KE-3010_20V_使用说明书.pdf - 第1106页
第2部 功能 详解编 第1 3章 选项 组件 13-75 13-14-2-2 检查内容 检测出印刷镀锡的（ 2 点）重心，取得相对于程序上的贴片坐标与镀锡印刷的偏移量补偿值后，再进行 贴片。检查内容，有镀锡印刷 “ 位移检查 ” 和 “ 状态检查 ” 。 ① 位移检查 识别镀锡时，若镀锡印刷偏移补偿量超出事先 设定的阈值时，则会显示错误。此外，还应参照位移量 计算出默认值的检测领域。 ② 状态检查 识别镀锡时，若 1 组的镀锡面积比超出…
第2部 功能详解编 第13章 选项组件
13-74
13-14 识别镀锡印刷补偿贴片位置
13-14-1 功能概要
由于印刷基板具有伸缩性，镀锡印刷位置和焊盘间产生位移，若在基板焊盘上进行贴片，过炉后
贴片位置可能会偏移。
识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能，是通过图像识别由于印刷基板伸缩等原因出现的镀锡印刷位
置的位移，采用不在焊盘上，而是在印刷镀锡上贴装元件的方法，利用自动校准功能，有效地减
少过炉后的不良率，提高贴片位置精度。
13-14-2 规格
13-14-2-1 识别对象
① 对象的镀锡形状
在印刷基板焊盘上印刷的方形芯片用 2 点一组的对称形状的膏状焊锡。
※镀锡印刷形状必须呈对称形状。不呈对称形状的无法检测出准确的校正量。
形状必须是圆、椭圆、正方形、长方形、五角形。
（※其他形状，需进行识别确认）
② 对象镀锡
共晶镀锡（NIHON HANDA：RX363-92MYO（S））、无铅镀锡（TAMURA KAKEN：TFL-204F-111S）
（※ 括弧内的镀锡产品使用效果已经确认）
③ 对象芯片尺寸
0402、0603、1005、1608、2012、3216
但是，必须可从
1
对镀锡获得短边
0.16mm
以上、长边
3.2mm
以下的图像。
④ 对象镀锡姿势
0°、90°、180°、270°（与摄像机的角度误差在±3°以内。）
＜镀锡姿势 0°、180°＞ ＜镀锡姿势 90°、270°＞
⑤ 对象基板的材质及焊盘材质
·基板材质：树脂、纸酚醛、柔性材、陶瓷
·焊盘材质：金、铜、solder leveler。
※必须与焊膏有明显的对比度。如果镀锡的印刷状态或丝网印刷、图案等，因基板状态检测领域的某些
部分与镀锡的亮度几乎同等，而不能取得镀锡单独的明亮映像时，可能无法识别补偿值。
在这种情况下，需要重新设置可取得显著对比度的位置。
基板
パッド
はんだ
基板
镀锡
焊盘
基板
镀锡
焊盘
第2部 功能详解编 第13章 选项组件
13-75
13-14-2-2 检查内容
检测出印刷镀锡的（2 点）重心，取得相对于程序上的贴片坐标与镀锡印刷的偏移量补偿值后，再进行
贴片。检查内容，有镀锡印刷“位移检查”和“状态检查”。
① 位移检查
识别镀锡时，若镀锡印刷偏移补偿量超出事先设定的阈值时，则会显示错误。此外，还应参照位移量
计算出默认值的检测领域。
② 状态检查
识别镀锡时，若 1 组的镀锡面积比超出预先设置的阈值时，则会显示错误。阈值，要以镀锡面积大者
为基准，设置面积差容许值之％比。此外，无镀锡、或与示教的镀锡外形尺寸之差超过 30%时，则会
显示识别错误。
＜面積比検査＞ ＜镀锡無し＞ ＜镀锡大きさ異常＞
13-14-2-3 其他
·要使用识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能，必须使用 BOC 标记。
·镀锡照明，不能使用于识别镀锡标记以外的标记。
·要在装置外部设置镀锡识别标记时，建议标记 ID 命名要类似于 [S001]，使之容易与通常的区域基
准标记区别开来。此外，对需要注册的镀锡识别，应事先进行检查确认。
·涂有黏着剂时，不能使用识别镀锡印刷补偿贴片位置功能。
·E 规格尺寸的基板，因右侧 OCC 下面安装有“识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能”用的照明装置，（吸
取元件中心时）对角线长度超过 100mm 的元件不能进行贴片。
基板
パッド
镀锡
基板
パッド
镀锡
基板
焊盘
焊盘
基板
〈面积比检查〉 〈无镀锡〉 〈镀锡面积异常〉
第2部 功能详解编 第13章 选项组件
13-76
13-14-3 设置
13-14-3-1 设置镀锡偏移校正的使用／不使用
在设置画面上选择“设定组”－“使用单元” －“特订功能”，设置镀锡偏移校正的使用／不使用。
13-14-3-2 贴片时忽略镀锡识别错误
用户级别为“修理工程师”者，可在“选项使用单元”上设置“贴片时忽略镀锡识别错误”。
在“贴片时忽略镀锡识别错误”有效时，只要有 1 组镀锡标记识别发现 1 处标记识别错误，则会放弃对
与该镀锡标记相关贴片点的镀锡偏移校正，改在通常位置上进行贴片（不进行暂停）。
※“贴片时忽略镀锡识别错误”功能只在生产中有效。此时，编辑程序的贴片位置摄像机跟踪功能无效。