KE-3010_20V_使用说明书.pdf - 第939页

第 2 部功能详解编第 9 章手动控制 9-71 < 旋转型焊锡转印装置时 > (1) 安装高度通过 HMS 测定焊锡盘 4 个点的高度，显示该测定结果。选择 [ 测定 ] 按钮，或按 [F3] 键控制。 (2) 状态显示旋转型焊锡转印装置的旋转状态。选择 [ 旋转 ] 按钮、 [ 停止 ] 按钮、 [ 旋转 / 停止 ] 按钮，或按 [F4] 键、 [F5] 键、 [F6] 键控制。 (3) 焊锡膜厚 …

第 2 部功能详解编第 9 章手动控制

9-70

9-9-10 焊剂涂敷机单元控制

从菜单中选择[其他(O)]－[焊剂涂敷机单元控制(F)]，或选择命令按钮的[焊剂涂敷机控制]后，

可显示焊剂涂敷机单元控制画面。

只有安装助焊剂涂敷单元选项、旋转型焊锡转印装置的机器，才有显示。

<助焊剂涂敷装置时>

(1) 装配高度

用 HMS 测量空腔 4 角的高度，显示测量的结果。

选择[测量]按钮，或按[F3] 键，进行控制。

(2) 状态

显示焊剂涂敷机状态及焊剂涂敷机开始开关到传感器检出为止的时间。

选择“打开(O)”按钮、“关闭(L)”按钮、“打开/关闭(/

)”按钮或按下“F4”键、“F5”键、“F6”键来

进行控制。

第 2 部功能详解编第 9 章手动控制

9-71

<旋转型焊锡转印装置时>

(1) 安装高度

通过 HMS 测定焊锡盘 4 个点的高度，显示该测定结果。

选择[测定]按钮，或按[F3]键控制。

(2) 状态

显示旋转型焊锡转印装置的旋转状态。

选择[旋转]按钮、[停止]按钮、[旋转/停止]按钮，

或按[F4] 键、[F5] 键、[F6] 键控制。

(3) 焊锡膜厚

用 HMS 测定转印位置的膜厚，显示该测定的结果。

选择[测定]按钮或按[F7]键控制。

9-10 简易控制

点击“简易控制”按钮后，可通过功能栏移动各轴。

请参见“第 8 章机器设置”中的“8-5 简易控制”。

第 2 部功能详解编第 10 章设备运行信息

10-1

第 10 章设备运行信息

10-1 概要

显示机器的运行时间(基板生产时间的累计等)、吸嘴拆装次数等设备固有的运行信息。

10-2 启动与退出

10-2-1 启动

从主画面的下拉菜单中点击“维护”-“设备管理信息”后，启动画面。

初始画面为后述的“机器运行信息画面”。

可从功能栏、或从下拉菜单，选择任意的机器运行信息画面。

10-2-2 初始画面

10-2-3 退出

从下拉菜单中点击“文件”-“退出”、或选择对话框右上角的关闭按钮“×”，或按下工具栏中的退出按钮，