KE-3010_20V_使用说明书.pdf - 第632页
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序 1) 状态 a) 跟踪模式 显示在输送方法 中设置的「手动 」或「 自动 」 。 b) 电路范围 显示实施高度测 量的电路的范围 。 c) 贴片点范围 显示实施高度测 量的贴片点的范 围。 d) 跟踪状态 「动作中」表示 轴正在移动 中。 「暂停」表示在自动输 送中的暂停。 「 停止 」表示手动输送或 根据需要处于停 止状态。 「轴待避中」 表示轴正在移动到安 全位置。 「 标记识别中 」 …
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
(2) 执行 BOC 标记校准
执行后，如果生产程序已经设置了 BOC 标记，即可执行 BOC 校准。
（识别所有电路的 BOC）
(3) 执行贴片基板面高度测量
执行后，贴片基板面高度测量中会显示如下画面。
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
1) 状态
a) 跟踪模式
显示在输送方法中设置的「手动」或「自动」。
b) 电路范围
显示实施高度测量的电路的范围。
c) 贴片点范围
显示实施高度测量的贴片点的范围。
d) 跟踪状态
「动作中」表示轴正在移动中。「暂停」表示在自动输送中的暂停。「停止」表示手动输送或
根据需要处于停止状态。
「轴待避中」表示轴正在移动到安全位置。「标记识别中」表示正在识别 IC 标记。
e) 停止剩余时间
用进度条显示自动输送中的暂停剩余时间。
2） 贴片位置
a) 电路号
测量中的电路／电路总数
b) 贴片角度
测量中的元件贴片角度
c) 步骤数
测量中的贴片数据号
d) 贴片 ID
测量中的贴片 ID
e) 元件名
测量中的元件名
3) 贴片坐标设置
显示测量基板面高度的贴片点的贴片坐标。
4) 照明设置
对显示贴片点时使用的 OCC 照明进行选择。
5) 全体跟踪位置
对测量位置进行逐个推进。
在停止状态中，通过自由地移动滑动条，可向前返回，或前进到下一个。
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
4-5-4-3 检查
图像识别检查，可在实际元件上安装 Head，进行定心。
共面性检查是按元件数据中设置的值，实施「图像识别」→「共面性检查」一系列控制，
检查有无错误。
使用速度检查功能，进行模拟生产，检查在各种运行中的 XYθ 偏差值。
验证单独检查、验证连续检查中，将实际元件安装到 Head 上，与程序（元件数据）中设置的电
阻值、容量、极性的信息比较、检查。
注意
为了避免人身伤害，在机器运行过程中，切勿将手和头伸入装置内部。
4-5-4-3-1 图像识别检查
使用本功能，可在实际元件上安装 Head，通过图像识别，检查能否进行元件定中心。
识别检查的流程概要如下。
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