KE-3010_20V_使用说明书.pdf - 第430页
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序 13) 基板高度、基板厚度 、背面高度 请按照与单板基 板相同的方法输 入。 例 ) 矩阵电路板的数据 输入 以左下方的电路 为基准电路，以 电路的左下方 的角为电路原点 时 ① 前面基准、 L→R 时 ( 外形基准时 ) ② 前面基准、 L→R 时 ( 外形基准时 ) ③ 后面基准、 L→R 时 ( 外形基准时 ) ④ 后面基准、 R→L 时 ( 外形基准 时 ) 基板外形尺寸 X=200…
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
12)
坏板标记
对是否使用“坏板标记”进行选择。
选择“不使用”时，显示“***”。
选择“使用”时，
输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的尺寸。
※上述情况时，输入X=a，Y=b。
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坏板标记的使用方法与流程
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ⅰ)在基板数据中输入坏板标记坐标。
ⅱ)在机器设置中，进行坏点标记读取器的调整。
ⅲ)在传送基板前，在不良电路的坏板标记坐标处打上坏板标记。
ⅳ) 在生产开始前，OCC 或坏板标记传感器将读取各电路的坏板标记，被识别有标记的电路，将不进
行贴片。
坏板标记与基板必须有明显的颜色区别，其直径也应在
2.5mm
以上。
另外，识别坏板标记所需时间，将使节拍时间相应延长。
※ 关于扩展坏板标记请参见「4-3-3-5 扩展坏板标记」。
※ 坏点标记设置在电路外时，请使用扩展坏点标记。
a
b
电路原点（电路位置基准）
坏板标记坐标
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13)
基板高度、基板厚度、背面高度
请按照与单板基板相同的方法输入。
例
)
矩阵电路板的数据输入
以左下方的电路为基准电路，以电路的左下方的角为电路原点时
① 前面基准、L→R 时(外形基准时)
② 前面基准、L→R 时(外形基准时)
③ 后面基准、L→R 时(外形基准时)
④ 后面基准、R→L 时(外形基准时)
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置
X=0 Y=0
基板设计偏移量
X=5 Y=-5
电路外形尺寸
X=50 Y=30
电路设计偏移量
X=0 Y=0
首电路位置
X=-170 Y=15
电路数量
X=3 Y=2
电路间距
X=60 Y=50
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置
X=0 Y=0
基板设计偏移量
X=-5 Y=5
电路外形尺寸
X=50 Y=30
电路设计偏移量
X=0 Y=0
首电路位置
X=20 Y=-95
电路数量
X=3 Y=2
电路间距
X=60 Y=50
基板外形尺寸
X=200 Y=120
定位孔位置
X=0 Y=0
基板设计偏移量
X=-5 Y=-5
电路外形尺寸
X=50 Y=30
电路设计偏移量
X=0 Y=0
首电路位置
X=20 Y=15
电路数量
X=3 Y=2
电路间距
X=60 Y=50
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置
X=0 Y=0
基板设计偏移量
X=5 Y=5
电路外形尺寸
X=50 Y=30
电路设计偏移量
X=0 Y=0
首电路位置
X=-170 Y=-95
电路数量
X=3 Y=2
电路间距
X=60 Y=50
：基准电路
基板位置基准
电路原点
设计端点
传送方向
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14)夹紧偏移量（长尺寸基板对应时）
夹紧偏移量是指，在2次传送基板时，设置检测出基板的传感器(HMS)检测位置（Y坐标）。
默认将基板尺寸Y的一般设置为缺省值。
※设置夹紧偏移量时的注意事项
在缺省位置与以下条件相冲突时，需要变更设置。
在从基板的前端部位开始超出规定尺寸的位置（M 规格为 330mm，L 规格为 410mm，L-Wide 规
格为 510mm，XL 规格为 610mm）处
④ 存在基板的「缺口」、「沟槽」。
⑤ 存在厚度高的元件（3mm 以上），以及元件引脚部分。
⑥ 存在镜面部分，以及凹凸状况。（使用工具基板等时）
在变更设置时，请将位置设置在避开上述条件，以及传送轨道附近及传感器测量可能高度（传送
基准面±10mm）的范围以外的区域。
（推荐设置在未贴片元件的位置。）
设置结束后，按[设备操作]－[传送]－[搬入]确认可正常进行 2 次传送夹紧（HMS 夹 紧 ）。
缺省位置
（传感器检测线）
沟槽
缺口
410mm
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