KE-3010_20V_使用说明书.pdf - 第1192页
第2部 功能 详解编 第1 3章 选项 组件 13-161 13-21-3-3 BOC 标志的注意点 基板外形尺寸 X 方向尺寸超过规定尺寸时，对于多面矩阵基板及多面非矩阵基板，电路在 X 方向 被分割时， 可以选择 使用各电路标志 ， 但不能进行生产。 在开始生产前显示错误。 以下示例为基板 X 尺寸为 500mm ，在 X 方向被分割为 2 块的情况。 以下基板外形尺寸 X 在 410mm 以上， X 方向被分割时， BOC 标志在…
第2部 功能详解编 第13章 选项组件
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13-21-3 BOC标志
13-21-3-1 标志示教
BOC 标志的示教在夹紧基板后执行。在第 1BOC 标志于挡块位置夹紧、第 2BOC 标志通过 HMS
夹紧后的状态下实施示教。
在基板传送中，可以实施各自的夹紧。
13-21-3-2 基板传送
对「基板传送」中挡块位置的夹紧，和以往相同按下「基板装载」按钮进行选择。
通过 HMS 实施的第 2 段贴片区域的夹紧，则通过选择「HMS 夹紧」按钮实施。
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13-21-3-3 BOC标志的注意点
基板外形尺寸 X 方向尺寸超过规定尺寸时，对于多面矩阵基板及多面非矩阵基板，电路在 X 方向
被分割时，可以选择使用各电路标志，但不能进行生产。在开始生产前显示错误。以下示例为基板
X 尺寸为 500mm，在 X 方向被分割为 2 块的情况。
以下基板外形尺寸 X 在 410mm 以上，X 方向被分割时，BOC 标志在第 1 次夹紧的范围以外，因
此在开始生产之前报错。
以下基板外形尺寸 X 在 410mm 以上，Y 方向被分割时，BOC 标志在第 1 次夹紧范围外时也不会
报错。（需要输入第 2 个 BOC 标志。 ）
第 1 次夹紧的范围超出了
410mm，因此在生产前出错
250mm
第 1 次夹紧的贴片范围 410mm
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13-21-3-4 HMS 故障检查
在返回原点动作中，当检测出是因断线等造成 HMS 异常时，在返回原点结束后显示以下画面。
13-21-3-5 对应长尺寸基板的限制事项
・ 对长尺寸基板，试作、空转时不能使用贴片摄像机跟踪。
・ 对长尺寸基板，生产支援的贴片点确认只能跟踪到可以移动的坐标位置。
对基板夹紧状态下不能移动的坐标，则不能进行跟踪。
・ 对长尺寸基板，若选择优化选项的「替换为优化结果」执行优化，则不能执行兼顾 2 次夹紧的优
化。请选择「由生产程序的输入顺序所分配的顺序」进行优化。
・ 基板外形尺寸 X 越长，HMS 夹紧所需的时间也就越长。
对于贴片点跨过 2 次夹紧的电路，请将坏点标志的位置设定在第 1 次的贴片区域内。
・
使用 MTC 时，对可传送 X 方向的最大基板尺寸会有限制。