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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序 1) 基板外形尺寸 输入包括所有电 路在内的基板的 外形尺寸。 2) 定位孔位置 与单板基板相同 ,输入从基板位 置基准(原点 )到基准销位置 。 3) 基板设计偏移量 与单板基板相同 ,输入从基板位 置基准(原点 )到基板设计端 点的尺寸。 4) 基板配置 选择 “ 矩阵电路板 ” 。 一旦按 矩阵电路板设置 尺寸后, 如果变更为 非矩阵电 路板时, 会自动进行 展开到 非 矩阵电路 配 …

第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
(1)
矩阵电路板
是指所有电路角度相同,而且各电路之间尺寸(间距)相同的基板。
①从各电路中选择基准电路(一般选择左下方的电路)。
②设置基板位置基准和电路原点,输入电路数和电路间距的信息。
・基板位置基准:基板的原点
・电路原点:基准电路的原点
③在贴片数据中制作的基准电路贴片数据,依次移动电路间距,按照电路数逐一贴片。
基准电路的
电路原点
(通常,基板原点=电路原点)
基准电路
基板外形尺寸 X
基板外形尺寸 Y
电路外形尺寸 X
电路外形尺寸 Y
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
1)
基板外形尺寸
输入包括所有电路在内的基板的外形尺寸。
2)
定位孔位置
与单板基板相同,输入从基板位置基准(原点)到基准销位置。
3)
基板设计偏移量
与单板基板相同,输入从基板位置基准(原点)到基板设计端点的尺寸。
4)
基板配置
选择“矩阵电路板”。
一旦按矩阵电路板设置尺寸后,如果变更为非矩阵电路板时,会自动进行展开到非矩阵电路配
置 。
5) BOC
类型
矩阵电路板可选择「不使用」「基板标记」「电路标记」。
◆
不使用
: 不使用BOC标记时选择此项。
◆
使用基板标记
: 在使用基板的BOC标记校正贴片坐标时选择此项。
◆
使用电路标记
: 多电路板时,对各电路进行BOC标记识别以校正贴片坐标时选择此项。
电路数多时,识别需要花较长时间,但贴片精度比选择“使用基板标记”
时更高。
6)
电路尺寸
输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标和电路标记在内的尺寸)。
例)
7)
电路设计偏移量
输入从基准电路的
电路原点到基准电路左下角
(与基板流动方向无关,通常恒定)的尺寸。
8)
首电路位置
设置基准电路。输入从基板位置基准(原点)看的基准电路的电路原点位置。
※ 在矩阵电路板的情况下,可分别设置基板位置基准和电路原点。
此时,在“定位孔位置”或“基板设计偏移量”中指定基板位置基准,在“首电路位置”中指定电路原
点。
电路外形尺寸 X
电路外形尺寸 Y
电路设计偏移量
基准电路
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
9)
电路数目
将传送方向设为X,与传送垂直的方向设为Y,输入各方向的电路数。
根据基本设置的坏板标记坐标指定的设置内容,最大电路数会不同。
矩阵电路板最多可制作的电路数如下所示。
标准坏板标记时 : 1200 电路
扩展坏板标记时 : 200 电路
10)
电路间距
将传送方向设为X,与传送垂直的方向设为Y,输入各方向电路之间的尺寸(必须将电路原点之间
的尺寸、正值与负值区分开来)。
11) BOC
标记位置、标记名、形状
输入从基板位置基准或电路原点到各BOC标记的中心位置的尺寸。
请按照与单板基板相同的方法输入其它有关内容。
输入 X,Y 坐标。 选择此处,示教标记形状。
◆使用 2 点时:可以补偿设计尺寸和实际尺寸(测量尺寸)的差与旋转方向的误差。
请将第 3 点保持空栏。
此外,在基板上存在多个标记时,试贴片范围整体,在对角线上选择 2 点。
◆使用3点时:除2点的内容外,还可对X轴与Y轴的垂直度进行补偿。
在“基本设置”中选择“使用基板标记”时,是指从基板位置基准(原点)开始的尺寸,选
择“使用各电路标记”时,则是指从电路原点开始的尺寸。
使用长尺寸基板对应(选购项)时
在对基板外形尺寸 X 超过规定尺寸的大型基板时,设置第 1 次夹紧贴片范围的 BOC 标记 (以
下称为第 1 号 BOC 标记),和 第 2 次夹紧贴片范围的 BOC 标记(以下称为第 2 号 BOC 标 记 )。
但是,电路在 X 方向分割,有电路的 BOC 时,根据 BOC 的位置会在生产开始时,显示错误,
不能进行生产。
注意
有标记坐标的设计值 (CAD 数据)时,请绝对不要实施 X,Y 坐标的示教。
若进行示教,则贴片坐标全部将从设计值处发生偏移。
注意
为了防止对人身造成伤害,请在示教中不要将手伸入设备内部,或者将脸及头
部靠近设备。
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