KE-3010_20V_使用说明书.pdf - 第467页
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序 9) MTC ●MTC 速度 ： 可指定滑梭的运行 速度。 降低 速度后， 向主机的元件供给 稳定性会提高， 但 节拍会 变慢。 ● 吸取 ：可指定 MT C 吸取侧垫片 的种类 ( 大、小 ) 。 ※选择 “ 自动 ” 时，只对元件 尺寸□ 10 mm ～□ 14mm( 跷跷板往复式吸嘴为 □ 10 mm ～□ 16mm ) 的元件，生产时 对同一元件选 择两个垫片进行 吸取。 ● 滑梭 …
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
4) 托盘厚度
输入包括元件在内的托盘背面到表面的托盘厚度 T。
如果MTC/MTS上的托盘厚度T超过9mm时，该层上不能安装托盘底座。
（TR6SNV除外）
托盘厚度T的最大尺寸，在MTC上为15mm、MTS上为23mm。
5) 托盘深度
输入托盘的深度。
6) 元件供应装置
从“托架”、“DTS”、“MTC” 、MTS”、“MDS”（选项）中选择供给装置。
使用 MDS 时，不能选择其他的托盘供给装置。
如果吸取数据有多个输入的元件的供应发生了变更时，会显示如下提示信息 ｡
7) 元件供应角度
以 JUKI 的元件供应角度为 0°，输入托盘上的元件包装姿势倾斜的角度。
详细内容请参见（1）带状的输入方法
※
JUKI的元件供应角度定义。
选择其他时，请在编辑框内输入角度 ｡(0°～ 359.9875°)
8) 废弃元件
对在定心时发生识别错误时，或引脚浮动检查时发生错误的元件废弃方法进行设置。
详细情况请参见（1）带状的输入方法 的废弃元件。
角度定义
0
°
从后侧台架供应
供应角度 180°
向 MTC,MTS,MDS 供应
供应角度 0°
托盘深度
托盘深度
托盘厚度 T
托盘厚度 T
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
9) MTC
●MTC速度 ：可指定滑梭的运行速度。降低速度后，向主机的元件供给稳定性会提高，但节拍会
变慢。
●吸取 ：可指定MTC吸取侧垫片的种类(大、小)。
※选择“自动”时，只对元件尺寸□10 mm～□14mm(跷跷板往复式吸嘴为
□10 mm～□16mm)的元件，生产时对同一元件选择两个垫片进行吸取。
●滑梭 ：可指定MTC滑梭侧的垫片种类 (大、小、机械)。
※ BGA等球形元件，由于不能在MTC滑梭的垫片上吸取(使用真空)，因此，须采用机械吸
取(夹住元件外形)。
※ 在“附加信息”选项卡的“废弃元件”中设置了“放回托盘”时，不能选择“机械”项。
◆ MTC垫片的初始值
画面标记
默认值
吸取
·
元件尺寸的纵横方向的短边
不足 16mm 时 ：小
超过
16mm
时
：大
滑梭
·
元件种类为
BGA
时
：机械
·元件种类为 BGA 以外时，元件尺寸的纵横方向的短边
不足 16mm 时 ：小
超过
16mm
时
：大
・ MTC 自动示教：将自动示教设置为[是]后，在各点对元件中心进行自动测量并且投射光表示
元件中心。生产时实施自动示教，要在第一次之后，元件数变更后的第一
次拉出时进行。（仅 TR6DNV 对应）
10) MTS
・ MTS 速度：指定托盘的拉出速度。防止轻的元件发生跳跃。
・ MTS 标记识别：使用 MTS 时，将识别吸取基准位置标记设置为「是」后，当将放置设置的元
件的托盘拉出时，会进行吸取基准位置标记的识别，校正吸取、放回元件等的
执行坐标。
选择“是”，吸取精度会提高，但需要花费识别时间。
11) DTS
・ DTS 速度： ・・・・指定托 盘的拉出速度。防止轻的元件发生跳跃。
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12) MDS（选项）
「MS 参数设置」中预先就设置了 MDS 时，画面如下图所示。
设置送料方式、元件供应角度、废弃元件。
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