 坐标中分别输入(Xb，0)的值。
Xb 取正值。
通常，基准孔的中心在离基板角 X、Y 均为±5mm 的位置。因此，当“定位孔位置”与基
板位置基准（原点）相同时，基板位置基准（原点）与“基板设计端点”的尺寸差 X、Y
均为±5mm。
前面基准、L→R 时：
基板
定位孔位置(＝基板位置基准)
5mm
基板设计端点
基板位置基准
基准位置
基板
Xa
Ya
基板位置基准（原点）
基板设计端点
（基准位置）
基板
Yb=0
Xb
5mm
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
例) 左下角定为基板位置基准（原点）时(单位为 mm)
①
前面基准、
L→R
时
②
前面基准、
R→L
时
③
后面基准、
L→R
时
④
后面基准、
R→L
时
基板外形尺寸 X=165 Y=125
定位孔位置 X=5 Y=120
基板设计偏移量 X=0 Y=125
基板外形尺寸 X=165 Y=125
定位孔位置 X=160 Y=5
基板设计偏移量 X=165 Y=0
基板外形尺寸 X=165 Y=125
定位孔位置 X=5 Y=5
基板设计偏移量 X=0 Y=0
基板外形尺寸 X=165 Y=125
定位孔位置 X=160 Y=120
基板设计偏移量 X=165 Y=125
：基板位置基准
：传送方向
：定位孔位置
：设计端点
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
(4)基板配置（基板构成）
本项选择“单板基板”。
从矩阵电路板 ､非矩变更为单板机板时，要进行电路贴片点的单面展开。这时会显示确
认的提示信息。
(5)BOC 种类
“BOC”是Board Offset Correction的缩写，是为了更准确地进行贴片、校正贴片位置用的标记。(也
称为“基准标记”。)
◆ 不使用 ： 不使用BOC标记时选择。
◆ 基板/各基准标记： 在使用基板的BOC标记校正贴片坐标时选择。
◆ 电路标记 ： 单板基板时不能选择。
(6)电路尺寸、电路设计偏移量、首电路位置、电路数目、电路间距
这些项目在单板基板中无需设置(不能设置)。
在选择矩阵电路板时才需要设置。
(7)BOC 标记位置、标记名、形状
输入由基板位置基准（原点）到各BOC标记的中心位置的尺寸，设置标记名并进行标记形状的示
教。
・标记名最多8个字符。
・BOC标记需要2点或3点。
・必须对标记的识别条件进行示教 ｡
使光标移动到（）内，执行示教。
如果标记的识别条件已完成示教，则在( )内显示“*”。
如果是用户模板匹配，则在（）内显示“T”。
标记形状通过示教输入。也可从下拉菜单中选择。
在尺寸设置中“BOC种类”选择了“不使用”时，则显示浅色。
有关示教方法，请参见“第4章 4-5-2 示教”。
输入 X
、Y 坐标。 选择此处，示教标记形状。
◆
使用
2
点时
： 可校正设计尺寸和实际尺寸(测量尺寸)差及旋转方向的误差。
请将第3点留为空白。
另外，当基板上存在多个标记时，请从所有贴片范围看选择对角线上的2点。
◆
使用
3
点时
： 在2点时的基础上，还可校正X、Y轴的直角度的倾斜。
注意
当有标记坐标的设计值
(CAD 数据)时，绝对不要进行 X、Y 坐标的示教。否则
所有的贴片坐标将偏离设计值。
注意
为避免人身伤害，示教时切勿将手放入装置内部，也不要将脸和头靠近装置。
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